中國上海,2020年5月25日——全球連接和傳感領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)泰科電子(TE Connectivity,以下簡(jiǎn)稱(chēng)為“TE”),日前推出全新NanoRF模塊及觸點(diǎn),其密度兩倍于當前VPX嵌入式計算應用的VITA 67射頻模塊。
它是一種高頻微型同軸電纜觸點(diǎn),可通過(guò)多位置模塊提供更小的觸點(diǎn)和更高的射頻觸點(diǎn)密度。這種設計可以實(shí)現更小的封裝,從而節省寶貴的空間。半尺寸模塊支持多達12個(gè)射頻觸點(diǎn),全尺寸模塊支持18個(gè)或更多觸點(diǎn),觸點(diǎn)的數量和位置可以定制。
TE的NanoRF模塊及觸點(diǎn)還具有多功能性。其浮動(dòng)安裝式背板觸點(diǎn)可盲插,支持模塊對模塊或盒對盒架構。此外,雖然它們的設計針對的是0.047英寸的同軸電纜,但是也可以配合其他多種類(lèi)型的電纜使用,以滿(mǎn)足應用需求。為了將高頻功能引入高密度模塊化封裝,我們還對觸點(diǎn)進(jìn)行了優(yōu)化,以實(shí)現信號完整性,并支持高達70GHz的頻率。
NanoRF在背板側有一個(gè)浮動(dòng)插頭,可在觸點(diǎn)接合之前引導觸點(diǎn)陣列預先對齊。這樣便能夠實(shí)現可靠的插接和一致的射頻性能,插接次數最高可達500次。
TE全球航空、防務(wù)與船舶事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理Mike Walmsley表示:“NanoRF采用堅固的模塊化封裝,具備出色的高頻同軸電纜觸點(diǎn)密度,非常適用于在嚴苛的環(huán)境中提供可靠的射頻性能。該產(chǎn)品已通過(guò)VITA 72高振動(dòng)標準測試,可用于VITA 67.3的VPX開(kāi)放式架構,并計劃擴展至其他高密度封裝?!?/p>
*TE Connectivity, TE, TE Connectivity標識是TE Connectivity擁有或許可的商標。
關(guān)于泰科電子(TE Connectivity)
泰科電子(TE Connectivity,簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”)總部位于瑞士,是全球行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)。TE年銷(xiāo)售額達130億美元,致力于創(chuàng )造一個(gè)更安全、可持續、高效和互連的未來(lái)。TE 廣泛的連接和傳感解決方案經(jīng)受?chē)揽镰h(huán)境的驗證,持續推動(dòng)著(zhù)交通、工業(yè)應用、醫療技術(shù)、能源、數據通信和家居的發(fā)展。TE在全球擁有近80,000名員工,其中8,000多名為工程師,合作的客戶(hù)遍及全球近150個(gè)國家。TE相信“無(wú)限連動(dòng),盡在其中”。