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    1. ACS880-07C
      關(guān)注中國自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先行者!
      橫河電機-23年10月11日
      2024
      工業(yè)智能邊緣計算2024年會(huì )
      2024中國自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)年會(huì )
      2023年工業(yè)安全大會(huì )
      OICT公益講堂
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      新時(shí)代工業(yè)計算機技術(shù)的現狀及未來(lái)發(fā)展趨勢
      • 作者:劉鑫
      • 點(diǎn)擊數:41834     發(fā)布時(shí)間:2019-05-07 09:34:00
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      本文介紹了新時(shí)代工業(yè)計算機技術(shù)發(fā)展的歷史沿革,分析了目前國內外的現狀,預測了工業(yè)計算機技術(shù)和相關(guān)自動(dòng)化技術(shù)的未來(lái)主要發(fā)展趨勢,供國內從事工業(yè)計算機或嵌入式系統方面工作的設計工程師和設備制造商參考。
      關(guān)鍵詞:

      摘要:本文介紹了新時(shí)代工業(yè)計算機技術(shù)發(fā)展的歷史沿革,分析了目前國內外的現狀,預測了工業(yè)計算機技術(shù)和相關(guān)自動(dòng)化技術(shù)的未來(lái)主要發(fā)展趨勢,供國內從事工業(yè)計算機或嵌入式系統方面工作的設計工程師和設備制造商參考。

      關(guān)鍵詞:模塊化計算機;工業(yè)平板電腦;邊緣計算設備;個(gè)性化定制;移動(dòng)HMI;分布式智能控制系統 Abstract: This paper mainly analyses the present status of industrial computers worldwide in the new era, and predicts the future development trends of the industrial computer technologies.

      Key words: Computer on modules; Panel computers; Edge computing devices; Customization; Mobile HMI; Distributed intelligent control systems

      1 工業(yè)計算機技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)要回顧

      工業(yè)控制計算機(Industrial Control Computers)的概念是20世紀80年代由“中國計算機學(xué)會(huì )工業(yè)控制計算機專(zhuān)業(yè)委員會(huì )”的專(zhuān)家們提出來(lái)的。當時(shí)Intel公司的8086/8088、Zilog公司的Z8000以及Motorola的68000等16位微處理器相繼問(wèn)世,并開(kāi)始流行。也就是在這個(gè)時(shí)候,IBM公司將8088應用到PC機上,從此微型計算機開(kāi)始走入人們的工作和生活,開(kāi)啟了一個(gè)微機新時(shí)代。同期,Intel推出了以8051為核心的MCS-51系列單片微型計算機(簡(jiǎn)稱(chēng)單片機),并在工業(yè)自動(dòng)化及相關(guān)控制領(lǐng)域得到了廣泛應用。為了提高微型計算機的可靠性和惡劣環(huán)境適應性,將微型計算機技術(shù)應用于工業(yè)測量和控制領(lǐng)域,為非計算機專(zhuān)業(yè)設計和研發(fā)人員提供一套可靠、簡(jiǎn)單、易用的解決方案,工業(yè)控制計算機應運而生。

      工業(yè)控制計算機,業(yè)界也稱(chēng)其為工業(yè)計算機(Industrial Computers)或嵌入式計算機(Embedded Computers)。根據《計算機科學(xué)百科全書(shū)》(第二版)的描述,工業(yè)控制計算機是具有“高可靠性、惡劣環(huán)境適應性、易維護性、強實(shí)時(shí)性、易擴展性”特點(diǎn)的計算機,其范疇主要包括工業(yè)計算機(Industrial Computers)、工業(yè)/嵌入式平板電腦(Industrial/Embedded Panel PCs)、工業(yè)平板電腦(Industrial Panel Computers)、加固工業(yè)計算機(Rugged Industrial Computers)、工業(yè)PC(Industrial PCs)、單板機(Single Board Computers)、模塊化計算機(Computer on Modules)、加固計算機(Rugged Computers)、加固便攜電腦(Rugged Laptops)、嵌入式計算機(Embedded Computers)、嵌入式PC(Embedded PCs)、嵌入式系統(Embedded Systems)。其外延可以擴展到PLC(Programmable Logic Controller)、PAC(Programmable Automation Controller)、DCS(Distributed Control Systems)等計算機控制平臺(Computer Control Platforms)。

