2012年7月26日：GE智能平臺發(fā)布最新的COM Express模塊bCOM6-L1400，這是迄今GE智能平臺發(fā)布的最高性能的COM Express模塊。由于采用具有顯著(zhù)處理和圖形特性的最新Intel® Core™ i7處理器，bCOM6-L1400可為商用、工業(yè)、交通等需要高性能嵌入式計算的場(chǎng)合提供多重獨立顯示。

    bCOM6-L1400的發(fā)布向市場(chǎng)表明了GE智能平臺擴展加固COM Express解決方案的決心。此前在2月份GE智能平臺發(fā)布了可選用五款VIA Nano™和VIA Eden™處理器的加固COM Express模塊bCOM6-L1200。

    由于將載卡和處理器分離，COM Express架構允許處理器的單獨升級，使升級過(guò)程更加簡(jiǎn)單、高效，從而延長(cháng)子系統的壽命。這一特性也使用戶(hù)在保證性能隨技術(shù)升級而不斷提升的同時(shí)降低了長(cháng)期擁有成本

    GE在開(kāi)發(fā)COM Express模塊方面具有豐富的經(jīng)驗和專(zhuān)業(yè)能力，bCOM6-L1400可根據應用需求選用雙核或四核處理器，具有很大的靈活性，可幫助客戶(hù)達到最優(yōu)性?xún)r(jià)（價(jià)格/功率）比。此外，GE智能平臺豐富的加固嵌入式計算產(chǎn)品也是COM Express模塊的良好補充，這些產(chǎn)品包括：?jiǎn)伟逵嬎銠C、多處理器、以太網(wǎng)交換機、顯示和網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品。

    bCOM6-L1400可穩定的配置于極端溫度、振動(dòng)、沖擊及污染物等最?lèi)毫?、最具挑戰性的環(huán)境中，其部件是為應對惡劣環(huán)境而精心挑選的，處理器和內存都是焊接在板上，可在承受外部力量時(shí)提供最大的工作穩定性。

    完善的機械結構設計可以很好的保護模塊，此外客戶(hù)可根據情況選擇使用保形涂料來(lái)應對濕氣、灰塵、化學(xué)品和極端溫度等情況。成熟的動(dòng)態(tài)散熱管理使運行時(shí)間最大化并保護系統不受損害。

    GE的能力和經(jīng)驗可以幫助客戶(hù)開(kāi)發(fā)自己的載卡，或者為客戶(hù)提供載卡設計需求，這種能力使系統集成人員可開(kāi)發(fā)出獨特、具有高附加值的解決方案，具有極大地靈活性。

    “bCOM6-L1400再次證明了GE智能平臺開(kāi)發(fā)加固高性能平臺的能力，也再次兌現了我們盡快將最新處理器技術(shù)引進(jìn)產(chǎn)品的承諾。”GE智能平臺控制及通訊系統產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理Steve Pavlovsky說(shuō)：“COM Express架構是OEM廠(chǎng)商降低開(kāi)發(fā)成本、降低風(fēng)險、加快產(chǎn)品推入市場(chǎng)時(shí)間并最低化總擁有成本的理想選擇。bCOM6-L1400的發(fā)布，對客戶(hù)來(lái)說(shuō)，不僅可受益于COM Express和Intel最新處理器帶來(lái)的好處，而且可以享受到我們產(chǎn)品帶來(lái)的卓越的性能、巨大的靈活性和為人稱(chēng)道的加固特性，當然廣為人知的GE的完美服務(wù)也是我們的巨大優(yōu)勢。”

    bCOM6-L1400除具有強大的圖形能力(雙通道支持VGA, LVDS，通過(guò)DDI支持SDVO/TMDS/DisplayPort)外，還配置最高8GBytes的DDR3內存、千兆以太網(wǎng)和四個(gè)SATA接口，支持RAID 0和RAID 1，此外8個(gè)USB 2.0端口和四個(gè)USB 3.0端口為客戶(hù)提供最優(yōu)的連接性。