集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)具有高投入、高風(fēng)險、高技術(shù)的特征，這決定了它的發(fā)展必然是一個(gè)充滿(mǎn)艱辛和變數的歷程。1965年我國第一塊集成電路研制成功，比國際上僅僅晚了7年。但在十年動(dòng)亂期間，由于企業(yè)應有的生產(chǎn)條件和設施受到破壞，產(chǎn)業(yè)發(fā)展違背科學(xué)規律，加之國際上的技術(shù)封鎖與禁運，拉大了我國IC技術(shù)和產(chǎn)業(yè)與國際水平的差距。改革開(kāi)放之前，我國IC工業(yè)仍處于分散的、手工式的生產(chǎn)狀態(tài)。30年的改革開(kāi)放帶來(lái)了我國經(jīng)濟社會(huì )的深刻變化，也為我國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的生機與活力。

    開(kāi)拓之路充滿(mǎn)坎坷

    在20世紀80年代初，國務(wù)院制定了中國集成電路發(fā)展規劃，然而，由于過(guò)去的長(cháng)期封閉和對國際情況缺乏了解，行業(yè)中出現了重復引進(jìn)和過(guò)于分散的問(wèn)題，全國有33個(gè)單位不同程度地引進(jìn)了各種集成電路生產(chǎn)線(xiàn)設備，最后真正建成投入使用的只有不多的幾條線(xiàn)。1989年2月，我國召開(kāi)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰略討論會(huì )，明確了重點(diǎn)建設華晶集團公司、華越微電子有限公司、上海貝嶺微電子制造有限公司、上海飛利浦半導體公司及首鋼日電有限公司等5家主干企業(yè)。但是，直到1995年，我國在世界集成電路產(chǎn)量和銷(xiāo)售額中的比例還不到1%，與世界先進(jìn)國家的差距被拉得更大了。

    1995年，“908工程”6英寸生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)始建設，1998年1月通過(guò)對外合同驗收，這條從朗訊科技公司引進(jìn)的0.9微米的生產(chǎn)線(xiàn)是中國第一條6英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)。通過(guò)908工程的實(shí)施，北京集成電路設計中心等18個(gè)單位作為908工程項目的承擔單位得到了發(fā)展，中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)開(kāi)始起步。但是行動(dòng)的遲緩，削弱了該項目對于我國集成電路產(chǎn)業(yè)乃至信息制造業(yè)所應發(fā)揮的推進(jìn)作用。1999年2月，“909工程”建成投產(chǎn)，技術(shù)水平達到0.35微米-0.24微米，生產(chǎn)的64兆和128兆SDRAM存儲器達到了當時(shí)的國際主流水準?！?09”工程是中國第一條8英寸深亞微米生產(chǎn)線(xiàn)，它的建成投產(chǎn)，標志著(zhù)中國集成電路大生產(chǎn)技術(shù)邁入了8英寸、深亞微米的國際主流水平。

    自2000年開(kāi)始，中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)快速成長(cháng)的新時(shí)期。2000年6月24日國務(wù)院發(fā)布了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(國發(fā)18號文)，2001年9月20日，國務(wù)院又以國辦函[2001]51號函的方式，對集成電路產(chǎn)業(yè)政策作了補充和完善。18號文件從鼓勵產(chǎn)業(yè)發(fā)展、稅收減免、投資優(yōu)惠、進(jìn)出口政策、加速設備折舊、支持研究開(kāi)發(fā)、加強人才培養、鼓勵設備本地化以及知識產(chǎn)權保護等方面對集成電路實(shí)施了優(yōu)惠政策。據不完全統計，從2000年到2007年，投入到我國集成電路產(chǎn)業(yè)的資金達到290億美元左右。這一階段的投資總額約為我國集成電路產(chǎn)業(yè)2000年以前30多年間投資總和的9倍。大量資金的投入，直接帶動(dòng)了近幾年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模的迅速擴大和技術(shù)水平的較快提高。

    從2000年開(kāi)始，信息產(chǎn)業(yè)部領(lǐng)導實(shí)施了“中國芯”工程，大力扶持國內具有自主知識產(chǎn)權IC產(chǎn)品的研發(fā)?？萍疾吭?63計劃中安排了集成電路設計重大專(zhuān)項。在863計劃集成電路設計重大專(zhuān)項的實(shí)施中，北京、上海、無(wú)錫、杭州、深圳、西安、成都等7個(gè)集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地的建設取得了重要進(jìn)展。

    產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得巨大成就

    1998年，我國集成電路產(chǎn)量為22.2億塊，銷(xiāo)售規模為58.5億元。到2007年，我國集成電路產(chǎn)量達到411.7億塊，銷(xiāo)售額為1251.3億元。10年間產(chǎn)量和銷(xiāo)售額分別擴大18.5倍與21倍之多，年復合增長(cháng)率分別達到38.3%與40.5%，銷(xiāo)售額增速遠遠高于同期全球年均6.4%的增速。

    經(jīng)過(guò)30年的發(fā)展，我國已初步形成了設計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。2001年我國設計業(yè)、芯片制造業(yè)、封測業(yè)的銷(xiāo)售額分別為11億元、27.2億元、161.1億元，分別占全年總銷(xiāo)售額的5.6%、13.6%、80.8%，產(chǎn)業(yè)結構不盡合理。最近5年來(lái)，在產(chǎn)業(yè)規模不斷擴大的同時(shí)，IC產(chǎn)業(yè)結構逐步趨于合理，設計業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著(zhù)提高。到2007年我國IC設計業(yè)、芯片制造業(yè)、封測業(yè)的銷(xiāo)售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別占全年總銷(xiāo)售額的18.0%、31.7%、50.2%。