      主要特點(diǎn):模塊化結構、總線(xiàn)型以及惡劣環(huán)境適應性和商業(yè)軟件兼容性。

      發(fā)展脈絡(luò ):主要是基于并行總線(xiàn)技術(shù),伴隨著(zhù)并行總線(xiàn)技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展,并逐漸向串行總線(xiàn)過(guò)度。

      模板之間主要互聯(lián)總線(xiàn):STD總線(xiàn)、VME總線(xiàn)、ISA總線(xiàn)(XT/AT總線(xiàn))、AT96總線(xiàn)、PCI總線(xiàn)、CompactPCI總線(xiàn)、PXI總線(xiàn)、AdvancedTCA總線(xiàn)、mTCA總線(xiàn)、PC/104總線(xiàn)、PC104-plus總線(xiàn)、PCI/104總線(xiàn)、PCI/104-Express、PCIe/104總線(xiàn)以及VPX總線(xiàn)。

      2 工業(yè)計算機技術(shù)發(fā)展現狀

      伴隨著(zhù)中國改革開(kāi)放40年的發(fā)展,工業(yè)計算機已經(jīng)廣泛應用到了國民經(jīng)濟的各行各業(yè),應用領(lǐng)域主要集中在工業(yè)自動(dòng)化和控制(Industrial automation & control)、測試與測量(Test & Measurement)、儀器儀表(Instrumentation)、航空電子設備(Avionics)、航天設備(Aerospace)、國防裝備(Defense)、能源(Energy)、汽車(chē)(Automotive)、信息娛樂(lè )設備(Infotainment)、通信(Communications)、醫療器械(Medical)、交通運輸(Transportation)、物流(Logistics)、信息安全(Security)、智能建筑(IntelligentBuilding)、環(huán)境保護(Environment protection)、數字標簽(Digital signature)以及智能零售(iRetail)等。

      雖然隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步,總線(xiàn)和接口標準不斷在變化,但有些事情是不變的。

      2.1 模塊化結構依然是工業(yè)計算機不變的主流架構,新一代模塊化計算機興起

      不同于所熟知的符合各種工業(yè)總線(xiàn)標準的計算機模板,如CPU板、I/O模板、功能模板等,模塊化計算機是需要插在另一塊功能載板(Carrier Board)上工作的計算機系統模塊,安裝結構是層疊式而不是導軌式。傳統的模塊化計算機主要有1992年正式發(fā)布的PC/104標準模塊,及其升級型號PC/104-plus、PCI/104、PCIe/104等;以及1998年推出的ETX(Embedded Technology eXtended)模塊及其升級型號XTX(eXpress Technology for ETX)模塊。目前,采用超低功耗、低時(shí)延、基于A(yíng)RM或x86 processor的片上系統(SoC: System on Chip)技術(shù)的、微型化的新一代模塊化計算機模塊(COM: Computer on Modules)開(kāi)始興起。在市場(chǎng)中占主導地位的是COMe,Qseven,SMARC模塊[1],新興的模塊化計算機模塊主要應用在物聯(lián)網(wǎng)(IoT: Internet of Things)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT: Industrial Internet of Things)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、Industry 4.0、邊緣計算(Edge computing)以及工業(yè)自動(dòng)化和控制等嵌入式應用領(lǐng)域。

      COM模塊全系列產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)主要是Kontron、Congatec、MSC Technologies和凌華科技。Versalogic、RTD Embedded Technologies和深圳盛博主要生產(chǎn)PC/104系列產(chǎn)品和COMe模塊;研華科技的主要產(chǎn)品是COMe和Qseven模塊。

