今天,中國科學(xué)院孵化的人工智能芯片“獨角獸企業(yè)”——北京中科寒武紀科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)寒武紀科技)在其成立以來(lái)的首場(chǎng)新品發(fā)布會(huì )上披露了該公司的一系列人工智能芯片新品。3款面向智能手機等終端的寒武紀處理器IP、兩款面向服務(wù)器等云端的寒武紀高性能智能處理器以及1款專(zhuān)門(mén)為開(kāi)發(fā)者打造的人工智能軟件平臺在發(fā)布會(huì )上正式亮相。
三款全新的智能處理器IP產(chǎn)品分別是:面向低功耗場(chǎng)景視覺(jué)應用的寒武紀1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16,以及面向智能駕駛領(lǐng)域的寒武紀1M。寒武紀科技創(chuàng )始人兼CEO陳天石介紹說(shuō),與寒武紀1A相比,三款新品在功耗、能效比、成本開(kāi)銷(xiāo)等方面進(jìn)行了優(yōu)化,性能功耗比再次實(shí)現飛躍,適用范圍覆蓋圖像識別、安防監控、智能駕駛、無(wú)人機、語(yǔ)音識別、自然語(yǔ)言處理等各個(gè)主流智能應用領(lǐng)域。
寒武紀科技發(fā)布的兩款主要服務(wù)于服務(wù)器端的智能處理器型號分別為“寒武紀MLU100”和“寒武紀MLU200”,其中,“MLU”指代的是“機器學(xué)習處理器”。陳天石說(shuō),這顯示了寒武紀科技“未來(lái)的芯片產(chǎn)品將全面支持多樣化的機器學(xué)習應用,而不僅僅是常見(jiàn)的深度學(xué)習”。
寒武紀科技人工智能軟件平臺“Cambricon NeuWare”隨同智能處理器新品一同發(fā)布。陳天石介紹說(shuō),該軟件開(kāi)發(fā)平臺構建于寒武紀科技發(fā)明的人工智能專(zhuān)用指令集支撐之上,包含開(kāi)發(fā)、調試、調優(yōu)三大部分,將全面支撐端云一體的智能處理。
基于上述人工智能芯片硬件、軟件方面的產(chǎn)品部署,陳天石描述了寒武紀科技智能芯片產(chǎn)品的未來(lái)路線(xiàn)圖:寒武紀科技將力爭在3年后占有中國高性能智能芯片市場(chǎng)30%的份額,并使全世界10億臺以上的智能終端設備集成有寒武紀終端智能處理器。
中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所所長(cháng)孫凝暉表示,人工智能的賽道“剛剛開(kāi)始”,寒武紀科技所引領(lǐng)的人工智能芯片產(chǎn)業(yè),還需要很多人來(lái)協(xié)作?!爸袊谥悄軙r(shí)代掌握發(fā)言權,需要在技術(shù)上保持更多地開(kāi)放與協(xié)作,同時(shí)需要產(chǎn)業(yè)界更多的合作和參與?!?/p>
摘自《中國科學(xué)報》