新聞要點(diǎn)

  • 英特爾與Facebook*正在攜手定義新一代機架技術(shù)，以實(shí)現分體式計算、網(wǎng)絡(luò )和存儲資源。

   • 廣達電腦*公布的機架架構實(shí)體原型展示了其在降低總體成本、提升設計和可靠性方面的潛力。

   • 該實(shí)體原型采用英特爾硅光電技術(shù)，并通過(guò)使用英特爾以太網(wǎng)交換機芯片而提供分布式輸入/輸出（I/O），還支持英特爾®至強®處理器以及代號為“Avoton”的下一代22納米制程系統芯片（SoC）英特爾®凌動(dòng)™處理器。

   • 英特爾已經(jīng)完成了硅光電技術(shù)的研發(fā)，并已制造了運行速度高達每秒100GB的工程樣機。

   2013年1月16日，美國加州圣克拉拉，開(kāi)放計算峰會(huì )——英特爾公司宣布與Facebook*達成合作，為其擁有的全球最大的數據中心定義新一代服務(wù)器機架技術(shù)。作為這項合作的一部分，雙方還公布了由廣達電腦*制造、采用英特爾創(chuàng )
新光電子機架架構的實(shí)體原型，展示了分體機架系統在降低總體成本、提升設計和可靠性方面的潛力。

   英特爾公司首席技術(shù)官賈斯?。↗ustin Rattner）在本次開(kāi)放計算峰會(huì )上發(fā)表了主題演講，他表示：“英特爾和Facebook正在攜手開(kāi)發(fā)一種新的分體式、機架規模的服務(wù)器架構，支持計算、網(wǎng)絡(luò )和存儲子系統的獨立升級，這將變革未來(lái)十年超大型數據中心的設計。分體機架架構包括基于100Gbps高帶寬英特爾硅光電（iSiPH）技術(shù)的全新英特爾光電子架構。與目前的銅線(xiàn)互連體系相比，它能夠減少線(xiàn)纜的數量、增加帶寬和傳輸距離并大幅提高能效。

   賈斯汀介紹說(shuō)到，這種新架構源自英特爾長(cháng)期的研究，過(guò)去十多年來(lái)，英特爾一直在探索發(fā)明硅基光電子設備，利用低成本的硅材料開(kāi)發(fā)具有空前高速和能效的全集成光電子設備，包括激光器、調制器和探測器。硅光電技術(shù)開(kāi)創(chuàng )了全新的光子應用方法，以極高的速度和極低的能耗在光纖上實(shí)現海量數據的傳輸，完全不同于利用電信號的銅線(xiàn)傳輸。過(guò)去兩年來(lái)，英特爾一直在研究英特爾硅光電技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，現在已制造出了工程樣機。

   硅光電采用價(jià)格低廉的硅，而非昂貴稀有的材料，比之前的光學(xué)技術(shù)相比，它擁有明顯的成本優(yōu)勢，還提供了更快的速度、更高的可靠性和可擴展性。擁有多個(gè)服務(wù)器農場(chǎng)或大型數據中心的企業(yè)可以消除性能瓶頸，確保長(cháng)期的升級能力，并節省大量的空間和能耗等運營(yíng)成本。

  硅光電和分體效率

   通過(guò)分體方式，即分離服務(wù)器機架中的計算和存儲資源，擁有大型數據中心的企業(yè)可以節約大量的資本支出。機架分體是指將機架中的計算、存儲、網(wǎng)絡(luò )和配電等資源分離到各模塊中。傳統上，機架中的每個(gè)服務(wù)器都有自己的資源組合。通過(guò)分體方式，資源可以按類(lèi)型分組并分布在整個(gè)機架中，從而提高升級能力、靈活性和可靠性，以及降低成本。

   開(kāi)放計算基金會(huì )主席兼Facebook供應鏈部門(mén)的硬件設計副總裁Frank Frankovsky表示：“我們很興奮的看到這些技術(shù)給硬件帶來(lái)的靈活性以及硅光電實(shí)現的資源互連，還解除了我們對實(shí)體部署的擔憂(yōu)。我們有信心，以開(kāi)放的方式開(kāi)發(fā)這些技術(shù)并貢獻給開(kāi)放計算項目將推動(dòng)創(chuàng )新的空前發(fā)展，最終讓整個(gè)行業(yè)消除當今系統設計中存在的利用率差距。”
通過(guò)分離關(guān)鍵組件，每種計算資源都可以按照自己的步調升級，而不用受制于其它資源。這將提升每種資源的使用壽命，而IT管理者們只需替換相應的資源而不是整個(gè)系統。更高的服務(wù)能力和靈活性提升了基礎設施投入的總體成本效益及彈性。通過(guò)更好的機架組件部署，還有機會(huì )進(jìn)一步提高散熱效率。

   該實(shí)體原型采用了英特爾光電子機架架構，實(shí)現了各種資源的互連，展示了一種在機架內實(shí)現分體式計算、網(wǎng)絡(luò )和存儲資源的方式。英特爾將把這個(gè)光電子插接裝置設計提供給開(kāi)放計算項目（OCP），并將與Facebook*、康寧*等公司合作，推動(dòng)該設計的標準化。這一實(shí)體原型通過(guò)采用英特爾以太網(wǎng)交換機芯片而提供分布式I/O，并將支持英特爾®至強®處理器，以及將于今年上市的代號為“Avoton”的下一代22納米制程系統芯片英特爾®凌動(dòng)™處理器。
今天展示的實(shí)體原型是機架分體技術(shù)的進(jìn)一步演進(jìn)，擁有分離的分布式交換功能。

   英特爾和Facebook：合作與貢獻的歷史

   英特爾和Facebook一直在技術(shù)上進(jìn)行緊密合作，通過(guò)硬件和軟件優(yōu)化不斷提高Facebook數據中心的效率和規模。英特爾與Facebook都是OCP創(chuàng )始董事會(huì )成員。英特爾一直與OCP保持著(zhù)緊密的合作，包括與業(yè)界協(xié)作設計基于下一代英特爾至強和英特爾凌動(dòng)處理器的OCP主板，支持基于英特爾凌動(dòng)處理器的冷存儲、通用硬件管理以及未來(lái)機架的定義，包括今天宣布的光電子插接裝置。