      2.2 高可靠、快修復、惡劣環(huán)境適應性依舊是其代表特征,免維護設計開(kāi)始占據主導地位有別于商用計算機,工業(yè)計算機是在室外等最苛刻的環(huán)境中(the Most Demanding Applications)工作的,其重要特征是長(cháng)期可用性(Long-term Availability)、高可靠性(High Reliability)和良好的可維護性(FriendlyServiceability)[2]。目前國際流行的免維護(Maintenancefree)設計已經(jīng)在工業(yè)計算機的設計中占主導地位,由此將極大降低制造商和用戶(hù)的運行成本和維護費用,也減少了由于系統故障而造成的利潤損失。免維護設計要采取一些嚴苛的措施來(lái)保證,如去掉運動(dòng)部件、選用低功耗元器件、不采用電池供電、使用保持時(shí)間長(cháng)(holdup times)的電源供電以及采用長(cháng)壽命(long-life)元器件等[3]。

      工業(yè)計算機的可靠性用MTBF(Mean Time Between Failures)來(lái)描述。一般商用計算機的MTBF大約是20000小時(shí),也就是2年。但工業(yè)計算機的MTBF要求至少是50000小時(shí)以上,甚至達到100000小時(shí),相當于連續運行5年以上而無(wú)故障?,F在主流設計是采用低功耗CPU或SoC,取消風(fēng)扇和硬盤(pán)等運動(dòng)部件來(lái)實(shí)現可靠工作[3]??删S護性是用MTTR(Mean Time To Repair)來(lái)度量的,表示計算機出現故障后恢復正常工作的速度。商用計算機對MTTR無(wú)要求;工業(yè)計算機在出現故障情況下需要快速修復,其要求MTTR小于30分鐘,甚至可以達到5分鐘[4]。工業(yè)計算機的可用性是可靠性和可維護性的函數,即Availability=MTBF/(MTBF+MTTR)。工業(yè)計算機的可用性一般設計為5個(gè)9,即99.999%,連續工作一年的宕機時(shí)間(downtime)不超過(guò)5分鐘。為了保證已經(jīng)定型的工業(yè)計算機產(chǎn)品具有較長(cháng)的生命周期,如5~7年或者更長(cháng)時(shí)間,需要選用長(cháng)壽命(long-lifecycle)元器件,不僅可靠工作時(shí)間長(cháng),還要具有長(cháng)期持續供貨能力。而商用計算機的淘汰速度比較快,一般為9~12個(gè)月[4]。除此之外,工業(yè)計算機對抗震動(dòng)(Vibration)、沖擊(Shock)能力、極限溫度條件(Extreme temperature)以及入口保護(Ingress protection)都有嚴格要求。這些指標保證了工業(yè)計算機能在室外等嚴苛的環(huán)境條件中長(cháng)期、穩定、可靠工作。

      2.3 串行總線(xiàn)已經(jīng)占據主導地位,并行總線(xiàn)還會(huì )存續一定時(shí)間

      雖然支持并行總線(xiàn)的計算機模板或模塊還在一定范圍內使用,可能還需要持續存在一定時(shí)間,如ISA總線(xiàn)、PC/104總線(xiàn)、PCI總線(xiàn)、PCI/104總線(xiàn)等,但采用串行互聯(lián)總線(xiàn)的模板或模塊已經(jīng)牢牢地占據了市場(chǎng)主導地位,如PCI Express、PCIe/104總線(xiàn)、VPX總線(xiàn)以及Industrial Ethernet等。同樣,串行接口總線(xiàn),如SATA,USB等,也已經(jīng)逐漸取代了并行接口總線(xiàn),如IDE、LPT等,業(yè)已成為主流接口總線(xiàn)。

      2.4 顯示和控制一體化趨于流行,工業(yè)平板電腦被廣泛采用
      長(cháng)期以來(lái),工業(yè)計算機的主機和顯示屏(器)是分離的。隨著(zhù)多點(diǎn)觸控技術(shù)(Multi-touch technology)的成熟,工業(yè)多點(diǎn)觸控顯示面板(Industrial multi-touch Panels)市場(chǎng)占有率不斷提高,市場(chǎng)需求旺盛,推動(dòng)了工業(yè)計算機逐漸發(fā)展為主機和顯示一體化,即工業(yè)平板電腦,使顯示和控制一體化、個(gè)性化。工業(yè)平板電腦符合人機界面軟件和監控操作走向網(wǎng)絡(luò )邊緣、走進(jìn)現場(chǎng)前端的技術(shù)發(fā)展趨勢。為了適應惡劣的工業(yè)環(huán)境,工業(yè)平板電腦一般都符合IP65標準。

