全球信息科技和半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有兩大趨勢:一是電子產(chǎn)品數字化和個(gè)人化的趨勢。自大型計算機發(fā)明并廣為學(xué)術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)界應用之后,促使半導體產(chǎn)業(yè)邁入第一波革命性的發(fā)展。近20多年來(lái)信息科技的發(fā)展更朝向數字化與個(gè)人化,在民生用途上由個(gè)人計算機演進(jìn)到移動(dòng)電話(huà)、數字影音產(chǎn)品,大幅改變了人類(lèi)的生活方式。
二是全球化委外代工及信息產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)分工的趨勢。全球化也影響到所有的科技產(chǎn)品,做任何產(chǎn)品一定要做到世界級,這是對所有業(yè)者的挑戰。由于顧客希望買(mǎi)到又便宜又好用的產(chǎn)品,使制造者為滿(mǎn)足顧客需求而必須尋找更低成本的生產(chǎn)技術(shù)與材料,因此驅動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)邁入全球化委外代工及信息產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)業(yè)分工。此一趨勢直接帶動(dòng)亞太地區半導體產(chǎn)業(yè)與信息科技的成長(cháng)。
自上世紀70年代發(fā)展至今,半導體芯片不但已成為所有電子產(chǎn)品的關(guān)鍵零部件,而且全球半導體產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值的成長(cháng)率與全球國民生產(chǎn)毛額的成長(cháng)率呈現相同的走勢。在過(guò)去36年間,兩者成長(cháng)率保持密切關(guān)聯(lián),由其成長(cháng)率變化曲線(xiàn)可以看出兩者幾乎完全同步地經(jīng)歷7次波動(dòng)曲線(xiàn),以2001年半導體產(chǎn)業(yè)跌至谷底成負30%成長(cháng)率時(shí),全球GDP也相應地大幅下降為0.7%。
談到半導體趨勢,一定不能不提到“摩爾定律”。一個(gè)尺寸相同的芯片上,所容納的晶體管數量,因制程技術(shù)的提升,每18個(gè)月到兩年晶體管數量會(huì )加倍,IC性能也提升1倍?,F以1961年至2006年期間半導體技術(shù)的發(fā)展為例加以說(shuō)明,IC電路線(xiàn)寬由25微米減至65納米,晶圓直徑由1英寸增為12英寸,每一芯片上由6個(gè)晶體管增為80億個(gè)晶體管,DRAM密度增加為4G位,晶體管年銷(xiāo)售量由1000萬(wàn)個(gè)增加到10的18次方至19次方個(gè),但晶體管平均售價(jià)卻大幅下降10的9次方倍。
不過(guò),摩爾在2003年的一場(chǎng)演說(shuō)中,仍談到摩爾定律還能維持10到15年之久。我想,摩爾定律并非一個(gè)物理定律,這種現象也并非只存在于半導體業(yè),它說(shuō)明了半導體對整個(gè)科技與市場(chǎng)的影響,透過(guò)半導體的技術(shù)更新,不斷地增強組件和電路的功能,接著(zhù)又強化硬件系統如計算機、手機及儲存等功能,然后又帶動(dòng)軟件和應用的強化,接著(zhù)又需要更便宜、功能更強的半導體,如此循環(huán)下去。
信息科技及半導體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)40年的發(fā)展,產(chǎn)生了兩個(gè)重要的趨勢:就是產(chǎn)業(yè)垂直整合的分工以及外包。其實(shí)這兩個(gè)趨勢的本質(zhì)還是有差異的。原來(lái)大家什么都做,但并沒(méi)有辦法把每一項都做到最好,最后只有外包給最有效率的人去做。產(chǎn)業(yè)垂直整合的分工、重組而形成專(zhuān)業(yè)的代工,因此帶動(dòng)IC設計業(yè)快速地發(fā)展。
分工是產(chǎn)業(yè)競爭發(fā)展的必然
