預計到2018年，LED用半導體材料的面積將增加到2012年的4倍，收益也將達到170億美元的頂峰。銷(xiāo)量雖然也將在2019年左右達到頂峰，但受到下面2個(gè)因素的影響，之后估計會(huì )逐漸轉向減少。首先，因為單個(gè)LED發(fā)出的光量大幅增加，所以需要的LED數量減少。其次，與現在的技術(shù)相比，LED的產(chǎn)品壽命大幅延長(cháng)，無(wú)需1年更換一兩次燈泡，10年更換1次即可。這將使得更換用LED的市場(chǎng)大幅并且永久性地減速。

在2011年之前投資過(guò)度

在今后5年多的時(shí)間里，LED的生產(chǎn)還將繼續擴大，那么，為何生產(chǎn)設備市場(chǎng)卻已經(jīng)觸頂反彈?這是因為2010年和2011年出現了大規模的過(guò)度投資。其主要原因在于中國政府向MOCVD設備發(fā)放補貼，企業(yè)為確保市場(chǎng)地位拼盡全力進(jìn)行投資。截至2010年，只有幾家中國企業(yè)涉足LED生產(chǎn)設備領(lǐng)域，但如今已經(jīng)增加到了70家。但多數企業(yè)恐怕都是曇花一現，而生存下來(lái)的企業(yè)估計也不會(huì )購買(mǎi)新設備，而是通過(guò)收購失敗的企業(yè)增加產(chǎn)能。

在過(guò)去，LED行業(yè)一直是按照LED的要求，對標準的曝光設備和蝕刻設備略做改造，在進(jìn)行調整、重新安裝后加以使用。2009年，在曾為不同工藝使用相同設備的LED企業(yè)的協(xié)助下，生產(chǎn)LED的專(zhuān)業(yè)設備閃亮登場(chǎng)。令人感興趣的是，老牌的半導體設備企業(yè)并沒(méi)有涉足這一市場(chǎng)。

在購買(mǎi)生產(chǎn)設備時(shí)，為了降低設備占用成本(COO)，一部分企業(yè)投資的是可靠性、均一性俱佳的高性能設備。而另一方面，也有企業(yè)打算減少設備投資額，通過(guò)購買(mǎi)最便宜的設備，使制造成本最小化。但從現在來(lái)看，多數企業(yè)(包括大多數中國企業(yè))都已經(jīng)開(kāi)始選擇前者。

PSS的普及使等離子設備需求擴大

其他設備的市場(chǎng)與供求存在差異的MOCVD設備市場(chǎng)一樣，2012年的銷(xiāo)售額低于2010年和2011年。不過(guò)，引領(lǐng)LED設計的技術(shù)變化的領(lǐng)域卻呈現出了不同的趨勢。使用圖形化藍寶石基板(PSS:PatternedSapphireSubstrate)可以提高亮度。僅一年多時(shí)間，PSS已經(jīng)占到了全世界LED用藍寶石基板的近80%，催生出了對于蝕刻PSS晶圓的等離子設備的需求?，F在，已經(jīng)投入使用的用于制造PSS的干法刻蝕設備約有280臺，其中有200臺是在2011年或2012年安裝的。2012年估計也將維持在這個(gè)水平。

目前，提高PSS產(chǎn)能的企業(yè)有三種。第一種是藍寶石基板生產(chǎn)商;第二種是購買(mǎi)標準晶圓，自行PSS化的LED生產(chǎn)商;第三種是購買(mǎi)基板，形成圖案后銷(xiāo)售的專(zhuān)業(yè)PSS代工商。

等離子蝕刻是在基板上確定圖案后對光刻膠層進(jìn)行處理，因此催生出了掩模定位使用的工具和步進(jìn)機的需求。但掩模定位用工具很難達到PSS要求的分辨率，步進(jìn)機的分辨率雖然可以滿(mǎn)足要求，但在不造成斷裂或裂縫的前提下刻畫(huà)晶圓大小的圖案時(shí)會(huì )出現問(wèn)題。以50mm晶圓為例，PSS制造的成品率通常為80～93%，但對于100mm晶圓，成品率僅為40～70%。在今后的6個(gè)月之內，包括“納米壓印轉印”在內，各種商用解決方案的出現估計將會(huì )提高大口徑晶圓的成品率，降低PSS的成本。

LED要想獲得成功，就必須要降低成本，此外還必須要改善性能與均一性，使LED的生產(chǎn)沿著(zhù)傳統半導體的思路前進(jìn)，提高對于細節的重視。要想實(shí)現規模優(yōu)勢，就需要以更高程度的自動(dòng)化、生產(chǎn)管理用軟件、統計學(xué)工程管理，以及“盒對盒”系統為目標實(shí)現進(jìn)化。