      目前市場(chǎng)上流行的工業(yè)平板電腦類(lèi)型有Industrial Panel PCs、Panel Computers、Fanless Embedded Panel PCs以及All-in-One Panel PCs等。國內主要生產(chǎn)企業(yè)有富士康工控(FOXKPC)、深圳英德斯、研祥智能、集智達智能、深圳昆侖通態(tài)、深圳科拉德計算機、北京啟陽(yáng)科技、南京研維、東方松柏、北京宇田信達、臺灣凌華科技、臺灣新漢、臺灣融程電訊以及臺灣研揚等。國外企業(yè)主要有BCM Advanced Research、Industrial Computers Limited、Caltron Technology、Impulse Embedded Limited、Beckhoff Automation以及Contec等。

      2.5 低功耗、無(wú)風(fēng)扇、微小型化、個(gè)性化成為主要指標特征

      市場(chǎng)上的大多數工業(yè)計算機是滿(mǎn)足嵌入式應用需求的計算機,即嵌入式計算機。絕大多數工業(yè)計算機并不是放在辦公桌上工作,能看得見(jiàn)、摸得著(zhù),而是嵌入到控制室里或者安裝在現場(chǎng)的設備當中,以隱蔽的形式存在和運行。為了適應這種嵌入式應用需求,工業(yè)計算機大多是低功耗、無(wú)風(fēng)扇工作的,以提高可靠性,減少故障率。體積微型化或小型化,以應用在對空間限制比較嚴格的場(chǎng)合。功能和外形可以客戶(hù)定制,形態(tài)多樣,滿(mǎn)足個(gè)性化要求。

      3 國內外工業(yè)計算機主要研究和制造企業(yè)

      3.1 國內主要企業(yè)

      北京控制工程研究所、北京軒宇智能、北京軒宇空間、深圳研祥智能、北京集智達智能、北京康拓科技、深圳英德斯電子有限公司、北京力控元通科技有限公司、陜西威藍工業(yè)自動(dòng)化有限公司、上海瑞強信息科技有限公司、北京立華萊康平臺科技有限公司、深圳昆侖通態(tài)、深圳德航智能技術(shù)有限公司、北京宇田科技有限公司、東方松柏科技(北京)有限公司、北京啟陽(yáng)科技有限公司、富士康科技集團工控部(FOXKPC)、臺灣研華(Advantech)、臺灣凌華(ADLINK)、臺灣新漢(NEXCOM)、臺灣融程電訊、臺灣磐儀科技(Arbor)、研揚科技(蘇州)有限公司、艾訊科技、廣積科技、研強科技、北京阿爾泰科技發(fā)展有限公司、研為科技、摩莎(Moxa)科技(上海)有限公司、臺灣昭營(yíng)科技(ICOP)、臺灣威盛科技(VIA Technologies)、臺灣瀚達電子、深圳市佳維視(Jawest)電子科技有限公司、天津市英貝特航天科技有限公司、北京方天長(cháng)久科技股份有限公司、上海鼎鈦克電子有限公司、北京新松佳和電子系統股份有限公司、北京凌天科技有限公司、北京研泓興業(yè)科技有限責任公司、深圳華北工控、廣州市拓盈科技有限公司、上海諾達佳自動(dòng)化技術(shù)有限公司、以及深圳邦彥技術(shù)股份有限公司等。

      3.2 國外主要企業(yè)

      Versalogic、Kontron Compact Computers AG(德國控創(chuàng ))、National Instruments、Caltron Technology, Congatec AG(德國康佳特)、Industrial Computers(Kontron UKLimited)、Artesyn Embedded Technologies、Janam TechnologiesLLC.、EG Electronics、Impulse Embedded Limited、Beckhoff Automation、BCM Advanced Research、Trenton Systems、Dataforth Corp.、Arcobel Embedded Solutions (Netherlands)、Contec Co.、RTD Embedded Technologies Inc.、MSC Technologies、以及JTL mobile computers等。

