引言
傳統的電路設計與測試領(lǐng)域,因為不同的工具和缺少一個(gè)便于傳輸設計和測試數據的通用接口,而繼續被分割。設計的初始分析和系統原型性能驗證之間的這一分割,長(cháng)時(shí)間以來(lái)導致了錯誤和多次重復構造設計原型。
將仿真作為設計流程的一個(gè)環(huán)節,我們可以動(dòng)態(tài)評估電路的性能并盡早發(fā)現錯誤。利用改進(jìn)后的驗證,以及原型系統性能的基準評估,可以更為恰當地評判該設計的整體成功與否。
NI Multisim與NI LabVIEW,作為集成化平臺的一部分,在傳輸仿真和實(shí)測數據的能力方面具有獨特之處。通過(guò)這樣的集成,測試環(huán)境(LabVIEW)不僅能夠采集原型測量數據,還能夠采集仿真的輸出結果。這兩組數據通過(guò)一個(gè)接口,可以方便地進(jìn)行比較和相關(guān)處理。利用一組擴展的分析函數,LabVIEW可以進(jìn)一步分析該原型系統與期望結果(仿真結果)的偏差。
在該篇簡(jiǎn)介性的白皮書(shū)中,您將學(xué)習如何利用LabVIEW Multisim連接工具包(?版)采集LabVIEW環(huán)境中的仿真數據。利用這一組VI您可以進(jìn)行可編程控制及實(shí)現Multisim仿真的自動(dòng)化。Multisim 10.1支持與COM-aware編程語(yǔ)言連接的自動(dòng)化功能特性。LabVIEW Multisim連接工具包是該自動(dòng)化功能特性的一個(gè)封裝程序,從而支持與LabVIEW的連接及實(shí)現可視化的Multisim仿真測量。通過(guò)這一采集過(guò)程,您獲得了一種改進(jìn)的驗證方法。
改進(jìn)驗證的必要性
為了理解改進(jìn)驗證的必要性,我們必須首先了解設計流程。傳統的電路設計流程由三個(gè)主要階段組成:
必須輸入設計拓撲,并通過(guò)仿真驗證設計決策
驗證后的設計必須通過(guò)布局和布線(xiàn)過(guò)程構造原型系統
必須驗證原型系統的性能
最后,當我們根據原型系統的驗證結果改善設計時(shí),我們便進(jìn)入到了重復循環(huán)的狀態(tài)。
輸入與仿真、布局與布線(xiàn)、測試與驗證
然而,該設計流程在此階段的一個(gè)主要問(wèn)題便是,沒(méi)有實(shí)現傳統的設計領(lǐng)域與測試驗證領(lǐng)域之間的集成。這兩個(gè)領(lǐng)域之間的連通性的缺乏,增加了工程師們傳輸數據和測量的難度。由于沒(méi)有對設計性能和設計規范(即仿真結果)比較的準確把握,準備的評估設計的性能變得愈加困難。這可能意味著(zhù)錯誤在設計流程中重復發(fā)生并進(jìn)入到制造階段。
這便是所謂的“磚墻鴻溝”。對于可預見(jiàn)的、統一的且不斷改進(jìn)的從設計規范到原型系統驗證的設計流程的一個(gè)障礙。
為了克服這一磚墻鴻溝,我們需要一個(gè)同時(shí)集成了設計與驗證功能的平臺?,F在,Multisim的圖形化設計與LabVIEW的驗證能夠無(wú)縫結合,以便克服這一障礙并幫助實(shí)現改進(jìn)的驗證方案。
Multisim與LabVIEW
Multisim是一款針對模擬與數字電路的原理圖輸入和交互式仿真環(huán)境。通過(guò)將SPICE仿真的功能封裝在一個(gè)圖形化界面內,使得電路仿真更為方便和快捷。Multisim含有多個(gè)不同的分析功能,其范圍覆蓋從瞬態(tài)到AC的分析和從蒙特卡羅到最劣分析。Multisim與布局工具(如Ultiboard和Mentor Graphics)連接,以具體實(shí)現電路的原型系統。

LabVIEW是一種專(zhuān)為快速開(kāi)發(fā)應用而設計的圖形化編程語(yǔ)言。它可以使工程師們快速連接硬件并進(jìn)行實(shí)際的測量。利用LabVIEW,工程師們可以以圖形化的方式確定算法,以分析與應用需求相關(guān)的測量數據。

