2025 年初，DeepSeek 憑借其高效能、低成本的開(kāi)源特性迅速引爆市場(chǎng)。

此前，以大模型為代表的 AI 在邊緣和端側推理應用存在諸多挑戰，比如邊緣側的計算能力與存儲容量難以滿(mǎn)足大模型的微調和推理需求，模型壓縮與輕量化可能導致精度損失從而影響業(yè)務(wù)結果等……而隨著(zhù)算法技術(shù)的不斷進(jìn)步，包括模型量化、剪枝、蒸餾等模型壓縮算法的發(fā)展，以及專(zhuān)為端側部署設計的軟硬件平臺的出現，AI 大模型在端側設備的部署變得更加高效便捷——DeepSeek-R1 正是其中的突破性選手。

具體而言，DeepSeek-R1 通過(guò)高效蒸餾技術(shù)，將大模型的推理能力遷移到更小、更高效的版本中。這一突破使其小尺寸版本在保持卓越性能的同時(shí)，顯著(zhù)降低了模型體積和計算資源需求，成為端側部署的理想選擇。

當 AI 大模型從云端下沉至邊側，一場(chǎng)“端側 AI 革命”正悄然展開(kāi)。在這場(chǎng)革命中，通信模組作為連接物理世界與數字世界的核心紐帶發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用，成為產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。2025 年，在 DeepSeek 浪潮的引領(lǐng)下，智聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)或將迎來(lái)“端側 AI 元年”。

模組企業(yè)齊齊“蹭”上 Deepseek 熱點(diǎn)

近日，我們能看到包括美格智能、廣和通、移遠通信、芯訊通在內的多家物聯(lián)網(wǎng)模組企業(yè)紛紛發(fā)布了旗下 AI 模組適配 DeepSeek 的消息，筆者整理如下：

·  美格智能

1 月 26 日，美格智能在官微發(fā)布消息稱(chēng)，其研發(fā)團隊結合 AIMO 智能體、高算力 AI 模組的異構計算能力，結合多款模型量化、部署、功耗優(yōu)化 Know-how，正在加速開(kāi)發(fā) DeepSeek-R1 模型在端側落地應用及端云結合整體方案。

超低功耗：首先持續對 DeepSeek-R1 模型的推理延遲進(jìn)行優(yōu)化，保證模型在高算力模組軟硬件環(huán)境下的超低功耗運行。

開(kāi)發(fā)工具鏈：不斷進(jìn)行工具鏈打通，模組內嵌的 SNPE 引擎直接支持 DeepSeek-R1 模型的 ONNX/TFLite 格式，大模型適配周期將大幅縮短。

端云協(xié)同：結合動(dòng)態(tài)卸載技術(shù)，根據任務(wù)復雜度自動(dòng)分配端側與邊緣計算資源，保障實(shí)時(shí)性與能效平衡。為客戶(hù)提供端云協(xié)同模板，面向開(kāi)發(fā)者提供動(dòng)態(tài)任務(wù)分配框架，簡(jiǎn)單配置即可實(shí)現“本地優(yōu)先，云端兜底”。

同時(shí)，公司將結合美格智能自研的 AIMO 智能體及 DeepSeek-R1 模型的基礎能力，開(kāi)發(fā)面向工業(yè)智能化、座艙智能體、智能無(wú)人機、機器人等領(lǐng)域的 AI Agent 應用。

受 DeepSeek 概念影響，1 月 24 日至 2 月 10 日，美格智能股價(jià)區間漲幅達 77.20%。

·  廣和通

2 月 10 日，廣和通在官微發(fā)布消息，稱(chēng)其高算力 AI 模組及解決方案全面支持小尺寸的 DeepSeek-R1 模型，高效且靈活地構建深度學(xué)習體系，不僅保護數據隱私，更大大提升終端推理和運算能力。

面向更廣泛的行業(yè)端側 AI 應用，廣和通將積極推動(dòng) DeepSeek 等優(yōu)質(zhì)模型在高、中、低算力 AI 模組及解決方案部署，提供不同參數模型服務(wù)，進(jìn)一步降低端側 AI 的門(mén)檻，并優(yōu)化成本，幫助客戶(hù)快速增強終端 AI 推理能力，賦能更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)設備實(shí)現 AI 化。