      3.3 國內外工業(yè)控制系統(DCS、 PLC、PAC)主要制造商

      和利時(shí)集團、中控科技集團、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司第六研究所、國電智深、ABB、Siemens(西門(mén)子)、Rockwell Automation(羅克韋爾自動(dòng)化)、AllenBradley、Honeywell(霍尼韋爾)、Schneider Electric(施耐德電氣)、OPTO22,以及Yokogawa Electric Corp.(橫河電機)等。

      4 工業(yè)計算機技術(shù)未來(lái)主要發(fā)展趨勢

      據專(zhuān)家預測,未來(lái)六種新技術(shù)將驅動(dòng)新一波創(chuàng )新浪潮,即人工智能(Artificial Intelligence)、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things )、高級機器人技術(shù)(Advanced Robotics)、區塊鏈(blockchain)、新材料(New Materials)以及自主設備(Autonomous Devices) [5]。隨著(zhù)新一波創(chuàng )新浪潮涌來(lái),新科技成果逐漸轉化、應用,必將極大驅動(dòng)工業(yè)計算機技術(shù)的進(jìn)步和創(chuàng )新步伐。

      4.1 模塊化計算機將成為工業(yè)和嵌入式系統設計普遍采用的系統模塊

      未來(lái),越來(lái)越多的工業(yè)和嵌入式系統設計工程師將采用模塊化設計方案,像搭積木一樣,用標準的、成熟的、開(kāi)箱即用的計算機模塊,來(lái)組裝滿(mǎn)足客戶(hù)特定應用需要的工業(yè)和嵌入式產(chǎn)品。這種設計方式可以使設備制造商或客戶(hù)對市場(chǎng)需求做出快速響應,顯著(zhù)降低研制難度和研制費用,降低研制風(fēng)險,減少研制時(shí)間、提高工作效率,縮短產(chǎn)品投放市場(chǎng)時(shí)間,有利于在激烈的市場(chǎng)競爭中搶占先機。

      模塊化設計當中一個(gè)最重要的模塊無(wú)疑是模塊化計算機模塊。從本質(zhì)上來(lái)講,模塊化計算機也是一種特殊的單板機(Single Board Computer)。制造商在提供模塊化計算機時(shí)會(huì )附帶一套免費的底層支持軟件包BSP(Board Support Package)和嵌入式操作系統等軟件 [6]。有了模塊化計算機模塊,專(zhuān)用設備制造商就可以避免從事計算機主板設計中技術(shù)難度大、復雜程度高、風(fēng)險也大的處理器、存儲器和高速接口部分設計,以及相應底層支持軟件(如驅動(dòng)軟件、數據庫軟件和API)的編制 [6],而專(zhuān)心做面向特定應用的專(zhuān)業(yè)性、知識性比較強的外部接口和功能設計,即載板(Carrier)設計。更重要的是,一旦應用對象的技術(shù)要求變更或需要升級成性能更高、功能更強大的新型處理器,也無(wú)需從頭再來(lái)設計整個(gè)系統,只需簡(jiǎn)單地更換一塊模塊化計算機或基礎載板即可,省時(shí)、省事、省心、省費用。因此,模塊化計算機將發(fā)展成為全球范圍工業(yè)和嵌入式系統設計普遍采用的、技術(shù)領(lǐng)先的系統模塊。

