法國格勒諾布爾 - Media OutReach - 2019年11月25日 - 半導體制造公司Teledyne e2v于1955年成立,公司坐落于法國硅谷中心的格勒諾布爾。2017年3月Teledyne收購e2v,在歐洲、美洲和亞洲共擁有11000多名員工。Teledyne e2v行業(yè)經(jīng)驗豐富,為客戶(hù)提供頂級信號處理解決方案和微處理器產(chǎn)品。公司可以靈活滿(mǎn)足對產(chǎn)品要求最為嚴苛的各類(lèi)市場(chǎng),例如航空航天和國防、航空電子、太空及工業(yè)用途儀器儀表。公司擅長(cháng)為客戶(hù)量身定制高性能半導體子系統及信號和數據處理解決方案,以保證客戶(hù)系統更加安全、穩定、與眾不同。
Teledyne e2v"數據和信號處理解決方案"業(yè)務(wù)部將創(chuàng )新作為第一要務(wù),致力于開(kāi)發(fā)加速微波信號系統數字化組件,深入研發(fā)使用世界領(lǐng)先的數據轉換技術(shù)的軟件天線(xiàn)定義。這使Teledyne e2v在模數轉換器(ADC)和數模轉換器(DAC)方面處于世界領(lǐng)先地位,并有望在太空微波頻率通信系統中帶來(lái)全新高級解決方案。因此,Teledyne e2v的團隊將世界一流的專(zhuān)業(yè)技術(shù)用于設計寬帶數據轉換器,例如,已投放市場(chǎng)的EV12DS480 DAC和EV12AQ600 ADC。這兩種產(chǎn)品都被廣泛用于航天應用中,這也是Teledyne e2v半導體數據轉換器產(chǎn)品應用中的一部分。Quad系列家族產(chǎn)品用于高端測試和測量應用中,例如雙通道ADC EV12AD550主要應用為航天領(lǐng)域。
該業(yè)務(wù)部在過(guò)去30多年中還提供高可靠性商用處理器產(chǎn)品。這些處理器經(jīng)過(guò)定制設計、認證和重新封裝的商用架構,可滿(mǎn)足包括航天在內最嚴苛的使用環(huán)境。Teledyne e2v的微處理器在滿(mǎn)足功能要求下,增加鉛或RoHS的封裝選擇,可滿(mǎn)足高溫(-55°C至+ 125°C)使用要求。QorIQ PowerArchitecture和ARM處理器產(chǎn)品組合為小型/高能效應用場(chǎng)景提供了更高的性能表現。
為保持業(yè)界的領(lǐng)先地位,Teledyne e2v與最負盛名的行業(yè)和機構廣泛合作,一起開(kāi)發(fā)創(chuàng )新項目。
幾年來(lái),公司與CNES(法國國家航天局國家空間研究中心)建立了長(cháng)期的合作關(guān)系,致力于實(shí)現研發(fā)下一代高速模數(A-to-D)和數模(D-to-A)轉換器的挑戰性目標。
此外,目前由歐盟委員會(huì )共同資助的INTERSTELLAR 項目 (http://h2020
在這種背景下,Teledyne e2v負責設計、制造和測試內容,并積極參與開(kāi)發(fā)高速ADC和DAC。新型轉換器采用歐洲半導體工藝技術(shù),通過(guò)板上多通道實(shí)現更高的集成度、更低的功耗、更大的帶寬和更高的動(dòng)態(tài)性能,讓其性能超過(guò)當今最先進(jìn)水平。INTERSTELLAR計劃中,開(kāi)發(fā)了兩個(gè)新的數據轉換器,目前已成熟進(jìn)入合格階段(技術(shù)評審級別TRL6)。
EV12AQ600是一種四通道ADC,采樣速率高達6.4 GSps,可提供超寬的輸入帶寬、靈活性和高速串行輸出。EV12DD700是一種多通道數模轉換器,可重構至6.4 千兆赫以上,能夠提供多奈奎斯特輸出帶寬,具有可編程輸出模式,擁有高速串行輸入和創(chuàng )新數字特征。此類(lèi)產(chǎn)品為衛星通訊、地球觀(guān)測、導航和科學(xué)任務(wù)提供了新型的Rx和Tx信號鏈解決方案。開(kāi)發(fā)板及樣品將于2020年初面世。
此外,另有一項與CNES合作的極具潛力項目是致力于為太空應用領(lǐng)域提供功能強大的基于A(yíng)RM的通用計算機平臺模塊。該產(chǎn)品是Teledyne e2v Qormino系列的一部分,是新的QLS1046-4GB-Space,即基于Quad ARMCortex A72的微處理器平臺,運行頻率高達1.6千兆赫(基于NXP LS1046),其中包括4GB DDR4內存,72位內存總線(xiàn)(64位數據/8位ECC)。Qormino QLS1046-4GB-Space(尺寸44 x 26 mm)滿(mǎn)足航天可靠性等級要求,其溫度范圍在-55°C到+ 125°C。Qormino的航天版本自然也會(huì )為太空平臺和有效載荷帶來(lái)額外的計算功能、尺寸重量和功耗的優(yōu)化(SWaP),并縮短開(kāi)發(fā)周期。
目前針對于產(chǎn)品演示及性能評估的若干測試正如火如荼進(jìn)行,并將空間環(huán)境的使用限制(例如震動(dòng)和熱循環(huán))考慮在內。此外,去年9月進(jìn)行了輻射測試表明該模塊應該能夠耐受太空環(huán)境。另一項輻射測試計劃在2019年底進(jìn)行,最終報告將在明年年初發(fā)布,而飛行模型將于2021年面世。CNES為該項目提供資金支持,允許Teledyne e2v投資并參與快速發(fā)展的航天市場(chǎng)。CNES的VLSI元件專(zhuān)家David Dangla表示:" Qormino模塊將完善現有的抗輻射處理器產(chǎn)品,同時(shí)讓ARM體系架構產(chǎn)品快速進(jìn)入高性能要求的應用領(lǐng)域中。"