北京2014年9月29日電 /美通社/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可提供具備業(yè)界最佳功耗性能比的最新系列小型引腳兼容模數轉換器 (ADC)，這進(jìn)一步壯大了 TI 數據轉換器產(chǎn)品陣營(yíng)。該 ADC3k 系列包括速度高達 160MSPS 的 12 位與 14 位選項，提供雙通道或 4 通道以及 LVDS 或 JESD204B 接口版本。這些器件支持 -40C 到 85C 的寬泛工業(yè)環(huán)境溫度，不僅適用于電機控制、醫療影像與便攜式測量測試等工業(yè)應用，而且也適合軟件定義無(wú)線(xiàn)電與 MIMO 通信等應用。如欲了解有關(guān) ADC3K 系列的更多詳情，敬請訪(fǎng)問(wèn)： www.ti.com.cn/adc3k-pr-cn 。

    ADC3k 的主要優(yōu)勢：

    業(yè)界最低的功耗與最佳的功耗性能比：這些器件在 160MSPS 的最快采樣速率下，每通道功耗僅為 200mW，比市場(chǎng)同類(lèi)產(chǎn)品低 80mW，可提供高達 30% 的功耗性能比。速率在 25MSPS 時(shí)，功耗可低至 44mW；

    龐大的引腳兼容產(chǎn)品系列：廣泛的引腳兼容系列可充分滿(mǎn)足多平臺系統對各類(lèi)采樣速率及通道數的需求；

    最小尺寸縮小板級空間：速度為 160MSPS 的 4 通道器件，尺寸僅為現有器件的一半；

    簡(jiǎn)化電路板布線(xiàn)：JESD204B 的各種變型均符合高達 3.2Gbps 速率下的 0、1 及 2 子類(lèi)標準要求。在一個(gè) ADC 使用一個(gè)通道時(shí)，它們支持高達 160MSPS 的輸出，而在兩個(gè) ADC 使用一個(gè)通道時(shí)，則支持達 80MSPS 的輸出；

    獨特的性能特性：可選高頻脈動(dòng)及斬波功能不僅可改善無(wú)雜散動(dòng)態(tài)范圍 (SFDR)，而且還可消除 1/f 噪聲，可幫助設計人員優(yōu)化器件性能，滿(mǎn)足系統需求。

    最新放大器推動(dòng)更高性能發(fā)展
   
    最新 THS4541 是業(yè)界最低功耗軌至軌輸出的全差分放大器，支持 850MHz 增益帶寬 (GBW)，可幫助系統設計人員最大限度提高 ADC3k 器件的性能。THS4541 在 1MHz 下支持 123/-130 dBc HD2/HD3 的優(yōu)異諧波失真性能，不僅可實(shí)現支持更高靈活性的全差分 AC 或 DC 耦合解決方案，同時(shí)還可增強 ADC3K 器件的性能。將二者相結合，這些器件可在充分發(fā)揮其性能水平下提供超低功耗的最小型模擬前端解決方案。

    工具與支持加速設計

    TI Designs 參考設計 (TIDA-00294) 可用來(lái)加速高速信號采集系統的設計。該高性能、單端轉差分有源接口設計包括 12 位 4 通道 50MSPS ADC34J22 ADC 和 THS4541。它針對 DC 耦合單端輸入應用進(jìn)行了優(yōu)化，適用于電機控制、醫療影像、便攜式測量測試等應用。工程師可將該設計方法用于 ADC3k 系列中的任何器件。

    系統設計人員可將現有或即將推出的 JESD204B 和 LVDS ADC3k 評估板 (EVM) 分別與 TSW14J50EVM 和 TSW1405EVM 圖形發(fā)生器及數據采集卡配合使用，構建低成本評估系統。

    對于使用 Altera Cyclone® V SOC FPGA 的設計人員，Dallas Logic已開(kāi)發(fā)出了一款與 Altera 高速夾層卡 (HSMC) 標準相結合的 4 通道 12 位 50MSPS ADC 模塊。該 DEV-ADC34J22 采用 ADC34J22 和 THS4541 以及 TI 的 LMK04828 時(shí)鐘抖動(dòng)清除器，可在 4 個(gè)通道中的 2 個(gè)上提供單端 DC 耦合輸入。該模塊現已開(kāi)始提供，可通過(guò) Arrow 訂購。

    德州儀器在線(xiàn)支持社區數據轉換器論壇可為工程師提供強大的技術(shù)支持，在這里他們可與同行工程師及 TI 專(zhuān)家互動(dòng)交流，搜索解決方案、獲得幫助、共享知識并幫助解決技術(shù)難題。

    封裝與供貨情況

    ADC3k 系列到 2015 年年底將包含 32 款引腳兼容型器件，提供從 25 MSPS 到 160 MSPS 的速度范圍。該系列除了采用 8 毫米 × 8 毫米 QFN 封裝的 4 通道 LVDS 版本外，還提供 7 毫米 × 7 毫米 QFN 封裝。