      在可預見(jiàn)的未來(lái),模塊化計算機市場(chǎng)將主要由三種標準模塊主導,即COM express, Qseven和SMARC模塊。COM express模塊主要支持x86架構SoC,采用可靠堅固的連接器(Reliable

      and Rugged Connector)與載板連接,抗震動(dòng)和沖擊能力強,適合應用在嚴苛的工業(yè)環(huán)境。Qseven和SMARC模塊主要支持non-X86架構的SoC,如ARM系列,同時(shí)也支持低功耗的x86架構SoC。SMARC有豐富的視聽(tīng)接口信號,適合多媒體設備采用。Qseven具有豐富的I/O接口,更適合工業(yè)和嵌入式應用。但Qseven和SMARC模塊與載板是通過(guò)金手指連接器(Flat Edge Connector)連接,可靠性比COMe要低[6]。模塊化計算機模塊主要供應商是德國控創(chuàng )和德國康佳特。國內工控廠(chǎng)家主要生產(chǎn)PC/104系列和COM express模塊,如盛博科技、研祥智能、深圳英德斯等。

      COM express規范由國際標準化組織PICMG制定,Qseven和SMARC規范由國際標準化組織SGET(StandardizationGroup for Embedded Technologies)制定。

      當然,隨著(zhù)AI和5G的快速發(fā)展,要求有性能更高的CPU、更高的帶寬以及大容量的存儲器,因此需要一個(gè)全新的Computer on Modules標準問(wèn)世與之相對應。從2018年開(kāi)始,PICMG就已經(jīng)著(zhù)手組織制定兩款與之相關(guān)的規范,一是Server Type,另一個(gè)是Embedded Type [7]。Server Type支持性能達到125W TDP的CPU、更高帶寬的PCI Express Gen5、最大達100GB的LAN、USB3.2以及最多8個(gè)存儲器條。Embedded Type可以支持性能達到65W TD、PCI Express Gen5、USB 3.2、高分辨率圖像通道、支持TSN的Ethernet以及最多4個(gè)存儲器條。

      4.2 隨著(zhù)5G、AI、大數據和IIoT的深度融合,工業(yè)計算機將進(jìn)入5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )時(shí)代

      隨著(zhù)5G移動(dòng)通信開(kāi)始試驗部署并逐漸推廣,5G將對世界范圍內的商業(yè)運營(yíng)模式和消費者的生活帶來(lái)深刻影響。預計到2020年,5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )連接技術(shù)將拓展到迅速增長(cháng)的新興領(lǐng)域,如物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、智能家居等行業(yè),也必將改變工業(yè)計算機之間的網(wǎng)絡(luò )連接方式。通過(guò)推動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的急劇擴張,以及為機器學(xué)習(machine learning)和深度學(xué)習(deep learning)獲取海量實(shí)時(shí)數據,5G將為未來(lái)工業(yè)生產(chǎn)和人類(lèi)生活提供所必需的智能連接(Intelligent Connectivity)能力。5G、AI、大數據、智能平臺(Smart Platform)和IIoT的深度融合將改變世界,開(kāi)創(chuàng )一個(gè)智能連接時(shí)代[8]。

      在邊緣計算(Edge Computing)和網(wǎng)絡(luò )切片(Network Slicing)技術(shù)的支撐下,5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )在授權許可的范圍內可以實(shí)現高速(10 gigabit-per-second download speeds)、高帶寬、超可靠和低延時(shí)(1ms)聯(lián)通性 [8],減少對安裝和維護成本都昂貴的電纜線(xiàn)的依賴(lài),實(shí)現按單元分組和空中(by the air)自由組網(wǎng),使工廠(chǎng)生產(chǎn)過(guò)程具有更高的靈活性。

      5G網(wǎng)絡(luò )的1ms低延時(shí),使基于工業(yè)計算機的工業(yè)智能設備可以實(shí)現數據的快速、實(shí)時(shí)傳輸以及事件的快速響應,響應時(shí)間具有可預測性和確定性,滿(mǎn)足工業(yè)網(wǎng)絡(luò )對數據傳輸的實(shí)時(shí)性和確定性要求,將驅動(dòng)眾多工廠(chǎng)、醫院、交通運輸工具等進(jìn)行智能化改造。借助5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò ),工廠(chǎng)操作員可以方便地對智能設備進(jìn)行遠程實(shí)時(shí)遙測和遙控,工業(yè)智能設備互聯(lián)將進(jìn)入5G時(shí)代。

