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      中科院院士王曦:我國傳感器芯片市場(chǎng)國有化率不足10%
      • 點(diǎn)擊數:11335     發(fā)布時(shí)間:2018-10-16 10:23:00
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      在10月11日召開(kāi)的紀念集成電路發(fā)明60周年學(xué)術(shù)會(huì )議上,中科院院士、中國科學(xué)院上海微系統與信息技術(shù)研究所所長(cháng)王曦表示,傳感器是未來(lái)智能感知時(shí)代的重要基礎,根據調研機構Yole數據,傳感器市場(chǎng)已經(jīng)超過(guò)400億美元,到2020年則接近600億美元。目前,我國傳感器芯片市場(chǎng)國有化率不足10%,進(jìn)口依賴(lài)問(wèn)題較集成電路整體情況更為嚴重。
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      中證網(wǎng)訊(記者 楊潔)在10月11日召開(kāi)的紀念集成電路發(fā)明60周年學(xué)術(shù)會(huì )議上,中科院院士、中國科學(xué)院上海微系統與信息技術(shù)研究所所長(cháng)王曦表示,傳感器是未來(lái)智能感知時(shí)代的重要基礎,根據調研機構Yole數據,傳感器市場(chǎng)已經(jīng)超過(guò)400億美元,到2020年則接近600億美元。目前,我國傳感器芯片市場(chǎng)國有化率不足10%,進(jìn)口依賴(lài)問(wèn)題較集成電路整體情況更為嚴重。

      王曦表示,智能傳感器是人工智能的基石,傳感器發(fā)展呈現出根據應用不斷創(chuàng )新、成本持續下降、功能不斷集成、智能化發(fā)展及企業(yè)系統化布局等趨勢特征,汽車(chē)、智能手機是傳感器應用規模較大且集中的領(lǐng)域,物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、醫療健康等領(lǐng)域目前也蓬勃發(fā)展。

      “目前中國車(chē)用MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為整個(gè)MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)增長(cháng)速度最快的領(lǐng)域”,王曦指出,2016年,中國應用汽車(chē)領(lǐng)域的智能傳感器市場(chǎng)規模達到48億美元,2016年-2019年期間,預計汽車(chē)智能傳感器市場(chǎng)復合年增長(cháng)率6.5%,到2020年,市場(chǎng)規模將達到93億美元。

      現有汽車(chē)傳感器經(jīng)過(guò)數十年發(fā)展,已經(jīng)呈現寡頭壟斷局面。王曦表示,“汽車(chē)MEMS市場(chǎng)為例,第一名Bosch(博世)的市場(chǎng)份額高達30%,前十名廠(chǎng)商的市場(chǎng)份額合計約90%,市場(chǎng)高度集中,幾乎沒(méi)有中國的份額。同時(shí),由于汽車(chē)電子供應鏈認證周期長(cháng),行業(yè)壁壘搞,造成產(chǎn)業(yè)鏈格局穩定,進(jìn)入難度極高,建議中國新進(jìn)廠(chǎng)商關(guān)注新興領(lǐng)域?!?/p>

      不只是汽車(chē)傳感器,王曦表示,我國智能手機領(lǐng)域的傳感器也幾乎全部采用國外產(chǎn)品,比如華為P9智能手機共采用9顆傳感器,僅MEMS麥克風(fēng)采用歌爾產(chǎn)品,小米MI 5共采用8顆傳感器,全部為國外產(chǎn)品。

      王曦介紹,我國傳感器芯片市場(chǎng)國有化率不足10%,進(jìn)口依賴(lài)問(wèn)題較集成電路整體情況更為嚴重,國產(chǎn)芯片基本全部為低端產(chǎn)品,本土企業(yè)難以參與高端市場(chǎng)競爭。根據Yole數據,排名前三十的傳感器廠(chǎng)商中,中國僅有歌爾股份、瑞聲科技躋身其中。

      此外,我國傳感器產(chǎn)品主要以仿造及二次開(kāi)發(fā)為主,特別是在敏感元件核心技術(shù)及生產(chǎn)工藝方面與國外差距較大,“新品研制落后近十年,產(chǎn)業(yè)化水平落后10-15年?!?/p>

      王曦還指出,“相對于集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),國內MEMS及傳感器企業(yè)小而散,產(chǎn)業(yè)獲得支持也較少,產(chǎn)業(yè)鏈尚不完整,缺少專(zhuān)業(yè)的研發(fā)和代工平臺,難以對產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)提供有力支撐?!?/p>

      對此,王曦建議,應該著(zhù)力建設MEMS及先進(jìn)傳感器研發(fā)中試平臺,為產(chǎn)品早期研發(fā)提供硬件平臺保障,為產(chǎn)品技術(shù)中試提供有力支撐,解決量產(chǎn)前研發(fā)中試平臺難求的問(wèn)題。

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