在出口和內需的雙重拉動(dòng)下，2007年中國手機產(chǎn)量繼續增長(cháng)，達到5.54億臺，增長(cháng)率為25.4%，其中出口占據58.2%為3.22億臺。目前中國做為全球手機制造基地的角色已經(jīng)相當穩固，像諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼愛(ài)立信等廠(chǎng)商也將其產(chǎn)能逐漸向中國轉移，在此帶動(dòng)下，中國手機出口量增長(cháng)了26.2%。同時(shí)中國本土手機企業(yè)產(chǎn)能增長(cháng)也較為明顯，特別是中興、華為、天宇等廠(chǎng)商增長(cháng)更為迅速。

　　2007年中國手機芯片市場(chǎng)規模達到844.1億元，較2006年增長(cháng)23.9%。手機產(chǎn)量仍然是影響芯片市場(chǎng)的主要因素，除此之外，手機產(chǎn)品結構升級、新興功能的應用和單芯片產(chǎn)品的推廣也是芯片市場(chǎng)的主要影響因素。

　　圖1　2002－2007年中國手機芯片市場(chǎng)規模及增長(cháng)

　　從手機市場(chǎng)的應用結構來(lái)看，基帶處理模塊所占比重仍然最大，占到總規模的26.5%；隨著(zhù)手機多媒

　　圖2　2007年中國手機芯片市場(chǎng)應用結構

　　芯片集成度持續增加

　　手機基帶芯片是手機中最為核心的芯片，其集成度的增加直接影響著(zhù)手機平臺結構的變化。手機基帶芯片市場(chǎng)產(chǎn)品基本可分為七類(lèi)，其中數字基帶與模擬基帶市場(chǎng)（DBB+ABB）市場(chǎng)所占比重較高，Qualcomm、NXP、Agere、BroADCom、Freescale、Infineon、MTK等絕大多數芯片廠(chǎng)商采用此方案；其次是將數字基帶與模擬基帶分開(kāi)，或者將模擬基帶與電源管理集成的解決方案（DBB/ABB+PM)，TI和ST是此方案的主力廠(chǎng)商；隨著(zhù)超低成本手機產(chǎn)量的增加，單芯片手機解決方案（DBB+ABB+RF+PMU）市場(chǎng)成長(cháng)較快，已經(jīng)占據10.4%的市場(chǎng)比重。從近幾年的市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看，基帶芯片集成度增加，

　　DBB+ABB+RF+PMU的單芯片解決方案和集成應用處理器的DBB+APP方案所占比重增加。除基帶芯片外，手機多媒體處理芯片、無(wú)線(xiàn)連接芯片、存儲芯片等也在向集成化方向發(fā)展。

　　圖3　2007年中國手機基帶芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結構（按用量）

　　應用處理器面臨雙重威脅

　　除了智能手機外，隨著(zhù)手機對各種功能需求的增加，非智能手機芯片技術(shù)也迅速向更高性能發(fā)展。順應這種趨勢，手機芯片有兩個(gè)發(fā)展方向：一個(gè)是手機基帶芯片提高集成度，不僅支持幾種通信標準，而且提供多媒體功能以及用于多媒體顯示、圖像傳感和音頻設備的相關(guān)接口，如MTK的6226方案；另一個(gè)是先前用于MP3、圖像處理的協(xié)處理器的集成發(fā)展，具備更多的多媒體功能，與此同時(shí)，手機基礎通信模塊的單芯片化加速了這種趨勢的進(jìn)化，比較典型的是Infineon的ULC1/ULC2配上安凱或者智多微的協(xié)處理器組成功能性手機。在目前的中國手機市場(chǎng)上，Feature Phone和準Smart Phone發(fā)展最為迅速，所謂的準Smart Phone是指不僅具有音視頻功能，而且有可以處理Office文檔、讀取PDF文檔、玩游戲等功能，與智能手機唯一不同的是它并沒(méi)有開(kāi)放的操作系統，但是與智能手機相比，其價(jià)格優(yōu)勢明顯，并且擁有手機設計廠(chǎng)商的支持，手機生產(chǎn)企業(yè)特別是本土手機生產(chǎn)企業(yè)在縮短開(kāi)發(fā)周期的同時(shí)也降低了成本，是目前產(chǎn)品出貨的主力軍。因此，未來(lái)的一段時(shí)間，在中國手機芯片市場(chǎng)中應用處理器將受到來(lái)自高性能基帶芯片和高性能協(xié)處理器的威脅。

　　本土芯片廠(chǎng)商實(shí)力亟待提升

　　從品牌結構可以看出，像TI、Qualcomm、Infineon、NXP、MTK這些做手機平臺芯片廠(chǎng)商市場(chǎng)地位較高，除此之外，如做存儲器的Samsung、Intel、Spansion和產(chǎn)品線(xiàn)較為豐富的如ST、RFMD等在市場(chǎng)中也占據一定重要地位。從發(fā)展能力來(lái)看，3G芯片廠(chǎng)商、應用處理器廠(chǎng)商發(fā)展能力較強。未來(lái)幾年是3G市場(chǎng)發(fā)展最為迅速的時(shí)期，Qualcomm憑借其在3G領(lǐng)域的地位成為本土手機企業(yè)芯片應用市場(chǎng)最具發(fā)展能力企業(yè)。

　　圖4　2007年中國手機芯片市場(chǎng)品牌結構（單位：億元）

　　中國本土的手機芯片企業(yè)所占份額較低，因為中國手機芯片設計起步較晚，其產(chǎn)品在主要集中在手機多媒體芯片，如MP3解碼芯片、圖像處理芯片、和弦芯片等協(xié)處理器領(lǐng)域，同時(shí)其下游客戶(hù)也主要是本土手機生產(chǎn)企業(yè)，無(wú)法進(jìn)入像諾基亞、摩托羅拉等在中國產(chǎn)量巨大的國際手機生產(chǎn)廠(chǎng)商的供貨體系，但是，隨著(zhù)本土手機產(chǎn)量的增加和多媒體手機、3G業(yè)務(wù)的發(fā)展，本土手機芯片廠(chǎng)商在未來(lái)幾年也具有相當大的發(fā)展潛力?？梢哉f(shuō)，3G、多媒體應用、

　　智能手機三大領(lǐng)域不僅是手機芯片市場(chǎng)增長(cháng)動(dòng)力，也是本土芯片廠(chǎng)商發(fā)展的機會(huì )。未來(lái)幾年，中國手機芯片市場(chǎng)仍然跟隨中國手機產(chǎn)量走勢，步入穩定增長(cháng)期。2009年中國手機芯片市場(chǎng)將突破1000億元，預計2012年達到1461.3億元。2G/2.5G時(shí)代的手機以語(yǔ)音為主，核心芯片是基帶芯片(Baseband)，到了3G時(shí)代，手機中多媒體和商務(wù)應用越來(lái)越多，因此隨著(zhù)未來(lái)3G手機產(chǎn)量的增大，多媒體應用芯片、存儲芯片和無(wú)線(xiàn)鏈接芯片市場(chǎng)增長(cháng)相對較快。

圖5　2008－2012年中國手機芯片市場(chǎng)規模及增長(cháng)預測