·  移遠通信

2 月 12 日，移遠通信在官微發(fā)布消息，宣布其搭載高通 QCS8550 平臺的邊緣計算模組 SG885G，成功實(shí)現了 DeepSeek-R1 蒸餾小模型的穩定運行。實(shí)測數據顯示，其生成 Tokens 的速度超過(guò)每秒 40 個(gè) Tokens，且未來(lái)隨著(zhù)性能的不斷優(yōu)化，速度還將進(jìn)一步提升，為智能終端設備帶來(lái)更強大的 AI 能力。此外，在成功實(shí)現 DeepSeek 模型端側運行的基礎上，移遠通信還完成了該模型的針對性微調，并應用于自身的大模型解決方案中，為客戶(hù)提供更精準、更高效的端側 AI 服務(wù)。

據悉，搭載 DeepSeek 模型的移遠邊緣計算模組和解決方案，不僅適用于消費類(lèi)和工業(yè)類(lèi)機器人領(lǐng)域，還可廣泛應用于智能座艙、機器視覺(jué)、個(gè)性化虛擬助理、平板電腦、老人監護、智能家居、AI 玩具及可穿戴設備等多元化場(chǎng)景。

·  芯訊通

2 月 12 日，芯訊通 SIMcom 官微發(fā)布消息稱(chēng)，芯訊通高算力 AI 模組 SIM9650L 已實(shí)測跑通 DeepSeek R1 模型，AI 算力超過(guò) 14Tops，能夠高效地幫助客戶(hù)終端搭建深度學(xué)習體系。

目前，芯訊通正在開(kāi)展相關(guān)技術(shù)研究接入豆包等其他大模型，積極探索更多深度應用。AI 大模型爆火背后，是產(chǎn)業(yè)智能化對價(jià)值創(chuàng )造的本質(zhì)需求，芯訊通將以通信模組為支點(diǎn)，通過(guò)“模組+算法+場(chǎng)景”的深度融合，讓端側 AI 真正落地。

·  有方科技

2 月 13 日，面對“公司是否針對 DeepSeek 相關(guān)模型開(kāi)展了模型適配及端側部署工作”的問(wèn)題，有方科技在投資者關(guān)系平臺上答復表示，公司依托于自身物聯(lián)感知體系“云-管-端”架構建立的優(yōu)勢，積極融合物聯(lián)網(wǎng)與人工智能技術(shù)，在 Deepseek 模型上，公司一方面正在云側基于模型融合公司運管服云平臺開(kāi)發(fā)城域物聯(lián)感知模型，另一方面也正在端側開(kāi)展模型與模組的適配工作，但目前還處于在研狀態(tài)，尚未產(chǎn)生收入。

“端側 AI”落地尚存挑戰，但前景可期

值得強調的是，雖然不少模組企業(yè)因布局端側 AI，股價(jià)迎來(lái)大幅上漲，但尚且無(wú)法判斷相關(guān)概念股是否真正受益于 DeepSeek 的技術(shù)突破，還是僅僅在蹭熱點(diǎn)？許多產(chǎn)品都處于早期研發(fā)階段，尚未產(chǎn)生明確訂單，未來(lái)是否能產(chǎn)生收入及產(chǎn)生多少收入受市場(chǎng)需求和公司市場(chǎng)拓展進(jìn)度影響，具有很強的不確定性，尚有賴(lài)于應用端和最終用戶(hù)的檢驗。

而智聯(lián)網(wǎng)模組企業(yè)以及整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游要想進(jìn)一步將拓展端側 AI 能力，還需要克服以下挑戰：

首先是計算資源受限問(wèn)題。這包含三個(gè)維度：第一是算力限制，端側設備（如嵌入式系統、移動(dòng)設備、工業(yè)設備等）通常受制于處理器性能，無(wú)法匹配云端數據中心的 GPU、TPU 等高性能計算單元；第二是存儲和內存限制，端側設備的存儲容量有限，無(wú)法容納大規模的 AI 模型和數據集；第三是能耗限制，端側設備通常依賴(lài)電池或低功耗架構，難以支持高功耗的 AI 推理任務(wù)。

如今，DeepSeek 為解決計算資源受限挑戰提出了突破性的思路。DeepSeek 是一個(gè)具有 6710 億參數的大型語(yǔ)言模型，其基于預訓練的開(kāi)源模型（如 LLaMA）進(jìn)行改進(jìn)和微調，推出了多個(gè)精簡(jiǎn)版本（參數從 15 億到 700 億不等），降低了對硬件資源的要求，使其能夠在資源受限的設備上運行。

未來(lái)，在 DeepSeek 的啟發(fā)的引領(lǐng)下，更多類(lèi)似的模型或將被陸續推出，從而給端側 AI 帶來(lái)無(wú)窮的想象力。對此，模組企業(yè)需要持續優(yōu)化平臺部署，大幅縮短新模型的落地周期，從而賦能終端側真正享受到 AI 帶來(lái)的受益。

