隨著(zhù)智能手機、平板電腦等便攜式電子產(chǎn)品功能不斷增加,對核處理能力要求也相應提升,大家對多核處理器關(guān)注的進(jìn)一步升溫,預計明年四核處理器芯片將會(huì )成為許多高端智能手機等產(chǎn)品的最大賣(mài)點(diǎn),因此也帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)創(chuàng )新速度。近日,歐勝微電子有限公司推出產(chǎn)品編號為WM5110的業(yè)界首款四核高清晰度(HD)音頻處理器系統級芯片(SoC)。此款高集成度、低功耗HD音頻處理器帶有先進(jìn)的DSP功能設置,被設計用于為智能手機、平板電腦以及便攜多媒體設備帶來(lái)革命性的HD音頻性能,為移動(dòng)音頻處理設立了新的標準。
WM5110高清音頻處理器可提供前一代產(chǎn)品10倍的處理能力
手持產(chǎn)品OEM制造商正面臨著(zhù)不斷增強的競爭以便在全球市場(chǎng)中實(shí)現其產(chǎn)品的差異化;目前這種既要確保其產(chǎn)品能夠處理越來(lái)越多對音頻很苛求的使用場(chǎng)景,同時(shí)還要管理好不斷上升的成本壓力和對上市時(shí)間的預期的挑戰是巨大的。消費者期望著(zhù)超級品質(zhì)的語(yǔ)音通話(huà)、會(huì )議電話(huà)、音頻回放和捕獲以及更長(cháng)的電池壽命。在接受本刊記者采訪(fǎng)時(shí),歐勝全球渠道銷(xiāo)售總監鐘慶源介紹,目前音頻處理芯片市場(chǎng)年復合增長(cháng)率(CAGR)達28%,而其中獨立音頻處理芯片市場(chǎng)CAGR更是高達61%。相信2013年將會(huì )是一個(gè)轉折點(diǎn),獨立音頻處理芯片市場(chǎng)份額開(kāi)始超過(guò)集成音頻器件。
針對這些需求,歐勝開(kāi)發(fā)出了Audio Hub解決方案。此次歐勝推出的W5110就是業(yè)界首款四核高清(HD)音頻處理器系統級芯片(SoC)。據鐘慶源透露,W5110集成了Tensilica的四顆DSP內核。例如在頭戴式耳機的應用案例中,四個(gè)內核分別用于:
DSP1:Automatic Gain Adjust(左)
DSP2:Voice suite
DSP3:VSS,Dolby,SRS
DSP4:AGA(右)
在一般的典型應用中通常只用到前三顆DSP已經(jīng)足夠,第四顆DSP功能可以定制一些其他功能。
鐘慶源表示,WM5110可提供超乎尋常的110 dB信噪比,和極快速的600 MIPS處理能力,同時(shí)對于頭戴式耳機功耗僅要求3mW的DAC,使其成為市場(chǎng)上最強大、最高效的HD音頻處理器。與它一起完美搭配的是其特有的軟件開(kāi)發(fā)工具包,憑借其足夠的指令處理能力及存儲器可運行歐勝的全套聲效增強與噪聲消減軟件、客戶(hù)自己的軟件或者第三方軟件,原始設備制造商(OEM)能夠很方便地創(chuàng )建一種獨特的音頻標識,以幫助他們在市場(chǎng)中實(shí)現其產(chǎn)品的差異化,提供一種真正與平臺無(wú)關(guān)的、同時(shí)永不過(guò)時(shí)的系統。
WM5110還帶有業(yè)內領(lǐng)先的聽(tīng)筒和立體聲頭戴式耳機環(huán)境噪聲消除(ANC)和聲學(xué)回聲消除(AEC)功能;以及發(fā)送路徑(Tx)與接收路徑(Rx)噪聲消減技術(shù)功能,可使噪聲分別降低32dB和20 dB。當這些特性結合在一起時(shí),最終可使背景噪聲減少高達90%,為呼叫者和接聽(tīng)者都帶來(lái)顯著(zhù)提升的用戶(hù)體驗。再與其它額外的特點(diǎn)相結合,包括寬頻帶語(yǔ)音、多種麥克風(fēng)波束形成、風(fēng)噪抑制以及其它可編程濾波器等,WM5110即使在最嘈雜的環(huán)境中也可實(shí)現無(wú)比清澈而干脆的語(yǔ)音通話(huà)、一種真正的多媒體聲效體驗、出色的音頻捕獲與回放、以及豐富和自然聽(tīng)覺(jué)的會(huì )議電話(huà)。
此款完整的、低成本解決方案所需的元件數量比其競爭對手器件的類(lèi)似解決方案還要少10個(gè),鐘慶源表示,同時(shí)還為制造商提供了額外的功能、更小的印刷電路板(PCB)占位面積和縮減的物料清單成本。而WM5110高清音頻處理器的處理能力可達前一代產(chǎn)品的10倍。它同時(shí)滿(mǎn)足了OEM和消費者的需求,提供了當今市場(chǎng)上最佳的高清音頻性能,并且在一種有競爭力的成本之上確保OEM實(shí)現了在全球市場(chǎng)中脫穎而出所需的明顯差異化。該產(chǎn)品今年第4季度實(shí)現量產(chǎn),預計明年將可看到采用該款音頻處理器的終端產(chǎn)品面市。(來(lái)源:華強電子網(wǎng) www.hqew.com )