產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)體系的專(zhuān)業(yè)分工,創(chuàng )新是主要的驅動(dòng)力。哈佛大學(xué)商學(xué)院ClaytonM.Christensen教授對于企業(yè)的創(chuàng )新做過(guò)深入研究,精辟地寫(xiě)了多本有關(guān)創(chuàng )新特性的書(shū)。他于2003年9月出版的《創(chuàng )新的解決方案》一書(shū)中探討了什么時(shí)間會(huì )促使分工的發(fā)生。當產(chǎn)品的功能還不夠好,也就是還不能完全滿(mǎn)足顧客需求時(shí),企業(yè)應將業(yè)務(wù)資源整合掌握于內部,此時(shí)企業(yè)自己要做最好的產(chǎn)品,競爭重點(diǎn)在于功能和穩定。當產(chǎn)品功能已經(jīng)夠好并已經(jīng)超過(guò)市場(chǎng)需求時(shí),分工就會(huì )發(fā)生,透過(guò)規格化外包使產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)分工,各自專(zhuān)精于自己擅長(cháng)的領(lǐng)域,此時(shí)競爭重點(diǎn)就轉向速度、響應能力以及方便性。
信息科技產(chǎn)業(yè)從垂直整合到分工,其實(shí)也是順應產(chǎn)業(yè)環(huán)境的變化。早期IBM做計算機的那個(gè)時(shí)代,一個(gè)公司從儀器|儀表設備、設計、產(chǎn)品設計、操作系統到銷(xiāo)售等等,什么都要做。上世紀80年代以后開(kāi)始有個(gè)人計算機出現,分工就更細了,有些公司只做其中的某幾段。
半導體產(chǎn)業(yè)分工的情形也是一樣,上世紀70年代半導體產(chǎn)品是采用垂直整合上、中、下游為一封閉的生產(chǎn)體系,單一公司包辦所有的項目。1980年至2000年半導體產(chǎn)業(yè)已分成為專(zhuān)用集成電路制造商以及組裝和測試、晶圓廠(chǎng)、鑄造兩個(gè)生產(chǎn)體系,2000年以后除IDM(綜合設備制造商)仍擁有IC設計與晶圓廠(chǎng)外,半導體產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)業(yè)分工愈來(lái)愈明顯,由組裝和測試、電子設計自動(dòng)化/IP、設計服務(wù)、晶圓廠(chǎng)和鑄造四個(gè)單元所組成之上下游體系,值得注意的是IP也成為營(yíng)運重點(diǎn)項目。最特別的是臺積電所獨創(chuàng )的晶圓代工,以擁有大規模晶圓生產(chǎn)設備及高良率技術(shù),成功地建立了晶圓代工的商業(yè)模式,也讓自己成為世界最大代工廠(chǎng)。
再看看個(gè)人計算機產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈,錢(qián)到底流向哪里去了?當個(gè)人計算機公司希望提供給消費者功能更好、價(jià)格更便宜的產(chǎn)品時(shí),就找上了個(gè)人計算機的專(zhuān)業(yè)制造商,要求降低成本(生產(chǎn)技術(shù)或材料)。但對PC制造者來(lái)說(shuō),它所用的零件,從操作系統、微處理器、動(dòng)態(tài)隨機處理內存、磁盤(pán)驅動(dòng)器等等,都不是自己做的,所以PC制造廠(chǎng)商只好找上游的零件供貨商,提供好一點(diǎn)的操作系統、微處理器,一切還要求物美價(jià)廉。在這個(gè)過(guò)程中,產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈里原來(lái)的價(jià)值就會(huì )被破壞掉,價(jià)值就會(huì )移動(dòng)重新分配到不同的環(huán)節。
在操作系統與微處理器這一層,是比較容易做到差異化的。英特爾與微軟用領(lǐng)先技術(shù)來(lái)做差異化,最后幾乎壟斷了市場(chǎng)。一直以來(lái)PC追求好一點(diǎn)的動(dòng)態(tài)隨機處理內存,速度快一點(diǎn)、密度高一點(diǎn)的,但因為DRAM產(chǎn)品本身不容易做出差異化,導致其制造者為了降低生產(chǎn)成本、增加效能,大部分也只能依賴(lài)設備供貨商來(lái)提供好一點(diǎn)的設備。