據美國半導體工業(yè)協(xié)會(huì )1日公布的統計數字,6月份全球半導體芯片銷(xiāo)售額為180億美元,比前一個(gè)月下滑0.5%,但仍比去年同期增長(cháng)0.8%。
該協(xié)會(huì )主席喬治?斯卡利塞認為,6月份半導體芯片銷(xiāo)售額出現微幅下降的主要原因是內存芯片價(jià)格下跌和銷(xiāo)售廠(chǎng)商庫存調整等。
根據該協(xié)會(huì )公布的數字,今年上半年,全球半導體銷(xiāo)售額達到1090億美元,比去年同期增長(cháng)6.5%。
斯卡利塞對今年全年半導體芯片銷(xiāo)售額出現大幅增長(cháng)仍持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。他說(shuō),2004年半導體芯片銷(xiāo)售額的強勁增長(cháng)出現在上半年,而今年這一增長(cháng)將出現在下半年。
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