Globalfoundries首席執行官DougGrose表示:“環(huán)境如此惡劣,將促使其它從業(yè)者反思巨額投資的必要性?!?
無(wú)獨有偶,英特爾(博客)與臺積電日近期也宣布技術(shù)合作,后者未來(lái)將可生產(chǎn)各種應用版本的Atom處理器。英特爾與臺積電將在系統單芯片的基礎架構下進(jìn)行合作,前者將把Atom芯片的CPU核心轉植至后者的技術(shù)平臺。
強權結盟,半導體業(yè)中規模較小的公司,開(kāi)始擔心它們的未來(lái)。
臺積電等芯片代工廠(chǎng)的崛起,為當年所謂的初創(chuàng )公司開(kāi)啟了新世界的門(mén);芯片廠(chǎng)投資最新穎的設備,企業(yè)只須交出設計圖即可與之合作開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,無(wú)須斥資打造自有工廠(chǎng)。
到了最近,情況卻完全改觀(guān),芯片設計的難度變高,有能力及意愿開(kāi)發(fā)的初創(chuàng )公司逐漸變少。
芯片研究公司LinleyGroup分析師JosephByrne表示:“芯片的設計與復雜程度變高,對初創(chuàng )公司來(lái)說(shuō),要在當前芯片業(yè)中找出路比10年前難得多?!?
他強調,若希望成功,必須在每一個(gè)市場(chǎng)中找機會(huì ),發(fā)掘無(wú)法整合至處理器的特殊功能-像手機內的噪音壓縮芯片。
在這樣的環(huán)境下,全球記憶體芯片行業(yè)已陷入一片渾沌,所有企業(yè)幾乎無(wú)法以現有形式渡過(guò)這次危機。