模塊化嵌入式計算平臺專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商——凌華科技即將于2013年6月21日在北京麗亭華苑酒店舉辦主題為“智能:嵌入式模塊化電腦的未來(lái)”的技術(shù)研討會(huì )。此次研討會(huì )除了邀請到了世界芯片巨頭Intel公司之外,還有新近加入凌華科技的前德國Kontron公司的CTO Dirk Finstel先生以及PICMG COM Express分會(huì )主席Jeff Munch先生。嵌入式模塊化電腦領(lǐng)域的巨頭將齊聚北京,與大家分享國外最新的嵌入式模塊化電腦的發(fā)展趨勢、最熱技術(shù)以及成功應用。
市場(chǎng)研究機構IDC公布,智能型系統將從八億臺,在2015年迅速成長(cháng)到23億臺,市場(chǎng)總值可望攀升至5200億美元。由于智能型系統市場(chǎng)的持續成長(cháng),創(chuàng )造了無(wú)限商機,嵌入式設備的出貨量已正式超越手機與個(gè)人電腦,為全球企業(yè)帶來(lái)各種商機,更為使用者帶來(lái)更便利的互動(dòng)式智能型系統與生活體驗。為了協(xié)助您的企業(yè)順利地將智能注入各種嵌入式系統設備與裝置,通過(guò)智能型電腦模塊串連云端,凌華科技特攜手Intel舉辦此次以“智能“和”模塊化電腦“為主題的技術(shù)研討會(huì ),我們將針對Computer-on-Module模塊化電腦的最新發(fā)展,智能系統架構(Intelligent System Framework),以及第四代Intel Core家族產(chǎn)品技術(shù)發(fā)表精彩演講,提供您一次掌握智能型系統最新技術(shù)資訊與創(chuàng )新秘訣。同時(shí)還有凌華科技最新的SMARC (Smart Mobility ARChitecture)模塊化電腦架構和SEMA (Smart Embedded Management Agent)工具軟件的相關(guān)演講,讓您的嵌入式設計更加的方便、快捷和安全。
關(guān)于此次活動(dòng)的詳情,請點(diǎn)擊http://www.adlinktech.com/edm_cn/201305/invitation.html
“智能: 嵌入式模塊化電腦的未來(lái)”
時(shí)間:2013年6月21日(周五) 13:00-17:10
地點(diǎn):北京麗亭華苑酒店 三層鴻運廳
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