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資訊頻道| 8月起開(kāi)始營(yíng)運的意法恩智浦無(wú)線(xiàn)(ST-NXPWireless)宣布，將與愛(ài)立信(Ericsson)旗下愛(ài)立信手機技術(shù)平臺(EricssonMobilePlatforms；EMP)整并為合資公司，借此掌握全球5大手機品牌中的4家大廠(chǎng)，年營(yíng)收規模達新臺幣1,000億元（約合人民幣250億元），穩居無(wú)線(xiàn)通訊芯片3哥地位，并全力向高通(Qualcomm)及德州儀器(TI)雙雄挑戰。 意法半導體(STMicroelectronics)與愛(ài)立信20日共同宣布，雙方已簽訂協(xié)議，各自旗下ST-NXPWireless及EMP將整并成新公司，分別持股50%，主要客戶(hù)涵蓋諾基亞(Nokia)、三星電子(SamsungElectronics)、索尼愛(ài)立信(SonyEricsson)、LG電子(LGElectronics)及夏普(Sharp)，2007年營(yíng)收約為36億美元。 意法及恩智浦原本各自在手機芯片市場(chǎng)表現平平，但意法在2007年買(mǎi)下諾基亞3G芯片部門(mén)，同時(shí)成為諾基亞3G芯片供貨商，而恩智浦在超低價(jià)手機芯片亦深耕多時(shí)，雙 方合資無(wú)線(xiàn)事業(yè)后，戰力大增，此次又獲得EMP資源挹注，可望大幅提升在3G及LTE(Long-TermEvolution)技術(shù)實(shí)力，足以與高通、德儀形成三足鼎立態(tài)勢。 臺手機廠(chǎng)表示，原本臺廠(chǎng)3G平臺幾乎是高通及EMP的天下，但近來(lái)高通聲勢日益壯大，不少?lài)H大廠(chǎng)都指定要采用高通平臺，原本采用EMP平臺的廠(chǎng)商如華碩、華寶，都開(kāi)始轉向高通平臺，華冠也有意更換，其中，尤以智能型手機最為明顯。因此，EMP若能結合ST-NXPWireless優(yōu)勢，在整合性單芯片平臺盡速追上高通腳步，以EMP過(guò)去與臺手機廠(chǎng)合作關(guān)系優(yōu)于意法及恩智浦來(lái)看，未來(lái)仍大有可為。 手機業(yè)者認為，盡管高通及德儀合計在手機基頻芯片拿下7成市占的領(lǐng)先優(yōu)勢，將其它競爭對手遠遠拋在腦后，但隨著(zhù)國際手機大廠(chǎng)芯片策略持續變化，EMP與ST-NXPWireless結合后，將是不弱的競爭對手。值得注意的是，過(guò)去諾基亞在3G芯片與德儀密切合作，但未來(lái)將轉向意法恩智浦，另外，過(guò)去EMP將芯片委由德儀及意法生產(chǎn)，未來(lái)與德儀合作恐喊卡，加上德儀在3G市場(chǎng)腳步相對落后，德儀可能率先受到?jīng)_擊。 EMP與ST-NXPWireless合資新公司將擁有約8,000名員工，其中，約5,000名來(lái)自ST-NXPWireless，約3,000名來(lái)自EMP，公司將定位為無(wú)晶圓廠(chǎng)的半導體設計公司，總部設于瑞士日內瓦，由愛(ài)立信執行長(cháng)Carl-HenricSvanberg擔任董事長(cháng)一職。 | |
北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號