正是通過(guò)整合這兩個(gè)環(huán)境才使得實(shí)際測量結果和仿真測量結果可以進(jìn)行比較和分析,從而改善實(shí)際電路的驗證。該整合工作可以通過(guò)Multisim自動(dòng)化API完成。
仿真的自動(dòng)化
Multisim自動(dòng)化API支持基于COM接口實(shí)現的Multisim仿真的自動(dòng)化和數據采集。該API允許您編程控制Multisim仿真,而無(wú)須察看Multisim。利用COM-aware語(yǔ)言編寫(xiě)的客戶(hù)端(如NI LabVIEW),可以通過(guò)這一接口訪(fǎng)問(wèn)Multisim,并利用該仿真引擎采集仿真測量結果。
通過(guò)該API,您可以:
打開(kāi)與關(guān)閉已有電路。
可選地接入一個(gè)信號以替代現有的電壓或電流源。
啟動(dòng)、停止和暫停仿真。
從現有的靜態(tài)探針讀出仿真結果。
列舉原理圖中的組件。
利用數據庫中的組件替代在用組件。
獲取和設置電阻、電容和電感組件的標稱(chēng)值。
枚舉變量。
獲取和設置仿真中的有源變量。
生成關(guān)于原理圖的報告,包括BOM表和netlist報告
生成該電路的圖像文件。
該API可以改變和替換設計中的頂層組件;子電路中的組件和層次結構中的組件不可以改變。
設置輸入
為了設置針對自動(dòng)化的Multisim仿真,需要定義某些元素以供最終輪詢(xún)原理圖確定輸入與輸出數值。
利用該API,您能夠設置一個(gè)信號源的數值。在下面的原理圖中,輸入值是電流源與電壓源(如V2)。在Multisim原理圖中,在您將需要該自動(dòng)化API能夠調整或設置輸入數值的任意位置,放置一個(gè)DC或AC電源。該DC或AC電源創(chuàng )建了Multisim仿真引擎與自動(dòng)化程序之間的連接。
放置一個(gè)DC或AC電源的步驟包括:
選中放置>>組件。
在“選擇一個(gè)組件” 的對話(huà)框中選中主數據庫。
在“組”字段,選中“信號源”組。
在“族”字段,選中“電源”族。
這里,您可以選擇“交流電源”或“直流電源”作為信號源。
設置輸出
輸出用布置在需要進(jìn)行分析處理的節點(diǎn)上的探針表示。這些探針及其所采用的名稱(chēng)指定了相應的自動(dòng)化應用——將從原理圖中采集仿真數據的節點(diǎn)。
放置和識別探針的步驟包括:
選擇仿真>>儀器>>測量探針。
將該探針與電路中感興趣的節點(diǎn)相連接(如下面的輸出所示)。
雙擊該探針。
選中顯示鍵。
在RefDes部分,鍵入該探針的名稱(chēng)。對電路的輸出而言,output通常是一個(gè)合適的名稱(chēng)。

自動(dòng)化
完成電路設置后,就該開(kāi)始實(shí)現該仿真的自動(dòng)化了。自動(dòng)化是基于A(yíng)ctive-X實(shí)現的,而且,這些Active-X控件支持您與C、Visual Basic和LabVIEW等編程語(yǔ)言連接,并從Multisim原理圖或Multisim仿真采集數據。
下面我們看到的LabVIEW中的一小部分代碼是基于A(yíng)ctive-X實(shí)現與Multisim的連接。
LabVIEW Multisim連接工具包
LabVIEW Multisim連接工具包(β版)是一組面向Multisim自動(dòng)化API的封裝程序。各種函數,如打開(kāi)、關(guān)閉和查看電路的函數,以及運行、暫停和停止仿真的函數,均已包含在VI中。這就意味著(zhù)可以利用標準的LabVIEW編程實(shí)現自動(dòng)化,而不是必須訪(fǎng)問(wèn)Active-X控件(如上所示)。
如欲下載和安裝該連接工具包,敬請訪(fǎng)問(wèn)ni.com/labs按照相關(guān)說(shuō)明下載。
如果成功安裝,您可以在連接函數選板(如下所示)內看到LabVIEW Multisim連接工具包,并可以通過(guò)函數>>連接>>Multisim選中該工具包。