    半導體設備、材料的研發(fā)和生產(chǎn)能力也不斷增強。在設備方面，100納米等離子刻蝕機和大角度離子注入機等設備研發(fā)成功，并投入生產(chǎn)線(xiàn)使用。隨著(zhù)國產(chǎn)太陽(yáng)能電池制造設備的大量應用，近幾年國產(chǎn)半導體設備銷(xiāo)售額大幅增長(cháng)。在材料方面，已研發(fā)出8英寸和12英寸硅單晶，硅晶圓和光刻膠的國內生產(chǎn)和供應能力不斷增強。

    技術(shù)創(chuàng )新能力不斷提高，與國外先進(jìn)水平差距不斷縮小。從改革開(kāi)放之初的3英寸生產(chǎn)線(xiàn)，發(fā)展到目前的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，IC制造工藝向深亞微米挺進(jìn)，研發(fā)了不少工藝模塊，先進(jìn)加工工藝已達到80納米。封裝測試水平也從低端邁向中高端，在先進(jìn)封裝形式的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)方面取得了顯著(zhù)成績(jì)。IC設計水平大大提升，設計能力小于或等于0.5微米的企業(yè)比例已超過(guò)60%，其中設計能力在0.18微米以下的企業(yè)占相當比例，部分企業(yè)設計水平已經(jīng)達到90納米的先進(jìn)水平。設計能力在100萬(wàn)門(mén)規模以上的國內IC設計企業(yè)比例已上升到20%以上，最大設計規模已經(jīng)超過(guò)5000萬(wàn)門(mén)級。

    截至2007年年底，國內已建成的集成電路生產(chǎn)線(xiàn)有52條，量產(chǎn)的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)3條、8英寸生產(chǎn)線(xiàn)14條。涌現出中芯國際、華虹NEC、宏力半導體、和艦科技、臺積電(上海)、上海先進(jìn)等IC制造代工企業(yè)，這些企業(yè)紛紛進(jìn)入國際市場(chǎng)，融入全球產(chǎn)業(yè)競爭，全球代工業(yè)務(wù)市場(chǎng)占有率超過(guò)9%。

    把握市場(chǎng)需求是成功關(guān)鍵

    相當長(cháng)時(shí)期以來(lái)，在許多地區發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)中自覺(jué)不自覺(jué)存在一種傾向，即：以技術(shù)為導向，盲目上項目，或片面追求線(xiàn)寬越細越好，而忽略了市場(chǎng)這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為重要的要素。從1981年到1985年時(shí)期，我國先后引進(jìn)33條生產(chǎn)線(xiàn)，許多項目一窩蜂上馬，只引進(jìn)設備未引進(jìn)技術(shù)，通線(xiàn)品種基本上已被市場(chǎng)淘汰，不符合市場(chǎng)需求。部分生產(chǎn)線(xiàn)設備陳舊、不配套，達不到設計能力。再加上項目資金不足，企業(yè)管理不善，缺乏消化吸收能力等原因，多數項目不了了之。

    同時(shí)，實(shí)踐告訴我們：沒(méi)有永遠不變的產(chǎn)品與技術(shù)，只有永遠不斷變化的市場(chǎng)。只有把握住市場(chǎng)變化的脈搏，跟上市場(chǎng)變化的步伐，才能成為真正的贏(yíng)家?！?09工程”投產(chǎn)以來(lái)的過(guò)程就印證了這一點(diǎn)。該工程從開(kāi)工建設到投產(chǎn)僅用了18個(gè)月。技術(shù)檔次從初期的“8英寸、0.35微米”提升到0.24微米。投產(chǎn)后，跟隨國際市場(chǎng)變化，從前期的存儲器生產(chǎn)轉變到目前的芯片代工。

    發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)是一項系統工程，支撐這一系統高效運轉至少要包括以下5個(gè)方面：第一，資金支持。IC產(chǎn)業(yè)是典型的資金密集型產(chǎn)業(yè)，要形成規模經(jīng)濟，需到達一定的投資閾值。隨著(zhù)技術(shù)水平的提升，投資閾值正不斷攀升。同時(shí)，為滿(mǎn)足工藝研發(fā)、產(chǎn)能擴充和升級換代的需要，集成電路產(chǎn)業(yè)還需要持續不斷地投入。第二，市場(chǎng)支持。集成電路企業(yè)要想生存下去，必須要生產(chǎn)出符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，源源不斷地取得來(lái)自客戶(hù)的訂單，建立一支面向全球市場(chǎng)的銷(xiāo)售團隊與銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )至關(guān)緊要。第三，技術(shù)支持。要擁有先進(jìn)的工藝技術(shù)，一流的芯片設計能力，擁有一批自主的知識產(chǎn)權和專(zhuān)利。第四，人才支持。要培養一支全球一流的工藝技術(shù)、芯片設計和管理人才隊伍，保證技術(shù)、產(chǎn)品的不斷創(chuàng )新和企業(yè)高效運營(yíng)。第五，管理支持。產(chǎn)業(yè)與企業(yè)的管理要從戰略決策、資金管理、物流管理、人才管理等多方面入手。

    IC產(chǎn)業(yè)是資金密集、技術(shù)密集、人才密集的產(chǎn)業(yè)，是高競爭性和高風(fēng)險的產(chǎn)業(yè)。實(shí)踐證明，不管是發(fā)達國家還是發(fā)展中國家，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)都要采取集中力量的辦法，不管是研究開(kāi)發(fā)還是企業(yè)生產(chǎn)，都強調合作而不是單打獨斗。因此，“防散”和“治散”仍是今后一個(gè)時(shí)期我們的重要工作。
 
       
                                 2002-2007年中國集成電路市場(chǎng)規模