專(zhuān)家組一致認為，經(jīng)過(guò)長(cháng)期的基礎研究和工程化應用研究，該成果通過(guò)封裝關(guān)鍵材料的設計與研制，形成了基于新材料的改進(jìn)型多功能、多杯、多芯片(MCOB)封裝的創(chuàng )新性集成技術(shù)，顯著(zhù)提高了光效，有效降低了成本，取得關(guān)鍵材料和關(guān)鍵技術(shù)的重大突破，具有自主智慧財產(chǎn)權，并已實(shí)現規模產(chǎn)業(yè)化。

自2009年開(kāi)始，中科院福建物質(zhì)結構研究所與福建萬(wàn)邦光電科技有限公司合作，共同開(kāi)展了MCOB封裝材料與結構產(chǎn)業(yè)化制造技術(shù)的研發(fā)，如今，其研發(fā)出的燈具產(chǎn)品的光效已經(jīng)達到國際先進(jìn)水準，而價(jià)格只有市場(chǎng)同類(lèi)產(chǎn)品的30％。2012年，利用該技術(shù)已經(jīng)實(shí)現年產(chǎn)150萬(wàn)盞LED球泡燈和100萬(wàn)盞LED日光燈條。

專(zhuān)家組認為此成果形成了由封裝材料到封裝結構均的完整自主智慧財產(chǎn)權，主要包括四大創(chuàng )新技術(shù)：

一、設計并研制了多功能高反射率光學(xué)陶瓷薄膜鋁基板，作為MCOB封裝基板材料，解決了通常存在的銀膜黃化難題，突破了絕緣導熱屏障，提高了基板反射率和光源光效，簡(jiǎn)化了封裝結構，燈具總成本降低四分之一以上。應用該基板的MCOB封裝技術(shù)實(shí)現了LED球泡燈整燈光效153.37Lm/W，顯色指數82.8，LED日光燈條整燈光效154.72Lm/W，顯色指數70．2。

二、率先采用流延復合疊層成型工藝研制出氧化鋁復合陶瓷基板，實(shí)現了高漫反射與高導熱、高抗電擊穿性、高可靠性等優(yōu)勢性能的結合，有效提高了光源光效和光品質(zhì)，解決了普通氧化鋁陶瓷基板的低反射、低熱導難題。應用該復合陶瓷基板MCOB封裝技術(shù)實(shí)現了LED球泡燈整燈光效149.97Lm/W，顯色指數82.5，LED日光燈條整燈光效141.2Lm/W，顯色指數69．8。

三、通過(guò)創(chuàng )新工藝和晶體場(chǎng)調制技術(shù)，制備出發(fā)光波長(cháng)可調、無(wú)表面缺陷、高量子效率、低光衰、透過(guò)率接近理論值的新一代螢光材料——石榴石型結構的透明陶瓷螢光體，采用該新型透明陶瓷螢光體進(jìn)行MCOB封裝，顯著(zhù)提高了光源可靠性和光效，簡(jiǎn)化了封裝結構，降低了成本，解決了通常存在的螢光粉與封裝膠老化導致的色漂移和光衰的難題。同時(shí)，首次提出并使用了雙面出光封裝結構，在低電流驅動(dòng)下實(shí)現了多芯片封裝結構的光源光效261Lm/W。

四、采用改進(jìn)型MCOB技術(shù)集成(包括以上三種基板封裝技術(shù)以及芯片后處理技術(shù)、電源技術(shù)、陶瓷散熱翅片技術(shù)、高導熱底膠技術(shù)等)形成低成本、高效率LED光源封裝與燈具技術(shù)，LED產(chǎn)品成本下降四分之一以上、效率提高50％，性能指標國際領(lǐng)先。

專(zhuān)家組建議，需進(jìn)一步加快技術(shù)推廣應用，特別是透明螢光陶瓷技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應用，并擴大產(chǎn)業(yè)規模，以提升中國LED照明產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。