領(lǐng)先的嵌入式USB解決方案提供商TransDimension公司和著(zhù)名的半導體公司SMSC（Nasdaq: SMSC）日前共同宣布，成功合作完成并通過(guò)了行業(yè)內首個(gè)采用最新ULPI（UTMI+ Low Pin Interface）技術(shù)的控制器/收發(fā)器高速USB解決方案的規格測試。

    TransDimension公司推出的ULPI接口模塊――高速USB控制器IP，以及SMSC公司的USB3300ULPI單機物理層收發(fā)器（PHY），均是業(yè)界最先通過(guò)USB-IF最新ULPI接口規格測試的產(chǎn)品。ULPI對目前廣泛應用的UTMI+ link/PHY接口進(jìn)行改進(jìn)，可有效地減少支持主機、外設和On-The-Go（OTG）USB收發(fā)器的管腳數目。在當今技術(shù)節點(diǎn)（technology nodes）向更小體積發(fā)展，而PHY的整合變得愈加困難和昂貴的情況下，這種采用低管腳數技術(shù)設計的接口能夠使收發(fā)器更好地保持對數字ASIC的獨立性。

    TransDimension公司IP市場(chǎng)部總經(jīng)理John Cassidento表示：“和SMSC一起獲得該項高速USB認證不僅體現了我們與市場(chǎng)上其他USB產(chǎn)品廠(chǎng)商通力合作的決心，也說(shuō)明穩定可靠的解決方案是減小未來(lái)SoC開(kāi)發(fā)復雜度的必要條件。通過(guò)實(shí)現外部PHY與低管腳數接口（如ULPI）的集成，SoC制造商們就可以在他們的設計過(guò)程中拋棄復雜的模擬電路技術(shù)，減小整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程的風(fēng)險，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。我們非常榮幸能在高速IP產(chǎn)品領(lǐng)域與SMSC這樣值得信任的公司共同合作?！?/SPAN>

    SMSC公司商用連接解決方案部副總裁Steve Nelson認為：“我們很高興宣布業(yè)內首個(gè)ULPI PHY已經(jīng)通過(guò)USB-IF規格測試，這將對整個(gè)公司具有重大意義。隨著(zhù)USB3300產(chǎn)品的推出，我們將為客戶(hù)帶來(lái)更多的成本和投放市場(chǎng)時(shí)間方面的優(yōu)勢，同時(shí)為SoC設計者提供范圍廣泛的便攜式消費電子應用。與TransDimension公司的成功合作有效地加速了USB3300產(chǎn)品和TransDimension公司ULPI Link的聯(lián)合測試進(jìn)程，并最終形成一個(gè)ULPI解決方案，為廣大從事ASIC和SoC解決方案開(kāi)發(fā)的客戶(hù)提供了有力的支持?！?/SPAN>

    USB3300是SMSC公司第三代高速USB單機PHY，也是首個(gè)采用低管腳數ULPI接口的此類(lèi)產(chǎn)品。此次面市的新產(chǎn)品進(jìn)一步擴展了SMSC的USB2.0 PHY家族產(chǎn)品系列（原產(chǎn)品系列包括GT3200和USB3250 UTMI PHY）。USB3300采用目前市場(chǎng)商最小體積的5mm x 5mm x 0.9mm的32管腳QFN封裝，綜合考慮了footprint、profile、管腳數量和電流損耗等多項因素，非常適合于在便攜式手持電子產(chǎn)品使用，如數碼相機、PDA、移動(dòng)電話(huà)和MP3播放器等設備。

    價(jià)格和購買(mǎi)方式：SMSC USB3300將于2005年第一季度批量上市。定價(jià)為每件2美元（購買(mǎi)10000件以上）。TransDimension公司的高速link IP模塊目前已經(jīng)上市，價(jià)格可通過(guò)相關(guān)方式聯(lián)系垂詢(xún)。

關(guān)于TransDimension公司

    TransDimension總部位于美國California的Irvine,主要研發(fā)和銷(xiāo)售設備互連解決方案，其產(chǎn)品線(xiàn)包括集成電路、IP核和USB軟件協(xié)議棧，為各類(lèi)專(zhuān)用設備和移動(dòng)設備提供直接的互聯(lián)和I/O能力，以改變目前大多數應用和移動(dòng)設備還需要通過(guò)PC等主機設備以間接方式交換數據的方式。SoftConnex是TransDimension的獨立子公司，開(kāi)發(fā)全面支持常見(jiàn)操作系統和CPU平臺的USB軟件方案，并提供最豐富的外設驅動(dòng)程序庫。欲了解更多詳情，請訪(fǎng)問(wèn)www.transdimension.com

關(guān)于USB設備論壇（USB-IF Compliance Workshop）

        USB－IF設備論壇成立于1995年，主要旨在支援與拓展市場(chǎng)，并促進(jìn)消費者采用USB周邊設備。迄今為止，USB-IF已經(jīng)擁有超過(guò)900個(gè)會(huì )員公司，同時(shí)仍在不斷的帶領(lǐng)與幫助廠(chǎng)商將數百種USB設備產(chǎn)品推廣上市。更多相關(guān)信息訪(fǎng)問(wèn)http://www.usb.org

關(guān)于SMSC

        SMSC屬于半導體行業(yè)。全球眾多成功的技術(shù)公司均依賴(lài)于SMSC來(lái)提供集成電路，以及涵蓋模擬、數字和混合信號技術(shù)的半導體系統解決方案。SMSC的產(chǎn)品成功解決了電腦、網(wǎng)絡(luò )互連和嵌入式網(wǎng)絡(luò )應用的空間、成本和上市時(shí)間挑戰。

    憑借在I/O產(chǎn)品和非PCI以太網(wǎng)產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)先地位、在USB2.0和其它高速串行解決方案領(lǐng)域的創(chuàng )新以及綜合網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品的廣泛應用，SMSC在電腦、通信和消費類(lèi)電子市場(chǎng)獨占鰲頭。通過(guò)充分利用其豐富的知識產(chǎn)權和完善的全球銷(xiāo)售支持組織，SMSC的業(yè)務(wù)得以在芯片、軟件和定制OEM應用中興盛發(fā)展。SMSC總部位于紐約州Hauppauge，同時(shí)在北美、中國臺灣、日本、韓國、中國大陸、中國香港和歐洲均設有辦事處。SMSC工程設計中心位于亞利桑那州、紐約州和得克薩斯州。