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      BIWIN攜旗下eMMC精彩亮相xPad研討會(huì )
      • 點(diǎn)擊數:592     發(fā)布時(shí)間:2013-03-31 15:55:28
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      2013年3月14日BIWIN(佰維存儲)攜qNAND內嵌式存儲器(BIWIN品牌的eMMC)出席“xPad與平板電腦專(zhuān)題研討會(huì )
      關(guān)鍵詞:
             2013年3月14日BIWIN(佰維存儲)攜qNAND內嵌式存儲器(BIWIN品牌的eMMC)出席“xPad與平板電腦專(zhuān)題研討會(huì )”,為各消費電子設備制造商展現BIWIN高效能智能終端存儲解決方案,受到與會(huì )的平板方案商及整機制造商等領(lǐng)域近千名代表廣泛關(guān)注。

      BIWIN(佰維存儲)展位照片


      qNAND內嵌式存儲器(BIWIN品牌的eMMC)產(chǎn)品圖
          BIWIN展出耕耘多年的經(jīng)典產(chǎn)品qNAND內嵌式存儲器(BIWIN品牌的eMMC),為與會(huì )的合作伙伴和用戶(hù)提供更多的選擇方案。受到與會(huì )的平板整機制造商、平板方案設計公司及各消費電子設備制造商的熱烈追捧。

      BIWIN (佰維存儲)eMMC產(chǎn)品咨詢(xún)現場(chǎng)
          BIWIN eMMC符合 MMC協(xié)會(huì )所訂立的e.MMC Ver.4.41標準規范。eMMC 結構由一個(gè)嵌入式存儲解決方案組成,帶有MMC(多媒體卡)接口、快閃存儲器設備及主控制器,目前主要應用于平板電腦、智能手機、GPS等產(chǎn)品當中。

      qNAND內嵌式存儲器(BIWIN品牌的eMMC) 產(chǎn)品結構圖
          qNAND內嵌式存儲器將主控與Flash整合一體,令使用此款芯片的PCB板尺寸更小。降低終端應用產(chǎn)品的設計難度,加速設計過(guò)程,縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期所需時(shí)間。為整合商對各類(lèi)型閃存的整合提供便捷,從而減少產(chǎn)品封裝成本,并最終降低整個(gè)芯片的成本。
          透過(guò)“xPad與平板電腦專(zhuān)題研討會(huì )”這一交流平臺,BIWIN eMMC存儲產(chǎn)品讓與會(huì )者了解并體驗到更稱(chēng)心的高效能智能終端存儲解決方案。伴隨研發(fā)、生產(chǎn)與售后服務(wù)一體化的優(yōu)勢,BIWIN(佰維存儲)相信,未來(lái)將為合作伙伴帶來(lái)更多豐富、實(shí)用的Flash存儲產(chǎn)品。

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