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      2. 
    
      
    
      
                                    ABB
                            
      
            關(guān)注中國自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先行者！
            
      
                
				
                
                
                
            
      
        
      
    
      

      

    
      
    
      
        
        
        
        
       
					
      
				
      
					
      
												
      
							CAIAC 2025
						
      
												
      
							2025工業(yè)安全大會(huì )
						
      
												
      
							OICT公益講堂
						
      
						
					
      
				
      
				
      
			
      
		
    
      

      

    
      
    
    

      


      
		
      
            
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 行業(yè)資訊
		
      
		
      
			
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      摩托羅拉TD手機新品采用聯(lián)芯芯片
      
				
      
					
        
                                                                        
      • 點(diǎn)擊數：528     發(fā)布時(shí)間：2012-12-21 15:01:29
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                    上海2012年11月22日電/美通社/－－今日，聯(lián)芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)&amp;ldquo;聯(lián)芯科技&amp;rdquo;）宣布其TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1713為摩托羅拉所采用?；诼?lián)芯科技LC171
				
      
                
                
                                    
      
                        關(guān)鍵詞：
                                            
      
                                                                                            
                        
      
                            
          上海2012年11月22日電 /美通社/ －－ 今日，聯(lián)芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)芯科技”）宣布其TD-HSPA/GGE 
      
基帶芯片LC1713為摩托羅拉所采用?；诼?lián)芯科技LC1713平臺，摩托羅拉推出X86架構的Android智能手機，面向主流市場(chǎng)。 
      
    摩托羅拉此次發(fā)布的新鋒麗i MT788，采用聯(lián)芯科技LC1713基帶芯片，搭配凌動(dòng)Z2480處理器，單核雙線(xiàn)程，主頻2.0GHz，同時(shí)板載1GB內存和4GB ROM，顯示屏為4.3英寸960x540屏幕，搭配1735mAh電池，官方宣稱(chēng)的待機時(shí)間為170小時(shí)。
      

          作為國際主流的TD-SCDMA及LTE終端芯片提供商，聯(lián)芯科技一直以其成熟、穩定的協(xié)議棧而著(zhù)稱(chēng)，其基帶芯片系列產(chǎn)品長(cháng)久以來(lái)與國內外諸多品牌廠(chǎng)商建立戰略合作。此次為摩托羅拉采用的LC1713，擁有8mmx8mm的迷你尺寸，為目前業(yè)界最小的TD Modem 基帶芯片, 同時(shí)，LC1713具備豐富的AP適配經(jīng)驗，與INTEL、TI、NVIDIA、Samsung、STE以及Qualcomm在內的業(yè)界優(yōu)秀的應用處理器(AP)廠(chǎng)商合作?；诼?lián)芯科技基帶芯片的領(lǐng)先性能和商用經(jīng)驗，雙方合作的摩托羅拉新品，順利通過(guò)全球認證論壇（GCF）測試，并在中國移動(dòng)的入庫中一次性通過(guò)。
      

       
      
    “非常榮幸我們能夠支持摩托羅拉在中國智能手機領(lǐng)域再造輝煌，”聯(lián)芯科技董事長(cháng)兼總裁孫玉望先生表示，“與摩托羅拉這樣移動(dòng)通訊領(lǐng)域頂級的企業(yè)結盟，是對聯(lián)芯科技基帶芯片能力的再次認可和肯定。摩托羅拉此次發(fā)布的新鋒麗，得到運營(yíng)商和芯片廠(chǎng)商的鼎力支持，相信一定會(huì )為中國的消費者帶來(lái)差異化的用戶(hù)體驗，推動(dòng)TD-SCDMA智能手機市場(chǎng)進(jìn)一步繁榮”。 
      

      
                        
      

                    
                				
                
			
      



			
      
                                    
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      1.我有以下需求：
      

      
    
        
            
      
            
      
            
      
                  
          		

      

      2.詳細的需求：
      

      

      
    姓名:
    

      

      
    單位:
    

      

      
    電話(huà):
    

      

      
    郵件:
    

      

      
    

      
      

      

      

      

      

      

      




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