bCOM6-L1200：沖擊/振動(dòng)和極端溫度的耐受性能優(yōu)良

　　2012年3月27日，GE智能平臺宣布推出bCOM6-L1200加固6型COM Express模塊。bCOM6-L1200集成了GE對于軍事應用領(lǐng)域加固型解決方案的豐富開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，是OEM的理想選擇CONTROL ENGINEERING China版權所有，它的主要價(jià)值在于為客戶(hù)搭建工業(yè)或嚴苛環(huán)境中所需的應用計算平臺，從而縮短整個(gè)設計周期，降低驗證成本。
　　bCOM6-L1200采用COM Express架構，將載卡從處理器中分離，允許單獨升級處理器，既簡(jiǎn)單又具成本效益，并能延長(cháng)子系統的使用壽命。它降低了長(cháng)期擁有成本，同時(shí)確保性能與不斷變化的需求保持同步。
　　與應用于良性環(huán)境中的解決方案有所不同，需要針對性地選擇板載元件，以滿(mǎn)足苛刻條件下的可靠性要求，處理器和內存是焊接在板上的，以保證最大的抗沖擊和抗振性。擴展的機械結構可以更好的保護模塊，并可針對不同環(huán)境選用保形涂料www.cechina.cn，以更好的應對濕氣、粉塵、化學(xué)物質(zhì)和極限溫度等惡劣條件。
　　bCOM6-L1200也結合了GE熱性能的優(yōu)化經(jīng)驗。
　　bCOM6-L1200提供五個(gè)VIA Nano™和VIA Eden™處理器選項，性能介于800MHz和1.2GHz（x2）之間，功耗為3.5W到13.0W控制工程網(wǎng)版權所有，是要求高性能低功耗解決方案的系統集成商的完美選擇。bCOM6-L1200可配置高達8GB的DDR3 SDRAM，可部署在最嚴苛的應用中。
　　GE能為客戶(hù)提供必要的自有載卡配置支持，或承索供應定制式載卡型號。對于尋找獨特、高附加值解決方案的系統集成商來(lái)說(shuō)，能提供極高的靈活性。
　　"因為其無(wú)與倫比的性能、模塊性、靈活性、壽命和投資保護性，COM Express架構適用于各類(lèi)應用領(lǐng)域，bCOM6-L1200為需要抵御嚴苛環(huán)境部署解決方案的客戶(hù)帶來(lái)了優(yōu)勢CONTROL ENGINEERING China版權所有，"GE智能平臺的產(chǎn)品經(jīng)理Tommy Swigart說(shuō)道。"對于期望在數據中心或辦公環(huán)境以外的區域應用COM Express技術(shù)的組織來(lái)說(shuō)，bCOM6-L1200能為他們提供最佳解決方案。"
　　"我們很榮幸GE智能平臺在新的bCOM6-L1200 COM Express模塊中采用了VIA Nano處理器，"威盛電子嵌入式平臺事業(yè)部主管吳億盼說(shuō)道。"GE獨創(chuàng )的低功耗設計，在嵌入式行業(yè)中為應用于最極端環(huán)境中的加固解決方案樹(shù)立了新的標桿。"
　　bCOM6-L1200提供一個(gè)千兆以太網(wǎng)端口，支持10和100/1000 Mbits/秒的傳輸速率。還提供8個(gè)USB 2.0端口和兩個(gè)串行ATA接口，可配置RAID 0和1或支持端口倍增。SATA接口可用于SATA II驅動(dòng)。bCOM6-L1200集成模擬CRT、LVDS和兩個(gè)或三個(gè)DDI端口，圖形性能卓越。I/O功能由三個(gè)PCI Express™ x1或1x 2+ 1x 1通道或是PCI Express x8/x4寬端口I/O提供。x8/x4端口適用于高端圖形和視頻應用。音頻端口和GPIO或SD卡接口相結合CONTROL ENGINEERING China版權所有，可實(shí)現廣泛的多媒體應用。
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