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      關(guān)注中國自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先行者!
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      2024
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      專(zhuān)家分析:經(jīng)濟衰退催化半導體業(yè)整合
      • 點(diǎn)擊數:767     發(fā)布時(shí)間:2009-03-09 12:29:33
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          3月6日消息,據紐約時(shí)報報道,AMD日前完成分拆業(yè)務(wù),以Globalfoundries之名成立芯片制造廠(chǎng),成為其它芯片代工廠(chǎng)的一大威脅,AMD本身則負責芯片設計。

          Globalfoundries首席執行官DougGrose表示:“環(huán)境如此惡劣,將促使其它從業(yè)者反思巨額投資的必要性?!?


          無(wú)獨有偶,英特爾(博客)與臺積電日近期也宣布技術(shù)合作,后者未來(lái)將可生產(chǎn)各種應用版本的Atom處理器。英特爾與臺積電將在系統單芯片的基礎架構下進(jìn)行合作,前者將把Atom芯片的CPU核心轉植至后者的技術(shù)平臺。


          強權結盟,半導體業(yè)中規模較小的公司,開(kāi)始擔心它們的未來(lái)。


          臺積電等芯片代工廠(chǎng)的崛起,為當年所謂的初創(chuàng )公司開(kāi)啟了新世界的門(mén);芯片廠(chǎng)投資最新穎的設備,企業(yè)只須交出設計圖即可與之合作開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,無(wú)須斥資打造自有工廠(chǎng)。


          到了最近,情況卻完全改觀(guān),芯片設計的難度變高,有能力及意愿開(kāi)發(fā)的初創(chuàng )公司逐漸變少。


          芯片研究公司LinleyGroup分析師JosephByrne表示:“芯片的設計與復雜程度變高,對初創(chuàng )公司來(lái)說(shuō),要在當前芯片業(yè)中找出路比10年前難得多?!?


          他強調,若希望成功,必須在每一個(gè)市場(chǎng)中找機會(huì ),發(fā)掘無(wú)法整合至處理器的特殊功能-像手機內的噪音壓縮芯片。


          在這樣的環(huán)境下,全球記憶體芯片行業(yè)已陷入一片渾沌,所有企業(yè)幾乎無(wú)法以現有形式渡過(guò)這次危機。

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