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產(chǎn)品頻道2015年4月16日，北京訊 模塊化嵌入式計算平臺專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商——凌華科技日前發(fā)布新系列SMARC規格的 Intel® x86 處理器的模塊化計算機。凌華科 LEC-BTS 產(chǎn)品系列的SMARC系統可選配基于1.3-2.2 GHz單、雙或四核的 Intel® Atom™ 處理器 E3800 系列系統芯片、表貼1066/1333MHz（含 ECC） 4GB DDR3L 內存，具備高省電效率，提供頂級效能，是兼顧工業(yè)級穩定性及可靠性的新一代行業(yè)應用。
SMARC (Smart Mobility ARChitecture) 是由凌華科技與Kontron共同制定、SGET (Standardization Group for Embedded Technology) 協(xié)會(huì )認可的多功能迷你模塊化計算機。SMARC是最新的內嵌式應用的開(kāi)放性國際標準，充分發(fā)揮傳統 x86 及 ARM 架構的低功耗、低成本及高性能的特色。凌華科技先前已推出 ARM 架構的 SMARC模塊。
凌華科技的 LEC-BTS 為更加精簡(jiǎn)的 82mm x 50mm 小巧尺寸。SMARC 具備優(yōu)異的低功耗設計（5 -10W 根據運算核心等級而定），不但適合于被動(dòng)式散熱應用環(huán)境，而且可用于更小、更安靜、更簡(jiǎn)化的系統。
雖然產(chǎn)品結構設計精簡(jiǎn)，但 LEC-BTS 仍配備多種創(chuàng )新應用的各種 I/O 界面，包括傳統 PC 接口如：PCIe、SATA 及 HDMI，以及赤手可熱的 ARM 架構相似的接口如：SPI、I2C、及 I2S等。GbE 也提供以太網(wǎng)絡(luò )連接及其他接口，包括錄攝像機、USB2.0及3.0、GPIO、SPDIF、CAN及串行端口。
LEC-BTS 是針對工業(yè)自動(dòng)化、醫療量測、交通及數字標牌、特別是需要良好圖形處理性能應用的可攜式或小型固定式系統所設計?；诹枞A科技獨家超強加固級(Extreme Rugged™)技術(shù)，LEC-BTS 模塊的工作寬溫可達-40 °C 至 +85°C。
LEC-BTS是兼具時(shí)效性及可靠性的工業(yè)級內嵌式解決方案。OEM 客戶(hù)可采用本產(chǎn)品各種系統核心作為設計基礎， 不但節省核心邏輯及主要的軟件開(kāi)發(fā)投資，且無(wú)須擔心兼容性的問(wèn)題，同時(shí)還兼顧快速上市的需求。
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北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號