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世界上第一顆采用0.13微米工藝的TD―SCDMA手機基帶芯片“通芯一號”，已由重慶郵電學(xué)院控股的重慶重郵信科股份有限公司研發(fā)成功。重慶郵電學(xué)院院長(cháng)聶能教授在今天重慶市政府新聞辦公室舉行的新聞發(fā)布會(huì )上稱(chēng)，該芯片的研發(fā)成功，標志著(zhù)我國3G通信核心芯片的關(guān)鍵技術(shù)已達到世界領(lǐng)先水平，并使3G手機芯片大踏步走向商用化。
據介紹，“通芯一號”是符合3GPPTD―SCDMA標準自主研發(fā)的手機芯片，具有優(yōu)良的總體構架和實(shí)現算法。它經(jīng)過(guò)了充分的仿真和驗證，具有極高的性能和穩定性，可完成TD―SCDMA手機物理層、協(xié)議棧和應用軟件所有處理工作。該芯片利用自主創(chuàng )新的TD―SCDMA專(zhuān)有電路技術(shù)，與英國ARM公司的ARM926處理器以及美國LSI公司的ZSP500數字信號處理器相結合，構成單晶片多核方案設計。同時(shí)，采用了美國SYNOPSYS公司的芯片開(kāi)發(fā)工具以及該公司的技術(shù)服務(wù)，在中芯國際流片和威宇科技封裝。聶能還介紹了“通芯一號”的特點(diǎn)和優(yōu)勢。一、它是世界上首次采用0.13微米工藝的TD―SCDMA手機核心芯片，功耗低、內核尺寸小、成本低。二、多內核結構。包含了一個(gè)ARM和兩個(gè)DSP，可支持TD―SCDMA手機高速處理能力。同時(shí)，此結構擴展升級方便，可延伸到如HSDPA等后3G功能，整個(gè)結構毋需改變。三、包含了聯(lián)合檢測、Viterbi譯碼、Turbo譯碼等硬件加速器，處理速度快，可支持每秒384千比特以下的所有業(yè)務(wù)。四、采用國際上成熟的商用IP核，性能穩定可靠，適用于大規模生產(chǎn)。
據了解，該芯片的整個(gè)設計工作在重慶完成，流片和封裝在上海完成。
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號