2023年9月6日，臺達首度攜手子公司環(huán)球儀器Universal Instruments共同參與“SEMICON Taiwan 2023國際半導體展”。臺達投入工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域多年，已在晶圓磨邊與檢測應用方案等半導體前端制程具備豐富經(jīng)驗，本次展會(huì )中更整合子公司環(huán)球儀器的技術(shù)實(shí)力，展示后端的高速多芯片先進(jìn)封裝設備，以半導體關(guān)鍵制程的全方位解決方案助力產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。

臺達首度攜手子公司環(huán)球儀器共同參與“SEMICON Taiwan 2023國際半導體展”

臺達機電事業(yè)群總經(jīng)理劉佳容表示，半導體產(chǎn)業(yè)是臺灣科技與經(jīng)濟發(fā)展的重要關(guān)鍵，臺灣亦在全球半導體供應鏈中扮演不可或缺的角色。當前，芯片需求回升，半導體產(chǎn)業(yè)出現制造端人力缺口，并造成產(chǎn)能吃緊的困境。因應智能制造發(fā)展趨勢，協(xié)助推動(dòng)產(chǎn)線(xiàn)自動(dòng)化升級，臺達以累積多年智能制造設備的經(jīng)驗，積極投入半導體產(chǎn)業(yè)，開(kāi)發(fā)前端制程設備，加上環(huán)球儀器高精度先進(jìn)封裝方案的堅實(shí)技術(shù)，可充分滿(mǎn)足半導體晶圓精密量測、制程復雜、多樣化的特性，為半導體業(yè)者走向智能制造之路提供更多選擇。

本屆SEMICON Taiwan 2023中，臺達針對半導體集成電路 (IC) 前端制程，展出晶圓磨邊與檢測應用方案，涵蓋晶圓磨邊機、輪廓儀、分選機及IR孔洞檢查機解決方案，進(jìn)行多種晶圓切磨拋加工及邊緣瑕疵精細量測。至于IC制程最后的封裝測試，臺達現場(chǎng)展示可搭配市面上各式供料裝置的高速多芯片先進(jìn)封裝設備，對于多種芯片異材質(zhì)組合封裝應用，提供業(yè)界先進(jìn)的解決方案。

聚焦半導體前后端關(guān)鍵制程，臺達與環(huán)球儀器展出晶圓磨邊與檢測應用方案及高速多芯片先進(jìn)封裝設備

臺達亦受邀參與高科技智能制造論壇特展之專(zhuān)家開(kāi)講活動(dòng)，由環(huán)球儀器策略營(yíng)銷(xiāo)長(cháng)Glenn Farris于9月8日與大家分享“異質(zhì)整合系統架構”主題。

臺達SEMICON Taiwan 2023展出重點(diǎn)：

前端制程：晶圓磨邊與檢測

晶圓是由硅晶棒切割而成的薄片，為制造IC的載板。剛完成切片的晶圓需經(jīng)磨邊設備，利用砂輪將邊緣磨成圓弧狀，防止晶圓崩裂。臺達推出晶圓磨邊機解決方案，提供雙工位研磨載臺，上下料的同時(shí)可進(jìn)行研磨工藝，同時(shí)具備砂輪快拆功能，輕松快速更換砂輪。除此之外，此設備整合獨特影像技術(shù)，研磨前實(shí)時(shí)精確調整砂輪位置，研磨后同時(shí)檢測研磨質(zhì)量，大幅提升產(chǎn)線(xiàn)效率及設備稼動(dòng)率。研磨后的晶圓透過(guò)晶圓輪廓儀解決方案，以非接觸及非破壞的方式進(jìn)行Notch、平邊及倒角形狀量測，搭配臺達獨有的粗糙度量測模塊及Edge AOI光學(xué)檢測模塊，進(jìn)一步檢測倒角生產(chǎn)質(zhì)量及邊緣缺角瑕疵，有效提高生產(chǎn)力與競爭力。此外，臺達提供IR 孔洞檢查機解決方案，適用于晶圓孔洞缺陷檢測及質(zhì)量篩選，方案具光學(xué)自動(dòng)調光機制，可根據不同厚度、阻值進(jìn)行光學(xué)調適。檢測后的晶圓進(jìn)入分類(lèi)分級環(huán)節，晶圓分選機解決方案依產(chǎn)品特性高速分類(lèi)，支持不同尺寸一鍵切換，實(shí)現快速換線(xiàn)。

后端制程：先進(jìn)封裝

針對IC封裝測試階段，環(huán)球儀器開(kāi)發(fā)高速多芯片先進(jìn)封裝設備，高度整合FuzionSC?機臺及高速晶圓送料機 (High-Speed Wafer Feeder, HSWF)。FuzionSC?機臺可搭配市面上各式供料裝置，并適用多種半導體應用基板、以高于業(yè)界3倍速度高精度貼裝主動(dòng)或被動(dòng)組件。本設備配裝高速芯片送料機構，可同時(shí)自動(dòng)供應多種不同芯片，內含晶圓擴張器及芯片自動(dòng)取放裝置，適用于先進(jìn)封裝制程中不同應用，彈性靈活的方案滿(mǎn)足產(chǎn)線(xiàn)多樣化需求。