工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財政部、國家稅務(wù)總局近日聯(lián)合發(fā)布公告，明確了《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號）第二條中所稱(chēng)國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件。本公告自2020年1月1日起實(shí)施。

公  告

2021年第9號

根據《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號，以下簡(jiǎn)稱(chēng)《若干政策》）及其配套稅收政策有關(guān)要求，現將《若干政策》第二條所稱(chēng)國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件公告如下：

一、《若干政策》所稱(chēng)國家鼓勵的集成電路設計企業(yè)，必須同時(shí)滿(mǎn)足以下條件：

（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法設立，從事集成電路設計、電子設計自動(dòng)化（EDA）工具開(kāi)發(fā)或知識產(chǎn)權（IP）核設計并具有獨立法人資格的企業(yè)；

（二）匯算清繳年度具有勞動(dòng)合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系的月平均職工人數不少于20人，其中具有本科及以上學(xué)歷月平均職工人數占企業(yè)月平均職工總人數的比例不低于50%，研究開(kāi)發(fā)人員月平均數占企業(yè)月平均職工總數的比例不低于40%；

（三）匯算清繳年度研究開(kāi)發(fā)費用總額占企業(yè)銷(xiāo)售（營(yíng)業(yè)）收入（主營(yíng)業(yè)務(wù)收入與其他業(yè)務(wù)收入之和，下同）總額的比例不低于6%；

（四）匯算清繳年度集成電路設計（含EDA工具、IP和設計服務(wù)，下同）銷(xiāo)售（營(yíng)業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%，其中自主設計銷(xiāo)售（營(yíng)業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于50%，且企業(yè)收入總額不低于（含）1500萬(wàn)元；

（五）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和屬于本企業(yè)的知識產(chǎn)權，企業(yè)擁有與集成電路產(chǎn)品設計相關(guān)的已授權發(fā)明專(zhuān)利、布圖設計登記、計算機軟件著(zhù)作權合計不少于8個(gè)；

（六）具有與集成電路設計相適應的軟硬件設施等開(kāi)發(fā)環(huán)境和經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所，且必須使用正版的EDA等軟硬件工具；

（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為，重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

二、《若干政策》所稱(chēng)國家鼓勵的集成電路裝備企業(yè)，必須同時(shí)滿(mǎn)足以下條件：

（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法設立，從事集成電路專(zhuān)用裝備或關(guān)鍵零部件研發(fā)、制造并具有獨立法人資格的企業(yè)；

（二）匯算清繳年度具有勞動(dòng)合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系且具有大學(xué)專(zhuān)科及以上學(xué)歷月平均職工人數占企業(yè)當年月平均職工總人數的比例不低于40%，研究開(kāi)發(fā)人員月平均數占企業(yè)當年月平均職工總數的比例不低于20%；

（三）匯算清繳年度用于集成電路裝備或關(guān)鍵零部件研究開(kāi)發(fā)費用總額占企業(yè)銷(xiāo)售（營(yíng)業(yè)）收入總額的比例不低于5%；

（四）匯算清繳年度集成電路裝備或關(guān)鍵零部件銷(xiāo)售收入占企業(yè)銷(xiāo)售（營(yíng)業(yè)）收入總額的比例不低于30%，且企業(yè)銷(xiāo)售（營(yíng)業(yè)）收入總額不低于（含）1500萬(wàn)元；

（五）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和屬于本企業(yè)的知識產(chǎn)權，企業(yè)擁有與集成電路裝備或關(guān)鍵零部件研發(fā)、制造相關(guān)的已授權發(fā)明專(zhuān)利數量不少于5個(gè)；

（六）具有與集成電路裝備或關(guān)鍵零部件生產(chǎn)相適應的經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所、軟硬件設施等基本條件；

（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為，重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

三、《若干政策》所稱(chēng)國家鼓勵的集成電路材料企業(yè)，必須同時(shí)滿(mǎn)足以下條件：

（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法設立，從事集成電路專(zhuān)用材料研發(fā)、生產(chǎn)并具有獨立法人資格的企業(yè)；

