2023年8月23日，臺達以“數字 智造 新未來(lái)”為主題亮相“2023臺北國際自動(dòng)化工業(yè)大展”，聚焦“智能工廠(chǎng)解決方案”，以全新開(kāi)發(fā)的“數字孿生及智能機臺建置整合”概念，展出虛擬機臺開(kāi)發(fā)平臺DIATwin及虛實(shí)整合設備平臺RTM/iRTM，利用制程信息仿真優(yōu)化參數，降低客觀(guān)條件造成的限制。同時(shí)，針對電子制造及半導體行業(yè)，重點(diǎn)展示可整合設備（Operation Technology, OT層）、生產(chǎn)數據（Info Technology, IT層）與邊緣運算的智能整合平臺。

臺達機電事業(yè)群總經(jīng)理劉佳容表示，隨著(zhù)全球經(jīng)濟復蘇，制造業(yè)面臨全新挑戰，缺工潮急速蔓延沖擊供應鏈，業(yè)者積極擴大全球布局，分散生產(chǎn)的需求增加，智能制造浪潮勢不可擋。臺達深耕工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域近三十年，加上自身豐富的電子業(yè)制造經(jīng)驗，以電子組裝業(yè)智能制造方案DIAMOM整合自行開(kāi)發(fā)的自動(dòng)化機臺、制造執行系統、設備聯(lián)網(wǎng)與可視化管理平臺，實(shí)時(shí)管控生產(chǎn)進(jìn)度、產(chǎn)品質(zhì)量、設備效率、運作狀態(tài)與倉儲物流等，結合數字孿生（Digital Twin）技術(shù)以及模塊化機臺搭載虛實(shí)整合軟件，可具體協(xié)助客戶(hù)實(shí)現智能制造。

本次展會(huì )中，臺達的“數字孿生及智能機臺建置整合”概念區，首度展出虛擬機臺開(kāi)發(fā)平臺DIATwin及虛實(shí)整合設備平臺RTM/iRTM，運用制程信息及內建數據庫，仿真出優(yōu)化參數，以減少錯誤設計、降低對硬件環(huán)境的依賴(lài)與建構成本。不僅如此，亦可預先整合設備內通訊架構，加速自動(dòng)化導入制程的時(shí)間。而因應電子組裝業(yè)精密制程需求，臺達展出交流馬達繞線(xiàn)機解決方案及PCB載板取放解決方案，導入輕松簡(jiǎn)易，大幅降低設備建置人力與時(shí)間。

此外，“過(guò)程自動(dòng)化”展區中，因應以暖通空調為應用大宗的流體控制業(yè)者開(kāi)始關(guān)注減排趨勢，臺達以涵蓋磁浮系統、變頻驅動(dòng)、高效馬達、電源治理等關(guān)鍵技術(shù)的流體解決方案，免去流體機械高轉速換取流量與壓力時(shí)的軸承磨損，實(shí)現高速、高效與節能，幫助流體行業(yè)客戶(hù)邁向凈零目標。除此之外，也通過(guò)工業(yè)圖控系統VTScada應用于北美分公司的成功案例，展現單一軟件平臺管理多點(diǎn)廠(chǎng)區能源、廠(chǎng)務(wù)等各式系統，并憑借數據可視化提升管理效益的成果。

“智能產(chǎn)品”區展出3D ToF智能相機 DMV-T則可高速收集3D信息及進(jìn)行對象偵測，除可為倉儲環(huán)境下的自動(dòng)無(wú)人車(chē)進(jìn)行視覺(jué)辨識，還用動(dòng)態(tài)機臺展示結合ToF相機DMV-T與虛擬機臺開(kāi)發(fā)平臺DIATwin的模擬鞋底涂膠制程，相機自動(dòng)辨識產(chǎn)品位置的同時(shí)，五軸水平關(guān)節機器人進(jìn)行涂膠，虛實(shí)整合方案助力客戶(hù)加速開(kāi)發(fā)導入時(shí)間，并大幅提升生產(chǎn)效率。全新的精巧多傳變頻器MX300，具備多傳模塊化架構可彈性配置整流及逆變模塊，有效運用配盤(pán)空間，實(shí)現省空間、易拆裝、易調適及易聯(lián)網(wǎng)。M∞Vair無(wú)線(xiàn)充電系統則采用WiTricity?的磁感應無(wú)線(xiàn)電能傳輸技術(shù)，提供1 kW ~ 30 kW無(wú)接觸高效充電功能，為AGV、自動(dòng)堆高機等各式無(wú)人電動(dòng)工業(yè)車(chē)輛提供創(chuàng )新的智慧、無(wú)人化充電方式，同時(shí)免去接頭磨損、高維修成本等問(wèn)題。

展會(huì )期間，臺達還將在展位舉辦多場(chǎng)導覽與論壇，分享智慧可視化平臺方案、高速流體解決方案、精巧多傳變頻器產(chǎn)品應用、智造聯(lián)網(wǎng)基石方案等主題。