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近日，美國Wi-Fi傳感器網(wǎng)絡(luò )公司GainSpan執行總裁Vijay Parmar正式對外宣布：在中國市場(chǎng)推出其研制的Wi-Fi傳感器網(wǎng)絡(luò )解決方案GainSpan GS1010 SoC芯片。該方案不僅能充分發(fā)揮Wi-Fi網(wǎng)絡(luò )基礎架構的作用，同時(shí)也能將網(wǎng)絡(luò )傳感器電池及其他連接設備的使用壽命延長(cháng)5至10年。
采用GainSpan公司的解決方案，用戶(hù)可以使用Wi-Fi傳感器來(lái)改善室內外空氣質(zhì)量，減少能源消耗，降低成本并提高運行效率。該項業(yè)務(wù)最初于2004年開(kāi)始，是英特爾公司內部新業(yè)務(wù)孵化部門(mén)——新業(yè)務(wù)規劃小組的工作目標之一，旨在加速新無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )使用模型在傳感器網(wǎng)絡(luò )領(lǐng)域的應用。
GainSpanGS1010是超低功率單片系統解決方案，適用于廣泛部署的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò )。利用Wi-Fi網(wǎng)絡(luò )這一基礎設施，人們可以用標準工具和知識庫實(shí)現傳感器系統，并把傳感器系統和現有管理系統進(jìn)行無(wú)縫整合，如企業(yè)網(wǎng)絡(luò )管理系統、建筑自動(dòng)化系統等。
GainSpan GS1010 SoC芯片采用0.18μmCMOS工藝制造，目前在TSMC生產(chǎn)。
關(guān)于GainSpan
位于美國加州硅谷的風(fēng)險公司GainSpan是原任職于英特爾的技術(shù)人員為開(kāi)發(fā)傳感器網(wǎng)絡(luò )用半導體于2006年9月創(chuàng )辦的風(fēng)險公司。最初從ZigBee/IEEE802.15.4規格收發(fā)IC的開(kāi)發(fā)，之后轉向了無(wú)線(xiàn)LAN規格IC的開(kāi)發(fā)。
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號