特性:
◇ 雙核高性能XEON級雙CPU網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品
◇ 支持網(wǎng)絡(luò )擴展模塊,結構便于拆裝更換
◇ 電源采用可插拔的300W ATX冗余電源
◇ 廣泛應用于網(wǎng)絡(luò )通訊業(yè)務(wù)處理等領(lǐng)域
機箱 IPC-8212優(yōu)質(zhì)鋼板成型,結構緊湊,堅固
面板 高強度進(jìn)口鋁合金面板,表面拉絲氧化處理美觀(guān)大方
處理器 支持2顆667MHz FSB Dual-Core Intel Xeon LV或者ULV處理器
Chipset Intel E7520 + 6300ESB
系統內存 4個(gè)DIMM槽,可擴充到8G雙通道DDRⅡ400 RECC容量
網(wǎng)絡(luò )芯片 Intel82546百兆或者Intel82571千兆
I/O口 4個(gè)網(wǎng)口,2個(gè)USB口,1個(gè)RJ-45串口,4個(gè)GBIO指示燈,3.3"LCD屏
2個(gè)擴展模塊孔位,1個(gè)網(wǎng)絡(luò )加速卡擴展位
電源 R2A-6300 ATX冗余/P2U-6300P ATX
電磁兼容性 符合無(wú)線(xiàn)電騷擾限值GB-9254-1998標準A級
抗擾度符合GB/T1768-1998標準的限值
可靠性 平均無(wú)故障工作時(shí)間:MTBF≥5000h
平均維修時(shí)間≤0.5h
環(huán)境要求 抗振動(dòng):5-19Hz/1.0mm 振幅:19-200Hz/1.0g加速度
抗沖擊:10g加速度,11ms周期
安全性 滿(mǎn)足GB4943的基本要求
儲存溫度 –30°C∽+65°C
相對濕度 20%∽93%,40°C無(wú)結露
工作溫度 –10°C∽+55°C
尺寸 88.1mm(高)×482.6mm(寬)×523.6mm(深)