然后是端云協(xié)同部署問(wèn)題。如今，關(guān)于邊緣和云端哪個(gè)是理想工作負載位置的爭論，已經(jīng)逐漸被現實(shí)的共生關(guān)系所取代——云端（Cloud）負責高性能計算、大數據存儲、深度學(xué)習訓練等任務(wù)；邊緣（Edge）靠近數據源，負責實(shí)時(shí)推理、數據預處理、流式計算等；端側（Device）處理本地任務(wù)，如智能手機、傳感器、IoT設備的輕量化推理……隨著(zhù)跨云、邊緣和數據中心的高效數據處理和流動(dòng)需求不斷增長(cháng)，混合邊緣-云的應用趨勢將繼續提升。

對智聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商而言，未來(lái)需要以協(xié)同化的架構，進(jìn)一步合理劃分云、邊、端計算任務(wù)，確保在保證性能的同時(shí)優(yōu)化能耗和數據同步效率。

最后是應用場(chǎng)景適配與生態(tài)建設問(wèn)題。不同應用場(chǎng)景（智能家居、智能制造、自動(dòng)駕駛等）對計算能力、功耗、隱私等有不同需求，對此，模組企業(yè)需要定制化產(chǎn)品和服務(wù)。

美格智能提及，未來(lái)將推出面向 AI 場(chǎng)景的訂閱服務(wù)，針對中小型的 B 端或 C 端客戶(hù)，推出“端側 AI 能力包”，與大模型廠(chǎng)商合作，針對 Token 輸入/輸出數量、不同類(lèi)型模型調用、流量費用等領(lǐng)域，推出一體化端側 AI Turn-key 方案。

總體而言，雖然道路是波折的，但前途是光明的。根據 Market.us 的預測，從2022 年至2032 年，全球端側 AI 市場(chǎng)空間將從 152 億美元提升至 1436 億美元，年復合增長(cháng)率達 25.9%。

而隨著(zhù)端側 AI 的進(jìn)一步深入落地，我們將看到除手機、PC、智能眼鏡、耳機等傳統設備外，家電、機器人、教育辦公設備、玩具等也將深度集成 AI 功能，形成“萬(wàn)物皆可 AI 化”的生態(tài)。

寫(xiě)在最后

回顧模組的發(fā)展歷程，標準通信模組從 1.0 時(shí)代的純通信能力，到 2.0 時(shí)代利用 Open CPU 技術(shù)替代外部 MCU，實(shí)現一些簡(jiǎn)單的邏輯控制能力，到 3.0 時(shí)代的同時(shí)具備 4G/5G 高速通信能力以及內置智能化操作系統和豐富的外設接口。復雜系統的智能模組經(jīng)歷了史無(wú)前例的快速發(fā)展，大大加速了傳統行業(yè)的信息化和智能化的改造進(jìn)程。

而在模組不斷進(jìn)化迭代的過(guò)程中，市場(chǎng)迎來(lái)過(guò)“春風(fēng)”，也經(jīng)歷過(guò)“寒冬”。Counterpoint 數據顯示，受需求減少影響，2023 年全球物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量首次出現下滑，同比下降2%，但2024年隨著(zhù)庫存水平正?；椭悄茈姳?、POS、汽車(chē)等領(lǐng)域需求增加，模組市場(chǎng)有望下半年恢復增長(cháng)。伴隨 5G、AIoT 等技術(shù)應用，預計 2025 年市場(chǎng)將出現大幅增長(cháng)。

如今，端側 AI 概念的爆發(fā)又為模組市場(chǎng)注入了新的動(dòng)力，在此影響下，整個(gè)市場(chǎng)的“回暖”或許會(huì )比預期中來(lái)得更早一些。

參考資料：

美格智能AIMO智能體+DeepSeek-R1模型，AI應用的iPhone時(shí)刻來(lái)了，美格智能

移遠通信邊緣計算模組成功運行DeepSeek模型，以領(lǐng)先的工程能力加速端側AI落地，移遠通信

芯訊通高算力AI模組SIM9650L實(shí)測跑通DeepSeek R1模型，芯訊通

正在端側開(kāi)展Deepseek模型與模組的適配工作，有方科技

端側AI元年爆發(fā)！廣和通AI模組及解決方案全面支持DeepSeek-R1蒸餾模型，廣和通

廣和通/美格/移遠/日海紛紛布局,一文盤(pán)點(diǎn)算力模組現狀、挑戰和前景，物聯(lián)網(wǎng)智庫

戴爾副總裁：五大趨勢將定義智能邊緣的發(fā)展，戴爾