【摘要】本文主要介紹了IC自動(dòng)排片機通過(guò)采用臺達B2系列伺服，大幅度地提高了系統的速度和控制精度。
【Abstract】This paper mainly introduces the IC automatic machine through using Delta B2 series servo, greatly improves the speed and precision of control system.
【關(guān)鍵字】芯片；伺服；破損率
【Keywords】chip; servo; breakage rate

1 基本介紹
全自動(dòng)IC排片機是根據光伏產(chǎn)業(yè)和國際半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及市場(chǎng)需求而開(kāi)發(fā)研制的新型自動(dòng)化設備，可通過(guò)電控裝置可靠地實(shí)現自動(dòng)裝片，并有連鎖保護、工況顯示、故障報警等功能。該設備主要用于IC芯片、太陽(yáng)能電池片等類(lèi)似形狀的自動(dòng)裝片，整機采用3工位立式升降機構，由伺服電機、滾珠絲杠系統實(shí)現精確傳動(dòng)，是光伏、半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)現自動(dòng)化裝片、大大降低裝片破損率、提高效能的生產(chǎn)型設備。
全自動(dòng)IC排片機是將晶圓上微小的芯片（Die）粘起并精確安放到引線(xiàn)框架上的一種自動(dòng)化設備，是IC生產(chǎn)中后封裝工序必備的關(guān)鍵設備之一，可適用于DIP、SOP、SOT、PLCC、TSOP、QFP、BGA等多種封裝工藝的生產(chǎn)，具有廣泛的應用，如圖1所示。

圖1 全自動(dòng)IC排片機
2 設備介紹
2.1該設備的主要技術(shù)參數
最大WAFER尺寸：8″；
可處理芯片規格：0.25mm×（0.25mm~6mm）×6mm；
可處理多芯位/陣列式框架和中墊下凹的框架；
自動(dòng)吹通吸嘴的阻塞物；
芯片漏撿檢測和重撿功能；
配備多頂針系統；
具備引線(xiàn)框架防反功能；
綁定速度UPH≥8K（采用SOP8L框架，1.0mm芯片)；
粘接頭壓力可調；
粘接頭旋轉運動(dòng)范圍：270°；
配備高精度交流伺服馬達系統,精度3um；
拾取頭具備四方向與角度調整；
高精度：XY方向±38um@3 (sigma)；
更換品種時(shí)間：不同品種≤25min。
2.2設備的電控系統組成

圖2 電控系統組成

圖3臺達B2系列伺服應用于自動(dòng)排片機的焊臂機構

圖4 驅動(dòng)器

圖5 整體設備
2.3臺達伺服專(zhuān)用軟件ASDA_Soft V4.05.01

圖6 臺達伺服專(zhuān)用軟件ASDA_Soft V4.05.01調試界面
軟件通過(guò)自動(dòng)增益調整的功能，計算出機構的負荷慣量比、位置增益、速度增益、前饋增益等參數，進(jìn)行驅動(dòng)器相應的設定，并針對在調試過(guò)程中出現的共振問(wèn)題進(jìn)行了抑制。

3 項目總結
客戶(hù)的全自動(dòng)IC排片機該設備采用臺達B2系列伺服后，大幅度地提高了系統的相應速度和控制精度，使該設備在技術(shù)層面得以大幅度改進(jìn)。

作者簡(jiǎn)介：
趙成亮，男，出生于1984年，畢業(yè)于佳木斯大學(xué)，自動(dòng)化專(zhuān)業(yè)?，F任中達電通東北大區業(yè)務(wù)支援處應用工程師，從事臺達機電產(chǎn)品在東北區域的技術(shù)支持和推廣工作，有著(zhù)豐富的業(yè)界經(jīng)驗。