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      十月份全球芯片銷(xiāo)售額出現下滑
      • 點(diǎn)擊數:997     發(fā)布時(shí)間:2008-12-04 20:56:15
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          根據CarnegieASA的分析師BruceDiesen稱(chēng),全球芯片業(yè)的三個(gè)月滾動(dòng)平均月銷(xiāo)售十月份為228億美元,比9月的230億美元下降1%。

          Diesen表示,實(shí)際上10月份的銷(xiāo)售額較去年同期相比下降5.9%,而9月份還同期增長(cháng)了1.3%。Diesen稱(chēng),“11月的實(shí)際銷(xiāo)售額將有可能同期下降9%。隨著(zhù)雷曼公司的倒閉,世界經(jīng)濟也開(kāi)始放緩?!?nbsp;   

          Carnegie預計2009年的銷(xiāo)售額以美元結算會(huì )下降4%,而早前的預計是沒(méi)有任何變化以及今年可能會(huì )增長(cháng)1%。    

          Diesen稱(chēng),根據芯片業(yè)的這一趨勢,世界手機生產(chǎn)也于10月僅實(shí)現個(gè)位數的增長(cháng)。他還補充說(shuō),盡管Carnegie所跟蹤的大部分指標在十月份都出現放緩現象,中國高科技產(chǎn)品出口依然有不錯的表現。10月份最差的部門(mén)可能是內存芯片、汽車(chē)以及液晶電視芯片。    

          世界初制晶圓第三季度僅實(shí)現2.7%的同期增長(cháng),而此前第二季度的增長(cháng)率為11.5%,這是低于此前的預測的。Diesen稱(chēng),“我們現在對2008年的增長(cháng)率估計為7.5%,此前的預測為9%?!?nbsp;   

          Carnegie還預測明年的初制晶圓將下降1%,此前預計將增長(cháng)4%。Diesen還預測,臺灣晶圓代工廠(chǎng)將會(huì )在今年第三季度失去市場(chǎng)份額,因為他們是“典型的動(dòng)蕩生產(chǎn)商?!彼J為繼第二季度來(lái),200毫米的芯片數量將會(huì )急劇下降。

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