      目前,工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)正在聯(lián)合起來(lái)行動(dòng),尋找一種專(zhuān)為工廠(chǎng)應用設計的基于Ethernet的標準協(xié)議,以解決在工廠(chǎng)里同時(shí)存在多個(gè)不同標準的網(wǎng)絡(luò )和網(wǎng)絡(luò )碎片化的現狀[9]。IEC、IEEE、Industry4.0以及Industrial Internet Consortium正在為此工作,而5G就是其中一種可行的選擇方案。

      4.3 小型化、微型化是未來(lái)工業(yè)計算機發(fā)展的必然趨勢

      作為一種滿(mǎn)足嵌入式應用要求的嵌入式計算機,工業(yè)計算機的外形尺寸會(huì )變得越來(lái)越小,但功能卻越來(lái)越強大。小型化甚至微型化是工業(yè)計算機未來(lái)發(fā)展的必然趨勢。隨著(zhù)邊緣計算和人工智能的發(fā)展,越來(lái)越多的數據需要在網(wǎng)絡(luò )邊緣或者靠近數據源端,就地存儲和處理,實(shí)現事件的快速響應。這必然帶來(lái)對滿(mǎn)足邊緣計算和智能信息采集、存儲、處理的嵌入式計算設備的需求劇增。據RTCMagazine預測,小型化系統在萬(wàn)物互聯(lián)的世界里將發(fā)揮越來(lái)越重要的作用[10]。在IoT或IIoT的驅動(dòng)下,尺寸小、功能強的微小系統的市場(chǎng)將發(fā)生爆炸性的增長(cháng),并得到廣泛的應用和部署。

      4.4 面向嵌入式應用的客戶(hù)個(gè)性化定制(Customization)產(chǎn)品未來(lái)將呈現爆發(fā)式增長(cháng)

      21世紀工廠(chǎng)自動(dòng)化的未來(lái)不再是大規模生產(chǎn)(MassProduction),而是大規??蛻?hù)定制(Mass customization)。個(gè)性化需求、小批量定制生產(chǎn)將成為潮流,一款產(chǎn)品包打天下(One-size-fits-all Products)將讓位于客戶(hù)定制化,以滿(mǎn)足不同客戶(hù)的特定要求和欲望[11]。因此,近年來(lái)工業(yè)計算機產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品特性已經(jīng)趨向于專(zhuān)業(yè)化及多樣化,以滿(mǎn)足不同的客戶(hù)需求。同時(shí)市場(chǎng)需要穩定和可靠的產(chǎn)品質(zhì)量,因此工業(yè)計算機制造商需要不斷提高快速反應客戶(hù)定制化需求的能力,及時(shí)提供面向特定應用的高質(zhì)量產(chǎn)品。

      相對于標準化通用產(chǎn)品,面向嵌入式應用的定制化工業(yè)計算機,要具有更低的成本、更小的尺寸、更低的功耗以及更高的性能,因此也更有吸引力和競爭力??蛻?hù)定制的產(chǎn)品多以單板計算機為主,即一塊計算機模板上集成了客戶(hù)特定應用所必需的核心處理器單元和接口功能,刪除了通用產(chǎn)品中多余的功能和相應電子元件,既降低了成本,也消除了無(wú)用功能或電子元件可能引起的故障隱患。這種定制單板機的設計可以從零開(kāi)始,也可以采用開(kāi)箱即用的模塊化計算機與I/O功能載板設計相結合的方式,這樣可以簡(jiǎn)化設計復雜性,降低設計難度,節省設計費用,縮短交付客戶(hù)時(shí)間,加快市場(chǎng)反應能力。

      近來(lái)風(fēng)起云涌的邊緣計算是5G網(wǎng)絡(luò )的核心特征,也是結合5G的智能物聯(lián)應用的核心特征。針對智能物聯(lián)應用場(chǎng)景的特異性,邊緣計算對計算能力需求將呈現定制化、個(gè)性化的特征,將驅動(dòng)計算能力領(lǐng)域FPGA產(chǎn)業(yè)迎來(lái)歷史性的機會(huì ),同時(shí)也將給具有強大計算能力的高性能工業(yè)計算機產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)歷史性機遇。

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