1、中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展迅速

我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的雖起步較晚，但經(jīng)過(guò)近20年的飛速發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從無(wú)到有，從弱到強，已經(jīng)在全球集成電路市場(chǎng)占據舉足輕重的地位。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計數據，2010-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額整體呈增長(cháng)趨勢，從2010年的1440.15億元增加至2019年的7562.3億元，這主要受物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)高新能源汽車(chē)、智能終端制造、新一代移動(dòng)通信等下游市場(chǎng)需求驅動(dòng)。

2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續保持2位數增長(cháng)，全年銷(xiāo)售額達到了8848億元，較2019年增長(cháng)17%。其中，設計業(yè)銷(xiāo)售額達到3778.4億元，同比增長(cháng)23.3%，仍是三業(yè)增速最快的產(chǎn)業(yè)，占總體行業(yè)比重為42.7%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為2560.1億元，同比增長(cháng)19.1%，占比為28.9%;封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額2509.5億元，同比增長(cháng)6.8%，占比為28.4%。

2、中國集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展規模：穩步提升

集成電路制造業(yè)是國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展的戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是轉變經(jīng)濟發(fā)展方式、調整產(chǎn)業(yè)結構、保障國家安全的重要支撐，也是培育和發(fā)展戰略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎。過(guò)去十年，中國集成電路制造業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展軌道，產(chǎn)業(yè)規模迅速擴大，產(chǎn)量提高了11倍，銷(xiāo)售收入翻了3番，產(chǎn)業(yè)結構不斷優(yōu)化，技術(shù)創(chuàng )新取得實(shí)質(zhì)性突破，一批優(yōu)勢企業(yè)脫穎而出。

2019年我國內集成電路制造市場(chǎng)規模達到2149.1億元，同比增長(cháng)15.1%。截止至2020年末國內集成電路制造市場(chǎng)規模達到2560.1億元，比上年同期增長(cháng)19.1%。

3、中國集成電路制造市場(chǎng)競爭格局：中外合資占據半壁江山

目前我國集成電路裝備研制單位和生產(chǎn)企業(yè)約有40余家，主要分布于北京、上海、沈陽(yáng)等地。中國由于在集成電路制造行業(yè)起步較晚，技術(shù)工藝水平與國外先進(jìn)企業(yè)有一定差距，在2019年十大集成電路制造企業(yè)榜單中，有5家企業(yè)是中外合資：三星中國(第一)、英特爾大連(第二)、SK海力士中國(第四)、臺積電中國(第七)、和艦芯片(第八)。本土企業(yè)中芯國際、上海華虹、華潤微電子、西安微電子、武漢新芯分別位列第三、第五、第六、第九和第十。

4、中國集成電路制造設備競爭格局：向外資壟斷發(fā)起沖擊

集成電路生產(chǎn)設備是集成電路大規模制造的基礎，設備制造在集成電路產(chǎn)業(yè)中處于舉足輕重的地位。集成電路加工工藝繁雜，需要各種不同的設備。等離子刻蝕設備、離子注入機、薄膜沉積設備、熱處理成膜設備、涂膠機、晶圓測試設備等。

由于集成電路生產(chǎn)設備具備較高的技術(shù)壁壘、市場(chǎng)壁壘，目前國產(chǎn)半導體設備國產(chǎn)化率較低，不同環(huán)節的關(guān)鍵設備由美國應用材料公司和日本東京電子等企業(yè)壟斷。

而核心設備光刻機被譽(yù)為半導體產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠。目前世界上能生產(chǎn)高端光刻機的廠(chǎng)商只有一家——荷蘭的ASML，這是技術(shù)路線(xiàn)演化自然選擇的結果。AMSL零件外包、專(zhuān)注核心技術(shù)研發(fā)的戰略也使得其具備足夠的靈活性，ASML于1995年通過(guò)上市獲得了充裕的資金，隨后大量投入研發(fā)和技術(shù)性并購。光刻機技術(shù)含量極高，加上摩爾定律的作用，芯片升級換代很快，對于設備的精度要求也逐步提高。

5、中國集成電路制造業(yè)市場(chǎng)前景與趨勢：預計2026年將突破7000億元

集成電路產(chǎn)業(yè)的核心在于制造業(yè)，制造業(yè)對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的拉動(dòng)作用。隨著(zhù)我國經(jīng)濟發(fā)展方式的轉變、產(chǎn)業(yè)結構的加快調整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮化、農業(yè)現代化同步發(fā)展，中國制造2025、中國互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等國家戰略的實(shí)施將給集成電路帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求，集成電路制造業(yè)將獲得更多的國內市場(chǎng)支撐。

在區域方面，從全球范圍來(lái)看，集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著(zhù)第三次大轉移，即從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區轉移。近幾年，在下游通訊、消費電子、汽車(chē)電子等電子產(chǎn)品需求拉動(dòng)下，以中國為首的發(fā)展中國家集成電路市場(chǎng)需求持續快速增加，已經(jīng)成為全球最具影響力的市場(chǎng)之一。

在此帶動(dòng)下，發(fā)展中國家集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著(zhù)提升。未來(lái)伴隨著(zhù)制造業(yè)智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續增長(cháng)，將進(jìn)一步刺激發(fā)展中國家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程。

基于上述分析，前瞻認為，未來(lái)集成電路制造行業(yè)仍將保持較快增長(cháng)，預計到2026年，集成電路制造業(yè)市場(chǎng)規模將達到7580億元，2020-2026年間年均復合增長(cháng)率將保持在20%左右。

更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預測與投資戰略規劃分析報告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)大數據、產(chǎn)業(yè)規劃、產(chǎn)業(yè)申報、產(chǎn)業(yè)園區規劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研等解決方案。

來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院