--- 跨界合作 成就未來(lái) 無(wú)線(xiàn)互聯(lián) 無(wú)限精彩

    上海2015年6月4日電 /美通社/ -- 2015年5月28日，智能系統領(lǐng)導品牌研華科技在昆山協(xié)同創(chuàng )新研發(fā)中心舉辦主題為“無(wú)線(xiàn)互聯(lián) 無(wú)限精彩”RISC/ARM 嵌入式技術(shù)論壇。本次會(huì )議，研華科技邀請了來(lái)自 ARM 、TI、飛思卡爾、 聯(lián)發(fā)科及 NVIDIA 等產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈重要合作伙伴一起與來(lái)賓分享 RISC/ARM 技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢和機遇。在會(huì )議中，研華科技也首次對外透露其未來(lái)五年在 RISC 軟件服務(wù)方面的戰略布局：通過(guò)豐富的中間層軟件，為垂直領(lǐng)域的行業(yè)客戶(hù)搭建從設備到云端的應用。

    研華嵌入式核心運算群中國總經(jīng)理江明志先生表示，在過(guò)去的31年，研華搭載了 PC 的趨勢取得了一定的成績(jì)也積累了不少的經(jīng)驗，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，ARM 架構的技術(shù)也在廣泛的應用，單從2013到2014年 ARM 在嵌入式市場(chǎng)使用已到達 40.1億 的數量來(lái)看，市場(chǎng)前景是毋庸置疑的，研華順應市場(chǎng)的發(fā)展趨勢和需求，積極投入資源將 ARM 架構進(jìn)行標準化打造，從硬件到軟件以及設計服務(wù)，研華希望未來(lái)能將 ARM 系統做成標準化滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中各行各業(yè)的應用需求。

研華提供多元化RISC/ARM平臺及開(kāi)發(fā)模式 滿(mǎn)足IOT應用多樣化

    驅動(dòng)嵌入式互聯(lián)商機 ARM技術(shù)走向智能互聯(lián)

    為了讓來(lái)賓進(jìn)一步了解研華如何運用 ARM 技術(shù)為物聯(lián)網(wǎng)提供相關(guān)產(chǎn)品與解決方案，研華嵌入式產(chǎn)品協(xié)理蘇高源先生為大家分享了研華 RISC 產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)理念及未來(lái)產(chǎn)品技術(shù)走向，研華將專(zhuān)注無(wú)線(xiàn)連接能力、微型化運算與無(wú)線(xiàn)連結方案、軟件模塊化的服務(wù)模式等幾個(gè)方面來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品的布局。

    蘇高源認為 ARM 在物聯(lián)網(wǎng)中的應用也需要滿(mǎn)足如下幾個(gè)技術(shù)條件 ： 第一是無(wú)線(xiàn)連接能力，第二必須是低功耗，第三需要精簡(jiǎn)而輕巧，第四需要精準 IO。而同時(shí)滿(mǎn)足以上條件的廠(chǎng)家很少，也不可能 由 一家將所有 事 情做完，所以只有不同領(lǐng)域的跨界合作才能一起推動(dòng) ARM 市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的落地，跨界合作也將是物聯(lián)網(wǎng)成功的關(guān)鍵。

    多元 ARM平臺及開(kāi)發(fā)模式 滿(mǎn)足IOT應用多樣化

    會(huì )議期間， 幾位產(chǎn)業(yè)伙伴的精彩討論將本次會(huì )議推向了高潮，大家就 ARM 開(kāi)發(fā)平臺滿(mǎn)足 IOT 產(chǎn)業(yè)多元應用主題，分別談到了各自公司的產(chǎn)品規劃及產(chǎn)業(yè)布局 。 來(lái)自飛思卡爾的孫東先生強調，在未來(lái)不僅是工業(yè)在消費類(lèi)上個(gè)人的節點(diǎn)數將越來(lái)越多， 對信 息的收集處理傳輸的要求 也會(huì ) 增多， 因此 飛思卡爾公司也提供了相應的產(chǎn)品來(lái)配合節點(diǎn)的開(kāi)發(fā)和應用。

    而在無(wú)線(xiàn)技術(shù)部分，TI 的吳健鴻先生表示：“TI 有14種不同的無(wú)線(xiàn)技術(shù)，會(huì )把我們的 MCU 從現在第一代的無(wú)線(xiàn) MCU 再陸續的增加更多的 MCU。”在談到未來(lái)與研華合作協(xié)助客戶(hù)來(lái)做產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)，在視訊處理上一直有著(zhù)專(zhuān)長(cháng)的 Nvidia 公司也透露目前已將其視覺(jué)運算的核心技術(shù)應用在機械手、無(wú)人機等嵌入式領(lǐng)域，未來(lái)也將與研華合作在此市場(chǎng)得到更廣泛的應用。而以手機技術(shù)見(jiàn)長(cháng)的聯(lián)發(fā)科公司也表示未來(lái)會(huì )與研華合作將其在手機上的成功經(jīng)驗用于嵌入式領(lǐng)域，在芯片上集成 WIFI、GPS 等功能，讓客戶(hù)能減少成本更高效的開(kāi)發(fā)產(chǎn)品快速上市。

    在會(huì )議現場(chǎng) ， 產(chǎn)業(yè)伙伴也通過(guò)生活中不同的真實(shí)應用向來(lái)賓分享未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)智慧城市的發(fā)展趨勢和需求，而研華也正在積極整合生態(tài)鏈伙伴的各自?xún)?yōu)勢，協(xié)同合作為客戶(hù)提供多元化解決方案，推動(dòng)和加速這些應用的落地。

    從設計到服務(wù)研華 A+TC深耕在地化服務(wù)

    為了讓客戶(hù)對研華 RISC 設計與服務(wù)有更深入的了解，研華中國 RISC 產(chǎn)品研發(fā)團隊也為來(lái)賓進(jìn)一步說(shuō)明了研華是如何從前期的咨詢(xún)服務(wù)到完善的硬件設計（余量設計手法）到軟件開(kāi)發(fā)（Linux/Android 系統模擬測試方案）再到一系列嚴苛的產(chǎn)品驗證流程（實(shí)際環(huán)境模擬測試），為客戶(hù)提供穩固可靠的產(chǎn)品，為客戶(hù)與研華合作奠定了更堅實(shí)的信心。

    會(huì )議期間，研華還為客戶(hù)安排了精彩的 ARM 軟件架構深入分析及從 X86轉 ARM 行業(yè)應用等專(zhuān)題講座，與客戶(hù)就無(wú)線(xiàn)技術(shù)在互聯(lián)網(wǎng)應用、RISC 軟硬件整合開(kāi)發(fā)技術(shù)進(jìn)行了充分的交流。研華將先進(jìn)的 ARM/RISC 技術(shù)與產(chǎn)品提供給中國客戶(hù)，為客戶(hù)提供更加完善的行業(yè)解決方案，協(xié)助客戶(hù)產(chǎn)品快速上市推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)落地。