以TD-SCDMA為主的3G在今年推廣，為PCB提供了新的機遇和挑戰。本文通過(guò)PCB的簡(jiǎn)述，目的是為各決策者提供信息索引，在未來(lái)的決策中能夠及時(shí)把握機會(huì )，回避風(fēng)險。

　　全球通信市場(chǎng)的發(fā)展出現了加速向4G發(fā)展的趨勢，首先寬帶業(yè)務(wù)正在成為高潮；其次移動(dòng)技術(shù)多種技術(shù)并存已有相當時(shí)間；再有多種接入標準如GPON(新一代無(wú)源光綜合接入標準)。在多種內需外壓的基礎上，中國現有的2G及2．x G網(wǎng)絡(luò )向3G發(fā)展的已成必然。今年的TD—SCDMA商用試運行，已證明3G的春天在2008年中秋前后到來(lái)。(如圖1所示)

　　中國移動(dòng)推動(dòng)TD—LTE的標準為T(mén)3G的發(fā)展鋪平后路，另外兩大運營(yíng)商，沃達豐和Verizon接受TD技術(shù)，進(jìn)入LTE標準體系，使TD—LTE將有可能成為一個(gè)核心的4G標準，T3G在3G時(shí)代市場(chǎng)份額較小，但其今后演進(jìn)路線(xiàn)已和主流技術(shù)相吻合，這也為T(mén)D發(fā)展提供了前景。TD的生命力增強也使民族情結得到了實(shí)現，同時(shí)也給3G的發(fā)展提供了共存平臺。

　　TD的可持續發(fā)展鋪平了中國自主知識產(chǎn)權之路，沃達豐、ATQT、NTT、DOCMO、NOKIA等27個(gè)公司支持TD—LTE。目前中國政府正在大力推動(dòng)TD—LTE產(chǎn)業(yè)化，這將幫助我國通訊產(chǎn)業(yè)實(shí)現跨越發(fā)展。在2008年2月巴塞羅那的3GSM大會(huì )上，中國移動(dòng)宣布攜手沃達豐(英國)和vERIz0N(美國)開(kāi)展測試LTETDD，作為技術(shù)融合，實(shí)現共同網(wǎng)絡(luò )架構的解決方案，從而確定未來(lái)通信技術(shù)標準的發(fā)展方向。

　　一直支持CDMA發(fā)展的高通公司，也宣布要在2009年推出兼容LTE技術(shù)的芯片。展訊也是作為無(wú)線(xiàn)基帶芯片供應商之一，2005年參加討論和制定3GPP LTE標準，2007年成立4G研究部，已對LTE和4G芯片及終端產(chǎn)品序列提出通用空中接口方案。

　　業(yè)界公認LTE的商用時(shí)間是2010年后，此時(shí)很多運營(yíng)商已經(jīng)擁有WCDMA/TD—SCDMA HSPA／HSPA+的網(wǎng)絡(luò )，因此LTE和3G的混合組網(wǎng)將有可能在今后相當長(cháng)一段時(shí)間占主流。

    第二季度的中國通信運營(yíng)商大整合，作為信產(chǎn)資源的一次資源再分配，也形成了國內的通信資源合理化和分配。不同的資源集團一方面向多種接入方式發(fā)展，一方面也形成相對一等的競爭關(guān)系。但無(wú)論哪一個(gè)3G標準在中國布局，中國的PCB行業(yè)在5月寒流中給大家的一個(gè)希望。

　　3G的布網(wǎng)，在系統和終端的方面，對PcB的需求較為明朗，系統設備的需求將在2008年下半年和2009年對PcB的需求有較大的增長(cháng)，但在手機方面，卻由于強大的供需不平衡，影響并不能在未來(lái)半年到一年內有較大的推動(dòng)。