聚焦半導體制程中的關(guān)鍵工藝,臺達充分發(fā)揮深耕工業(yè)自動(dòng)化的經(jīng)驗與優(yōu)勢,提升制程設備的效率,優(yōu)化設備的控制、驅動(dòng)及執行水平,全面提升設備的生產(chǎn)品質(zhì)和效率,實(shí)現半導體產(chǎn)業(yè)的精益智造。
在近日舉辦的2023南京半導體大會(huì )上,臺達向現場(chǎng)專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾展示了以工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)開(kāi)發(fā)的多款半導體設備解決方案,助力半導體晶片的生產(chǎn)效率與質(zhì)量雙提升。
清洗機解決方案
通過(guò)控制器內建的探針功能,快速同步實(shí)現精準控制,全面優(yōu)化清洗機運行效率;設備與上位系統無(wú)縫對接,提高設備管理的智能化水平。
晶圓取放解決方案
基于臺達機器人控制驅動(dòng)一體機MS系列強大的控制性能,搭配取放手臂,重復定位精度可達±0.01mm,快速響應晶圓手臂取放動(dòng)作。
分選機解決方案
伺服驅動(dòng)系統ASDA-A3提供軟著(zhù)陸功能,搭配微型直線(xiàn)電機及運動(dòng)控制軸卡,力控精確、響應快速,改善IC分選機檢測準確度。
劃片機解決方案
EtherCAT總線(xiàn)軸卡搭配高慣量的伺服電機,動(dòng)作快速且不振蕩;微型直線(xiàn)電機力量精準可控,降低觸發(fā)碰撞損壞的概率。
裸晶高速取放解決方案
內建力量控制并兼具高速高精運動(dòng)性能,滿(mǎn)足高精度及高響應需求;龍門(mén)同動(dòng)功能可達成雙直線(xiàn)電機共同驅動(dòng)單一軸向運動(dòng)提升CT及良率。
SECS/GEM解決方案
通過(guò)組態(tài)工具的設定和高度自動(dòng)化的無(wú)縫整合,協(xié)助客戶(hù)迅速的將SECS/GEM 標準導入設備,解決底層設備繁多及信息整合不易等問(wèn)題。
立足“芯”發(fā)展,恪守智能制造的本質(zhì),臺達不斷以創(chuàng )新的工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)助力半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行設備和產(chǎn)線(xiàn)的智能化改造升級,幫助企業(yè)降低成本,提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì),與半導體行業(yè)攜手推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展!