新的計算平臺豐富了目前的四核解決方案
        提供更多的性?xún)r(jià)比選擇
        支持 VPX, VME, CompactPCI
        繼最近發(fā)布三款基于四核第三代Intel® Core?處理器的加固單板計算機之后，GE智能平臺發(fā)布了最新的基于雙核Intel® Core? 處理器的單板計算機。SBC625, XVR15 和 XCR15 除支持四核Intel Core i7-3615QE處理器外，還可支持雙核Intel Core i7-3555LE和Intel Core i7-3517UE 處理器。
        SBC625, XVR15 和 XCR15 為客戶(hù)開(kāi)發(fā)、配置關(guān)鍵工業(yè)和軍工/航天應用提供卓越的處理能力、圖形能力、I/O帶寬和高集成性。這些應用包括命令/控制、ISR（智能、監控、偵察）、雷達/聲納和信號處理。
        “現在我們的客戶(hù)可以有更多的性?xún)r(jià)比選擇，這樣他們就可以在享受第三代Intel® Core?處理器帶來(lái)的卓越體驗的同時(shí)兼顧成本效益”GE智能平臺軍工/航天產(chǎn)品總經(jīng)理Rod Rice說(shuō)，“同時(shí)他們也可見(jiàn)證GE智能平臺致力于為客戶(hù)降低長(cháng)期擁有成本并提供具有良好兼容性和成本效益升級方案的承諾。”
        “第三代雙核Intel® Core? 處理器允許如GE一樣的廠(chǎng)家可以為客戶(hù)提供更具競爭力的產(chǎn)品。”Intel智能系統集團市場(chǎng)總監Matt Langman說(shuō)，“嵌入式計算應用是要求苛刻的智能系統，對性能、散熱、功耗、尺寸和重量都有很高的要求，而第三代Intel® Core? 處理器使板卡供應商可以滿(mǎn)足這些要求。”
        這六款新產(chǎn)品100%與其舊版本兼容，并提高計算能力達15%，3D圖形處理能力則提高50%。某些產(chǎn)品可支持USB 3.0，與USB 2.0相比數據吞吐量可提高10倍。 功耗/散熱方面則和舊版產(chǎn)品一樣出色，可提供極具吸引力的性能/瓦特比，使其成為對SWaP （尺寸、重量和功耗）有嚴格要求應用的理想選擇。
        SBC625, XCR15 和 XVR15，分別對應于6U VPX, CompactPCI® 和VME 系統，可提供五種版本，滿(mǎn)足常規（空氣冷卻）到完全加固（導冷）的各種環(huán)境需求。
        GE新推出的這三款單板計算機，支持雙核或四核處理器，配置Intel先進(jìn)矢量擴展單元（Intel AVX），提供最高16GBytes DDR3 內存和16G固態(tài)硬盤(pán)。此外，該產(chǎn)品豐富的特性還有：各種I/O選項包括千兆以太網(wǎng)、SATA、DVI、VGA和音頻。板上提供兩個(gè)XMC/PMC插槽，更具靈活性和可擴展性。支持的操作系統包括Windows® 7, Open Linux®, Wind River Linux 和 VxWorks®。
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        請打開(kāi)以下頁(yè)面下載產(chǎn)品數據表：
        SBC625: defense.ge-ip.com/account/download/13175/3633
        XCR15: defense.ge-ip.com/account/download/13176/3637
        XVR15: defense.ge-ip.com/account/download/13177/3636
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