新型LX系列進(jìn)一步擴充了堡盟采用高分辨率CMOSIS傳感器和Dual GigE接口技術(shù)的相機產(chǎn)品數量。第一批型號為L(cháng)X系列相機將在今年6月份上市。它們針對高分辨率高速圖像采集質(zhì)量有嚴格要求應用的用戶(hù)提供了理想的解決方案。新型LX系列可以憑借其800萬(wàn)、1200萬(wàn)和2000萬(wàn)像素分辨率以及采用Dual GigE高達240MB/s的帶寬來(lái)出色地完成這些工作。
800萬(wàn)和1200萬(wàn)像素的傳感器采用了久經(jīng)考驗的CMOSIS 5.5 µm像素設計。因此,新型LX技術(shù)可以方便地將現有的基于CCD系統升級為可提供卓越靈敏度和高幀率的系統。而且,升級無(wú)需購買(mǎi)新的光電元件。除了極高的分辨率之外,帶有6.4 µm像素結構和僅有8 e-的極低噪聲的20 MP型號可以提供高達66 dB高動(dòng)態(tài)范圍。如此卓越的圖像質(zhì)量能夠更加精確、可靠地進(jìn)行圖像評估。所有此型號的相機確保在高動(dòng)態(tài)過(guò)程中以出色的靈敏度進(jìn)行可靠的圖像采集。
由于配備了與標準兼容的Dual GigE接口,這種目前市面上最小的20 MP GigE版本相機能夠實(shí)現高性?xún)r(jià)比的系統集成。與單GigE相機相比,240MB/s的帶寬提供了兩倍的幀率,傳輸時(shí)間則縮短一半。在實(shí)際應用中,這將顯著(zhù)加快響應或檢測時(shí)間。LX系列相機具備的HDR(高動(dòng)態(tài)范圍)、以太網(wǎng)供電(PoE)、Multi/IO以及模塊化鏡頭接口都大大增強了相機本身的靈活性。此系列相機專(zhuān)為PCB、半導體、表面檢測或2D/3D測量技術(shù)領(lǐng)域的嚴格檢測要求而設計。