硬漢真本色,無(wú)需大空間
近日,全球領(lǐng)先的工業(yè)計算機廠(chǎng)商研祥(EVOC)推出全新的高可靠無(wú)風(fēng)扇嵌入式整機MEC-5003C,該整機外殼采用鋁合金鑄造成形,外形尺寸小巧;具有良好的密封防塵、散熱與抗振性能;系統搭載的是最新Intel ATOM D525低功耗高效能處理器解決方案,整機體積小,功能齊全,環(huán)境適應性強,可廣泛應用于混凝土攪拌站主控設備、機械加工設備,工業(yè)自動(dòng)化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。
研祥嵌入式事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理談到:該產(chǎn)品最大的亮點(diǎn)在為用戶(hù)提供一個(gè)低功耗、無(wú)風(fēng)扇、零噪音,且安全、穩定、可靠的嵌入式計算機平臺,真真完全貼近用戶(hù)應用所需而設計的整機。MEC-5003C采用最新Intel ATOM D525 +ICH8M芯片組,板載Intel 低功耗雙核D525 CPU(主頻1.80GHz),具有低功耗與高效節能的特性;支持板載1G DDR3 內存。整機在板2個(gè)VGA 和1個(gè)CAN接口,為用戶(hù)提供2個(gè)獨立顯示接口和1個(gè)CAN Bus 控制接口,達到接口集成化,減少了擴展卡不穩定特點(diǎn)。支持1個(gè)PCI設備卡擴展。系統可支持DC18-26V直接供電,也可通過(guò)電源適配器實(shí)現AC220V輸入。
低功耗無(wú)風(fēng)扇設計方案
MEC-5003C整機采用的是低能耗雙核D525處理器,無(wú)風(fēng)扇架構散熱設計,整機功耗控制在30W左右。在整機的上蓋部整合了被動(dòng)式鋁擠材質(zhì)散熱鰭片,將處理器芯片上的熱量迅速傳導到鋁擠鰭片,提高了整體的散熱效率;同時(shí)采用密閉無(wú)風(fēng)扇箱體,有效的防止了灰塵進(jìn)入機體內的損害,可在污染大、灰塵多、電磁干擾嚴重等惡劣環(huán)境下工作。使整機具備良好的密封防塵、散熱特性; 從而延長(cháng)了整個(gè)機器產(chǎn)品生命周期。
系統可靠性設計
MEC-5003C整機不同于傳統上架式工控機,而是將外接的CAN卡,顯卡,以及內部的處理器和內存顆粒采用完全板貼集成在主控板上。避免了因CPU座接觸不良和內存條綁帶不牢靠以及因擴展卡金手指接觸不良而帶來(lái)的系統可靠性下降問(wèn)題;同時(shí)整機存儲設備采用Intel的固態(tài)硬盤(pán),因內部沒(méi)有機械結構,不怕碰撞沖擊振動(dòng),同時(shí)對環(huán)境要求比較低即使在潮濕粉塵較多的環(huán)境中也能正常工作。使用SSD固態(tài)磁盤(pán),由于設備機械轉動(dòng)部件從而降低故障率;這樣從而整體提高了系統的可靠穩定性,不會(huì )出現因震動(dòng)引起CPU座接觸不良死機,內存條綁帶松動(dòng)藍屏,金手指接觸不良產(chǎn)生丟卡等性問(wèn)題。這種改進(jìn)使我們極大提高了產(chǎn)品的穩定性。
系統安全設計
MEC-5003C整機具有快速系統恢復功能,主板集成一鍵還原功能,將windows系統備份到其他磁盤(pán)分區,當系統異?;虮罎r(shí)可以恢復系統,保證系統正常運行。應用時(shí)只需按鍵盤(pán)上的HOME鍵即可對系統進(jìn)行備份或還原。無(wú)需外接光驅或U盤(pán)等外部工具,在野外或無(wú)專(zhuān)業(yè)工程師在場(chǎng)時(shí),可通過(guò)按鍵盤(pán)上的一個(gè)按鍵即可恢復系統。
MEC-5003C整機具有操作系統精簡(jiǎn),啟動(dòng)速度快,運行效率高,整機搭配專(zhuān)門(mén)為用戶(hù)定制的XPE系統。系統裁剪了客戶(hù)不需要的功能插件,裁減后系統內核更小、占用系統資源更少、啟動(dòng)速度更快,占用更少的磁盤(pán)空間,并提高了系統穩定性。同時(shí)增加磁盤(pán)寫(xiě)保護功能,可對任一分區啟用寫(xiě)保護功能,防止非法關(guān)機/斷電及病毒引起系統文件被破壞。能靈活開(kāi)啟/關(guān)閉磁盤(pán)寫(xiě)保護,有效防止系統文件被破壞。
1. 產(chǎn)品特征
a. 板載Intel ATOM D525 1.80GHz處理器
b. 板載1.0G DDR3內存
c. 板載2個(gè)VGA顯示接口 ,1個(gè)千兆RJ45網(wǎng)口,1個(gè)CAN接口
d. 支持1個(gè)PCI擴展槽
2. 產(chǎn)品規格