魏德米勒的空SAI外殼：新的模塊化、IP67防護級的SAI產(chǎn)品外殼。- 可有54毫米寬以及30毫米寬的不同長(cháng)度設計的產(chǎn)品。- 創(chuàng )新和高性能設計理念提供全面的外殼解決方案。

    魏德米勒已經(jīng)為SAI產(chǎn)品研發(fā)了一款新的、防護等級達IP67級的模塊化高性能外殼。簡(jiǎn)單安裝無(wú)需密封是其顯著(zhù)特征。因此空置SAI外殼特別適合按照客戶(hù)要求提供相應的定制服務(wù)。M12 PCB聯(lián)接件，可根據需要單獨定制外殼解決方案。所有聯(lián)接件被設計為能夠承受連續工作溫度可達105°C?？盏耐鈿び袃煞N尺寸 - 54毫米和30毫米寬，30毫米寬的系列有不同長(cháng)度設計可選。除了簡(jiǎn)單的外殼裝配，回流焊簡(jiǎn)化了兼容M12的印刷電路板聯(lián)接件。除了I/O的蓋帶M12螺紋襯套（2×4，可選屏蔽或非屏蔽），魏德米勒還提供了2×8的 M8螺紋襯套的I/O蓋子。各自的I/O蓋子有三個(gè)M12和一個(gè)M12或一個(gè)M8可用接口。 30毫米寬系列的空外殼也能夠安裝M12或M8連接器（1×4或1×8）。

    市場(chǎng)上的IP20級的電子產(chǎn)品外殼在導軌安裝上無(wú)所不在， 因此用戶(hù)有極多的選擇。但是最本質(zhì)的區別即在于有了IP67級的產(chǎn)品：因為用戶(hù)最關(guān)心外殼對液體和粉塵侵入的保護。許多產(chǎn)品制造商專(zhuān)注于通過(guò)密封技術(shù)以證明日常使用的順利。然而，對于一些小批量生產(chǎn)和使用的公司而言，無(wú)需每天對外殼密封代表了這項技術(shù)有額外的障礙需要克服。為了解決這個(gè)問(wèn)題，魏德米勒已研發(fā)了一款無(wú)須密封的新外殼：并且因為要求的M12聯(lián)接器可作為提供托盤(pán)包裝的THT組件（THT=通孔技術(shù)），這款SAI的空外殼解決方案提供了可選的PCB穿孔回流焊工藝。如果問(wèn)題出現在印刷電路板，可通過(guò)打開(kāi)外殼去確定在PCB上發(fā)生問(wèn)題的位置來(lái)源。

    八個(gè)（2×4）M12聯(lián)接器一般都安裝在一個(gè)54毫米寬的SAI外殼的一面。四個(gè)2×2的聯(lián)接器將安裝在總線(xiàn)和電源這一邊。這些區域被一個(gè)透明的蓋子分離，這使得它可以在安裝完成后進(jìn)行設置?；亓骷嫒莸腗12印刷電路板聯(lián)接器特別突出的地方在于設計可連續應用工作于105° C的條件下。該聯(lián)接器可支持客戶(hù)購買(mǎi)以研發(fā)符合自己要求的外殼。

    空SAI外殼的細節：發(fā)光箭頭圖標表示每個(gè)通道的狀態(tài)并因此支持現場(chǎng)用戶(hù)故障排除程序。魏德米勒提供了一個(gè)設計選項激光標記：這是可以激光為客戶(hù)標記符號、數據、圖紙或外殼上的內容詳細文本。另外，這些空SAI外殼典型特點(diǎn)是其用戶(hù)友好服務(wù)的結構：沒(méi)有密封使簡(jiǎn)單的操作結構便于快速排除故障成為僅有的可能。另外，歸功于Pocan塑料絕緣材料，空的SAI外殼被證明是特別穩健和堅硬的。M12 PCB聯(lián)接器有一個(gè)廣泛的系列，這意味著(zhù)不僅可作為A和B編碼，也可作為D 編碼的版本。印刷電路板聯(lián)接器是100％回流焊兼容，滿(mǎn)足高要求的回流焊工藝要求。此外，他們也為所有其他焊接工藝所適用。所有空SAI外殼設計滿(mǎn)足IP67級規格，因此可放置在惡劣的戶(hù)外條件下。

    如果客戶(hù)仍舊無(wú)法從這些大范圍的選擇中找到一個(gè)合適的解決方案，魏德米勒將研發(fā)一個(gè)性?xún)r(jià)比更高的解決方案以滿(mǎn)足不同客戶(hù)的不同需求。同時(shí)出于長(cháng)期的客戶(hù)滿(mǎn)意度要求，魏德米勒會(huì )提供一個(gè)良好的定價(jià)以滿(mǎn)足包括小批量使用在內的不同客戶(hù)的要求。