2015年12月17日，北京訊。

全球智能云端服務(wù)平臺、網(wǎng)關(guān)、嵌入式計算機及行業(yè)應用平臺供應商 —— 凌華科技推出最新版本的遠程管理智能嵌入式中間工具SEMA 3.0，可及時(shí)、靈活、精確地監測并收集設備的系統性能與運行狀態(tài)等信息，并可結合凌華科技同步升級的智能嵌入式云端平臺服務(wù)SEMA Cloud 2.0，達成物聯(lián)網(wǎng)遠程、多端設備的信息整合。

SEMA 3.0強化現有SEMA解決方案的功能特性，提升了報告和監測的功能，讓設備的CPU、系統內存和網(wǎng)絡(luò )接口等信息顯示更加詳盡。全新的控制功能讓SEMA 3.0可以限定或者提高CPU的頻率，設置ACPI (Advanced Configure and Power Interface) 功耗管理。此外，增強的維護功能，可以讀出硬盤(pán)的S.M.A.R.T (Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology) 信息，以監測硬盤(pán)的健康狀態(tài)。

“ 在SEMA 3.0眾多強化的功能中，其中最重要的是可以擴展API的定制功能。”凌華科技模塊化計算產(chǎn)品事業(yè)處執行副總Dirk Finstel先生解釋道：”利用此功能，客戶(hù)可以開(kāi)發(fā)量身定制的解決方案，并將監測和控制功能整合到他們自己的嵌入式系統中。”

SEMA 3.0支持凌華科技多種硬件平臺，例如：模塊化電腦、單板電腦與嵌入式計算機系統都支持SEMA功能。SEMA智能嵌入式中間件廣泛應用于智能嵌入式系統中， 可同時(shí)支持x86和ARM兩種架構。

SEMA 3.0已免費整合支持SEMA功能的凌華科技硬件產(chǎn)品中，用以協(xié)助客戶(hù)，提升系統可靠性，降低維護成本，簡(jiǎn)化嵌入式系統的整合，進(jìn)而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間 （TTM） 、減少總體擁有成本 （TCO），為生產(chǎn)具有競爭力的產(chǎn)品提供重要的條件。

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凌華科技憑借創(chuàng )新的嵌入式計算解決方案，為測量測試 、工業(yè)自動(dòng)化 、網(wǎng)絡(luò )通信、軍工、交通、醫療和信息娛樂(lè )產(chǎn)業(yè)提供智能應用平臺(Application Ready Intelligent Platform） 。凌華科技為Intel® Internet of Things Solutions聯(lián)盟高級會(huì )員（Premier Member） 、PICMG® 協(xié)會(huì )和PC/104協(xié)會(huì )可參與制定規格的會(huì )員，PXI Systems Alliance協(xié)會(huì )(PXISA)董事會(huì )及最高等級會(huì )員，AXIe聯(lián)盟戰略會(huì )員，VMEbus國際貿易協(xié)會(huì )（VITA）成員和嵌入式技術(shù)標準化組織（SGeT）成員等。凌華科技總部位于臺灣，并在臺灣和中國大陸設有制造中心，研發(fā)與整合事業(yè)群則分布在臺灣、中國、美國、德國，銷(xiāo)售與服務(wù)據點(diǎn)更遍布世界各地 。凌華科技通過(guò)了ISO-9001 、ISO-14001 、ISO-13485與TL9000認證，為全球客戶(hù)提供可信賴(lài)的產(chǎn)品、快捷的服務(wù)和實(shí)時(shí)支持。網(wǎng)址：http://www.adlinktech.com/cn