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資訊頻道 聯(lián)電（2303）、爾必達（Elpida）、力成（6239）等3家半導體大廠(chǎng)今（21）日將宣布策略合作，據了解，3家業(yè)者將針對銅制程直通硅晶穿孔（Cu-TSV）3D芯片新技術(shù)進(jìn)行合作開(kāi)發(fā)，除了針對3D堆棧銅制程之高容量DRAM技術(shù)合作，未來(lái)也將開(kāi)發(fā)DRAM及邏輯芯片之3D堆棧芯片技術(shù)，爭取手機、高性能家電、游戲機等整合型單芯片市場(chǎng)商機。
聯(lián)電與爾必達在2007年底已在低介電銅制程上合作，聯(lián)電授權爾必達使用其低介電銅導線(xiàn)制程技術(shù)，以應用在爾必達的DRAM產(chǎn)品制程上，爾必達則是許可聯(lián)電將爾必達的DRAM技術(shù)應用在嵌入式DRAM制程上。同時(shí)，聯(lián)電與爾必達也針對相位變化隨機存取內存（PRAM）進(jìn)行合作，結合爾必達在硫族化合物（GST）材料的專(zhuān)業(yè)硅智財，與聯(lián)電在互補金屬氧化（CMOS）邏輯制程進(jìn)行整合。
聯(lián)電于2008年再度與爾必達延伸合作內容至晶圓代工領(lǐng)域，爾必達將提供其位于日本廣島的12寸廠(chǎng)產(chǎn)能，聯(lián)電則提供硅智財（IP）及銅制程技術(shù)，鎖定爭取日本IDM廠(chǎng)委外代工訂單。
而隨著(zhù)聯(lián)電在去年將聯(lián)日半導體（UMCJ）納入成為百分之百持股子公司，爾必達的12寸廠(chǎng)產(chǎn)能若得以靈活運用，聯(lián)電將可順勢進(jìn)入日本特殊應用芯片（ASIC）代工市場(chǎng)。
然隨著(zhù)整合型單芯片的市場(chǎng)應用趨于成熟，爾必達于去年宣布成功開(kāi)發(fā)出以Cu-TSV技術(shù)生產(chǎn)的8GbDDR3，但為了將Cu-TSV技術(shù)應用到邏輯芯片產(chǎn)品線(xiàn)，或是應用到整合內存及邏輯芯片的整合型單芯片市場(chǎng)，于是聯(lián)電、爾必達不僅決定再度合作，還找上了在TSV市場(chǎng)已有初步研發(fā)成果的力成，3家公司共同合作搶進(jìn)日益重要的Cu-TSV等3D芯片市場(chǎng)。
相較于聯(lián)電結合了爾必達及力成的DRAM制造及封測資源，共同開(kāi)發(fā)TSV技術(shù)，臺積電與轉投資封測廠(chǎng)采鈺、精材間，已經(jīng)藉由先進(jìn)光學(xué)封裝技術(shù)布局3D芯片，并開(kāi)始量產(chǎn)部分制程采用TSV技術(shù)的CMOS影像傳感器，同時(shí)也在其開(kāi)放創(chuàng )新平臺（OIP）中，提供客戶(hù)有關(guān)TSV相關(guān)的晶圓制造及封測等制程。
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號