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資訊頻道ForwardConcepts的總裁和首席分析師WillStrauss在最新的無(wú)線(xiàn)分析報告中指出，半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )在上周發(fā)布的數據，乍一看來(lái)，DSP出貨量（基于3個(gè)月的移動(dòng)平均）同比上一年下降了47.2%，環(huán)比十二月份下降了38.6%，在各個(gè)領(lǐng)域的下跌比例處于領(lǐng)先。
“然而，該有戲劇性的下降并不是簡(jiǎn)單的DSP市場(chǎng)的下降，而是反映出許多在去年被劃分為DSP的產(chǎn)品今年都被劃到了ASIC一類(lèi)。比如說(shuō)，為摩托羅拉公司供貨的飛思卡爾3G基帶芯片（去年被劃分到DSP）目前就已經(jīng)被高通的3G基帶芯片（從沒(méi)有稱(chēng)作DSP，一直劃分在A(yíng)SIC一類(lèi)）所取代?！?nbsp;
“即使一月份摩托羅拉所有的基帶芯片采購量與去年相同（當然實(shí)際上不會(huì )相同），SIA報告也會(huì )顯示出DSP出貨的下降和ASIC出貨的增長(cháng)，”Strauss強調說(shuō)。
他補充到事實(shí)上MCU和MPU配合乘法累計（MAC）電路和單指令多數據（SIMD）電路，除了實(shí)現他們基本的數據處理功能外，也能達到DSP（通常在圖形領(lǐng)域）的效果。
“DSP內核在SoC中的應用也非常普遍，但他們沒(méi)有被看成是DSP芯片，所以說(shuō)，在隨時(shí)隨地接入互聯(lián)網(wǎng)和多媒體應用的新時(shí)代，DSP已經(jīng)成為了底層的基礎技術(shù)?！?
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號