（二）匯算清繳年度具有勞動(dòng)合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系且具有大學(xué)專(zhuān)科及以上學(xué)歷月平均職工人數占企業(yè)當年月平均職工總人數的比例不低于40%，研究開(kāi)發(fā)人員月平均數占企業(yè)當年月平均職工總數的比例不低于15%；

（三）匯算清繳年度用于集成電路材料研究開(kāi)發(fā)費用總額占企業(yè)銷(xiāo)售（營(yíng)業(yè)）收入總額的比例不低于5%；

（四）匯算清繳年度集成電路材料銷(xiāo)售收入占企業(yè)銷(xiāo)售（營(yíng)業(yè)）收入總額的比例不低于30%，且企業(yè)銷(xiāo)售（營(yíng)業(yè)）收入總額不低于（含）1000萬(wàn)元；

（五）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和屬于本企業(yè)的知識產(chǎn)權，且企業(yè)擁有與集成電路材料研發(fā)、生產(chǎn)相關(guān)的已授權發(fā)明專(zhuān)利數量不少于5個(gè)；

（六）具有與集成電路材料生產(chǎn)相適應的經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所、軟硬件設施等基本條件；

（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為，重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

四、《若干政策》所稱(chēng)國家鼓勵的集成電路封裝、測試企業(yè)，必須同時(shí)滿(mǎn)足以下條件：

（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法設立，從事集成電路封裝、測試并具有獨立法人資格的企業(yè)；

（二）匯算清繳年度具有勞動(dòng)合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系且具有大學(xué)專(zhuān)科以上學(xué)歷月平均職工人數占企業(yè)當年月平均職工總人數的比例不低于40%，研究開(kāi)發(fā)人員月平均數占企業(yè)當年月平均職工總數的比例不低于15%；

（三）匯算清繳年度研究開(kāi)發(fā)費用總額占企業(yè)銷(xiāo)售（營(yíng)業(yè)）收入總額的比例不低于3%；

（四）匯算清繳年度集成電路封裝、測試銷(xiāo)售（營(yíng)收）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%，且企業(yè)收入總額不低于（含）2000萬(wàn)元；

（五）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和屬于本企業(yè)的知識產(chǎn)權，且企業(yè)擁有與集成電路封裝、測試相關(guān)的已授權發(fā)明專(zhuān)利、計算機軟件著(zhù)作權合計不少于5個(gè)；

（六）具有與集成電路芯片封裝、測試相適應的經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所、軟硬件設施等基本條件；

（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為，重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

五、本公告企業(yè)條件中所稱(chēng)研究開(kāi)發(fā)費用政策口徑，按照《財政部 國家稅務(wù)總局 科技部關(guān)于完善研究開(kāi)發(fā)費用稅前加計扣除政策的通知》（財稅〔2015〕119號）和《國家稅務(wù)總局關(guān)于研發(fā)費用稅前加計扣除歸集范圍有關(guān)問(wèn)題的公告》（國家稅務(wù)總局公告2017年第40號）等規定執行。

六、符合條件的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)，按照《國家稅務(wù)總局關(guān)于發(fā)布修訂后的<企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策事項辦理辦法>的公告》（國家稅務(wù)總局公告2018年第23號）規定的“自行判別、申報享受、相關(guān)資料留存備查”的辦理方式享受稅收優(yōu)惠，主要留存備查資料見(jiàn)附件。享受優(yōu)惠的企業(yè)在完成年度匯算清繳后，按要求將主要留存備查資料提交稅務(wù)機關(guān)，由稅務(wù)機關(guān)按照財稅〔2016〕49號第十條規定轉請省級工業(yè)和信息化主管部門(mén)進(jìn)行核查。

七、本公告自2020年1月1日起實(shí)施，由工業(yè)和信息化部會(huì )同國家發(fā)展改革委、財政部、稅務(wù)總局負責解釋。

附件：享受企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策的國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)主要留存備查資料

工業(yè)和信息化部

國家發(fā)展改革委

財政部

國家稅務(wù)總局

2021年4月22日

來(lái)源：工業(yè)和信息化部電子信息司