工具包函數
下表描述了工具包中所有的各種子選板、其相關(guān)的VI及其一般用途或功能特性。


多態(tài)函數
為了更為方便地設計,許多LabVIEW函數是多態(tài)函數,這意味著(zhù)單個(gè)組塊根據“個(gè)性化”設置不同具有多項功能。例如,如果我們查看下面的記錄文件函數,它具有三種特性:

該工具包的應用
下面我們可以看到關(guān)于如何設置AC分析的一個(gè)小型范例。其代碼幾乎完全是基于上面提到的LabVIEW Multisim連接工具包VI。您將注意到LabVIEW實(shí)現編碼的方式是基于從一個(gè)函數到另一個(gè)函數的“數據流”的。通過(guò)僅選擇一些基本的連接VI,您就可以采集仿真數據。
該代碼的基本流圖從左至右,執行下列功能:
連接至Multisim自動(dòng)化API(Multisim連接選板)
基于“文件路徑輸入”數據打開(kāi)一個(gè)Multisim文件(文件管理選板)
枚舉電路內的各種輸入與輸出(I/O配置與控制選板)
執行AC分析(仿真控制選板)
等待AC分析的結束(仿真控制選板)
獲取分析的輸出數據(I/O配置與控制選板)
顯示仿真數據
關(guān)閉與Multisim自動(dòng)化API的連接(Multisim連接選板)

利用LabVIEW連接工具包的Multisim自動(dòng)化的用例
現有三個(gè)主要的針對仿真自動(dòng)化與LabVIEW Multisim連接工具包的用例:
單個(gè)環(huán)境中的仿真與驗證的自動(dòng)化
執行復雜的多仿真分析
利用LabVIEW的網(wǎng)頁(yè)功能特性實(shí)現在線(xiàn)仿真
仿真與驗證
憑借LabVIEW所提供的與硬件的直接連接,可以方便地在單個(gè)環(huán)境中采集真實(shí)測量數據和仿真測量數據。兩組測量數據利用同一個(gè)接口,LabVIEW可以用于比較仿真測量數據和真實(shí)測量數據,以驗證一個(gè)物理原型系統相對于仿真結果的性能。
這體現了一種非常簡(jiǎn)單卻很強大的基于最初設計規范來(lái)標定原型系統的性能的方式。這就是所謂的集成設計與測試。

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觀(guān)看一個(gè)關(guān)于利用Multisim自動(dòng)化與LabVIEW改善電路設計的網(wǎng)絡(luò )播放。
學(xué)習企業(yè)如何利用集成設計與測試改進(jìn)驗證
復雜的分析
自動(dòng)化仿真意味著(zhù)可以有效地設置復雜的分析。例如,如果希望觀(guān)察組件賦值的改變對電路設計產(chǎn)生的影響,可以通過(guò)LabVIEW自動(dòng)運行Multisim,并不斷變換各種組件的賦值以繪制、觀(guān)察和分析其影響。
類(lèi)似的,如果必須在不同電路上執行多項分析,而且其各種輸出必須可供管理者使用并可供其它工程團隊決策參考,LabVIEW也可以自動(dòng)化實(shí)現仿真并顯示數據。

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查閱關(guān)于自動(dòng)化仿真(附有范例代碼和參考設計)的白皮書(shū)
在線(xiàn)仿真
對于組件在線(xiàn)評估等應用,SPICE仿真是一款旨在提供關(guān)于器件選擇的有力分析的強大工具。傳統意義上,SPICE并不能夠利用于網(wǎng)絡(luò ),但是,通過(guò)LabVIEW的連接特性,可以利用LabVIEW的網(wǎng)絡(luò )服務(wù)將仿真在網(wǎng)絡(luò )上實(shí)現。例如,模擬設備公司實(shí)現了在線(xiàn)的ADIOpAmpSim網(wǎng)絡(luò )應用,該應用利用Multisim仿真支持工程師們從300只不同的OpAmp中挑選其一并評估該OpAmp的性能。
在網(wǎng)絡(luò )上實(shí)現仿真這項功能是基于Multisim自動(dòng)化API并以L(fǎng)abVIEW作為與仿真DLL連接的網(wǎng)絡(luò )服務(wù)工具而實(shí)現的。

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使用Multisim自動(dòng)化,在模擬設備公司的ADIOpAmpSim評估電路的性能。