加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2017 年 2 月 8 日 –  凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 40A 至 240A 可擴展降壓型μModule? (微型模塊) 開(kāi)關(guān)穩壓器 LTM4636-1。該器件內置了保護電路，這種保護電路可在發(fā)生過(guò)壓或過(guò)溫故障情況時(shí)使電路斷路器跳變來(lái)保護自身、PCB  以及大電流低電壓處理器、FPGA、GPU 和 ASIC 等負載。一種輸出放電功能可對輸出實(shí)施快速箝位，以在過(guò)壓情況下保護負載。LTM4636-1 得益于一種創(chuàng )新的 BGA 封裝結構，在該結構中電感器裸露在封裝頂部并用作一個(gè)散熱器，因而允許從任意方向與氣流直接接觸以實(shí)現更有效的冷卻。

通過(guò)把電感器疊置在一個(gè) 16mm x 16mm BGA 封裝的頂部，LTM4636-1 能夠提供 40W 功率，溫度僅比環(huán)境溫度升高 40°C (12VIN、1VOUT、40A、200LFM)。在高達 83°C 的環(huán)境溫度條件下可提供 40W 滿(mǎn)功率，而在 110°C 環(huán)境溫度時(shí)則可支持 20W 半功率。

LTM4636-1 以 92%、90% 和 88% 的效率工作，可從 12VIN 向一個(gè) 1V 負載分別提供 15A、30A 和 40A。該 μModule 穩壓器是可擴展的，因此 4 個(gè)并聯(lián)的 LTM4636-1 能夠提供 160W，溫升僅為 40°C，而效率為 88% (12VIN、1VOUT、200LFM)。

該器件的總高度為 7.07mm，BGA 封裝的占板面積為 16mm x 16mm。除了從頂部散出熱量，LTM4636-1 專(zhuān)為把熱量從封裝的底部均勻地散播至 PCB 而設計，此器件具有 144 個(gè) BGA 焊球，并以成排的形式把這些焊球分配給流有大電流的GND、VIN 和 VOUT。LTM4636-1 μModule 穩壓器兼具令人印象深刻的 DC/DC 轉換效率、增強的散熱能力和安全電路，可在小型封裝中確保提升的熱性能以及電壓和熱保護。LTM4636-1 在 4.7V 至 15V 輸入電源電壓范圍內運行，調節輸出電壓在 0.6V 至 3.3V。在 -40oC 至 125oC 溫度范圍內，總的 DC 輸出電壓準確度為 ±1.3%。千片批購價(jià)為每片 44.11 美元。如需更多信息，請登錄www.linear.com.cn/product/LTM4636-1。

照片說(shuō)明：具有過(guò)壓和過(guò)溫保護功能的 40A μModule 穩壓器

性能概要： LTM4636-1

4.7V 至 15V 輸入

0.6V 至 3.3V 輸出，40A 電流限值

利用過(guò)壓和過(guò)溫監視以及電路斷路器的跳變提供負載保護 (熱插拔)

堆疊式電感器充當散熱器：位于封裝頂部的裸露式電感器 (3D 構造)

可擴展至 2 ~ 6 個(gè)器件以提供 80A 至 240A 負載電流

本文給出的美國報價(jià)僅供預算之用。各地報價(jià)可能因當地關(guān)稅、各種稅款、費用以及匯率不同而有所分別。